半導(dǎo)體在科技板塊中是一個(gè)耀眼的細(xì)分行業(yè)。從去年就開始快速上漲 。相關(guān)指數(shù)也成為投資者追捧的熱門。但是很多投資者可能連半導(dǎo)體是什么還不清楚。

半導(dǎo)體，它其實(shí)就是一種材料，而且這類材料有很大的用途，比如制造半導(dǎo)體三極管、半導(dǎo)體二極管，或者制作成集成電路，然后就制造出芯片。所以有時(shí)候會(huì)把芯片半導(dǎo)體歸為一類。假如說(shuō)半導(dǎo)體是種子，集成電路就是一粒米，芯片就是一碗米飯，我們接觸的所有電子類產(chǎn)品都要用到它。無(wú)論是AI，5G，人工智能，汽車電子，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，半導(dǎo)體都是基石。

早在1929年，當(dāng)時(shí)的工程師利蓮費(fèi)爾德就已經(jīng)取得一種晶體管的專利。但是限于當(dāng)年的技術(shù)水平，還無(wú)法將晶體管制造出來(lái)。直到1947年12月，世界上最早的實(shí)用半導(dǎo)體器件才在貝爾實(shí)驗(yàn)室中被制造出來(lái)，而在首次試驗(yàn)時(shí)，這個(gè)晶體管能夠把音頻信號(hào)放大100被，而外形則類似火柴棍。

中國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)主要在第一、第三環(huán)節(jié)。第二個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)設(shè)備大部分是空白的，所以整個(gè)高端芯片都需要進(jìn)口。不過(guò)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，2016年，中國(guó)設(shè)計(jì)行業(yè)總銷售額達(dá)到1644.3億元，比2015年增長(zhǎng)24.1%，首次超越封裝測(cè)試行業(yè)，成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大的行業(yè)。

在看到進(jìn)步的同時(shí)，也需要看到差距。目前我國(guó)高端IC設(shè)計(jì)能力不足，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)品范圍幾乎覆蓋了所有品類，部分產(chǎn)品具有一定的市場(chǎng)規(guī)模。但是，中國(guó)的芯片產(chǎn)品仍然處于低端，無(wú)法在高端市場(chǎng)與國(guó)外產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。在中國(guó)每年超過(guò)2000億美元的集成電路進(jìn)口中，處理器和存儲(chǔ)芯片占70%以上。

芯片設(shè)計(jì)位于半導(dǎo)體行業(yè)的最上游，是半導(dǎo)體行業(yè)的核心基礎(chǔ)。它技術(shù)壁壘高，需要大量的人力物力，需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外企業(yè)在CPU等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)差距還很大，短時(shí)間內(nèi)很難趕上。然而，從近年來(lái)的工業(yè)發(fā)展來(lái)看，技術(shù)差距正在逐漸縮小。同時(shí)，在國(guó)家大力提倡發(fā)展半導(dǎo)體的背景下，有望逐步實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化。

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