引言

Preface

在設計流程的早期對 SoC 進行建模和仿真，可以更清晰地分析系統(tǒng)設計中面臨的挑戰(zhàn)和瓶頸。比較典型的挑戰(zhàn)有：性能差、設備占用的增量大、功耗超限、總線緩沖等，這些因素將導致系統(tǒng)高延遲，內(nèi)存的讀/寫的延遲等一系列問題。

在建模過程中可以看到，盡管兩種總線拓撲“只有 AMBA AHB 系統(tǒng)”和“AMBA AHB 和 APB 兩者兼有系統(tǒng)” 的延遲和吞吐量的值相近，另外還有其他指標，比如：提高數(shù)據(jù)傳輸速率，來證明系統(tǒng)同時擁有 AMBA AHB 和 APB 總線具有更好的性能。

本次國微思爾芯白皮書《如何用可靠SoC總線架構提高產(chǎn)品性能》希望通過芯神匠構造系統(tǒng)架構，能夠幫助設計師在早期設計中，識別項目挑戰(zhàn)和問題，將幫助設計人員更容易追蹤問題，設計出滿足需求的系統(tǒng)。

核心內(nèi)容

Main Point

系統(tǒng)架構概述

現(xiàn)今，人們關注高性能系統(tǒng)的同時也在尋求設計可靠性和成本折中。AMBA AHB/APB 作為通信總線與其他總線 標準相比具有更高的可靠性和成本效益。選擇性價比高的數(shù)據(jù)通信設備并不意味著系統(tǒng)的性能會需要做出讓步。通過選擇最優(yōu)的通信網(wǎng)絡配置和拓撲結構，就可以保證系統(tǒng)的性能不受影響。通過在系統(tǒng)設計的早期階段，根據(jù) 預設對系統(tǒng)進行建模，利用大量的仿真分析結果來調(diào)整架構/參數(shù)，確?？偩€網(wǎng)絡的延遲不會超標，對整個系統(tǒng)帶來負面影響。這就需要設計公司采用圖形化的建模和仿真方法，來快速完成架構設計與分析。

分析及結果展示

芯神匠采用參數(shù)化的關鍵變量集來分析系統(tǒng)性能。具體數(shù)值應用到構建的模型中，可以研究端到端延遲、MIPS、 處理器利用率指標、內(nèi)存利用率、總線和不同設備的吞吐量。

原文標題：國微思爾芯出品：總線架構分析新思路

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