1 目的 希望以簡短的篇幅，將公司目前設計的流程做介紹，若有介紹不當之處，請不吝指教。 2 設計步驟: 2.1 繪線路圖、PCB Layout. 2.2 變壓器計算. 2.3 零件選用. 2.4 設計驗證. 3設計流程介紹(以 DA-14B33 為例): 3.1線路圖、PCB Layout 請參考資識庫中說明. 3.2變壓器計算: 變壓器是整個電源供應器的重要核心，所以變壓器的計算及驗證是很重要的，以下即就 DA-14B33 變壓器做介紹. 3.2.1 決定變壓器的材質及尺寸: 依據變壓器計算公式 B(max) =鐵心飽合的磁通密度(Gauss) Lp =一次側電感值(uH) Ip =一次側峰值電流(A) Np =一次側(主線圈)圈數 Ae =鐵心截面積(cm2) B(max) 依鐵心的材質及本身的溫度來決定，以 TDK Ferrite Core PC40 為例，100℃時的 B(max)為3900 Gauss，設計時應考慮零件誤差，所以一般取 3000~3500 Gauss 之間，若所設計的 power 為Adapter(有外殼)則應取 3000 Gauss 左右，以避免鐵心因高溫而飽合，一般而言鐵心的尺寸越大，Ae 越高，所以可以做較大瓦數的 Power。 文件過大，需要完整版資料可下載附件查看哦！

質量控制設備是芯片制造的關鍵核心設備之一，對于確保芯片生產的高良品率起著至關重要的作用。集成電路制造流程復雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達到近乎“零缺陷”的高良品率，才能最終保

AI在芯片上的應用正在深刻改變著芯片設計、制造和應用的全過程。未來，隨著AI技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，AI芯片將成為推動科技發(fā)展的

今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節(jié)，可以用下圖概括： 芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個

此前多多少少讀過一些芯片制造的文章、看過芯片制造的短視頻，了解到芯片制造

收到《大話芯片制造》這本書有一周了，現(xiàn)在寫第二篇讀后感！ 我也看了朋友們寫的讀后感，給我耳目一新的感覺，從頭到尾，圖文并茂解釋很到位！其中感覺芯片制造

的各種問題，以及面對問題，解決問題，不斷改進，不段發(fā)展的全過程?？梢哉f是作者幾十年工作經驗的部分體現(xiàn)。相信對剛步入半導體行業(yè)的從業(yè)者，更深層次的了解工作內容有很大的幫助。 第四章、第五章，了解原材料機械

大家能看到這篇讀后感，說明贈書公益活動我被選中參加，我也算幸運兒，再次感謝贈書主辦方！ 關于芯片制造過程中，超純水設備制造工藝流程中導電率控制。在正常思維方式，水是導電的，原因導電是水

在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過程復雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術、人工智能、物聯(lián)網等領域的進步，還成為衡量一個國家科技實力的重要指標。然而，

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本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過程中相當重要的步驟。