電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）12月，中國海關(guān)總署公布了2021年前11個(gè)月的進(jìn)出口相關(guān)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，今年前11個(gè)月我國進(jìn)出口總值為35.39萬億元人民幣，同比增長22%，比2019年同期增長24%。

值得注意的是，中國集成電路進(jìn)口總額達(dá)到2.52萬億元，同比增長14.8%，占到全國進(jìn)口總額的15.9%，進(jìn)口數(shù)量達(dá)5822.2億個(gè)，大漲19.3%。從數(shù)據(jù)上來看，不論是進(jìn)口金額還是數(shù)量都已經(jīng)超過了2020年全年。

中國仍是全球芯片最大市場

近兩年全球受到疫情影響，對于大多數(shù)產(chǎn)業(yè)都造成較為嚴(yán)重的沖擊，但對于中國的半導(dǎo)體市場而言，近幾年卻是難得的高景氣度?；仡櫧鼛啄晗嚓P(guān)數(shù)據(jù)，2019年芯片進(jìn)口額有所下降，為3055億美元，2020年進(jìn)口額卻逆勢上漲，達(dá)3500億美元，2021年前11月芯片進(jìn)口額已經(jīng)達(dá)到了3891億美元。

與此同時(shí)，有相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，2021年全球芯片銷售額將達(dá)到5440億美元，同比上漲24%。即便以中國前11個(gè)月的進(jìn)口額來算，目前中國已經(jīng)占到全球芯片銷售額的71.5%，預(yù)計(jì)全球芯片進(jìn)口額占比還將進(jìn)一步上升，中國仍然是全球最大的芯片消費(fèi)市場。

年年增高的進(jìn)口額一方面主要是國內(nèi)近幾年受到疫情以及國際貿(mào)易環(huán)境的影響，導(dǎo)致國內(nèi)掀起一股國產(chǎn)替代的浪潮，2020年全年便增加了2萬余家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，增速達(dá)到32%。眾多新增半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)對于芯片的需求大增，也導(dǎo)致芯片進(jìn)口數(shù)量上升。

當(dāng)然，國家對于集成電路進(jìn)口也有極大的稅收優(yōu)惠，也是芯片進(jìn)口額持續(xù)上漲的重要原因。在今年3月份，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布通知稱，對集成電路線寬小于65nm（含）的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)，以及線寬小于0.25nm（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)口國內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設(shè)備（包括進(jìn)口設(shè)備和國產(chǎn)設(shè)備）零配件等，免征進(jìn)口關(guān)稅。

有趣的是，此前美國曾將多家中國企業(yè)列入“實(shí)體清單”中，禁止向這些企業(yè)出售含10%美國相關(guān)技術(shù)的集成電路產(chǎn)品，但從數(shù)據(jù)上來看，即便美國在努力地圍追堵截，也無法阻擋中國芯片進(jìn)口額的持續(xù)增長。

需要承認(rèn)的是，盡管中國在大力扶持國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)，但國產(chǎn)集成電路行業(yè)的發(fā)展速度顯然還趕不上國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的需求。

當(dāng)然，想要持續(xù)地推動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，就必須要做大市場，依靠貿(mào)易保護(hù)并不能推動(dòng)國內(nèi)的相關(guān)企業(yè)的快速進(jìn)入，讓國內(nèi)芯片企業(yè)在如今特殊的環(huán)境下與頂尖企業(yè)競爭，反而更能促進(jìn)企業(yè)的長足發(fā)展。至少，目前來看已經(jīng)有不少國內(nèi)半導(dǎo)體廠商打入了國產(chǎn)供應(yīng)鏈當(dāng)中。

芯片出口年年攀升，設(shè)計(jì)行業(yè)成為第一大類目

從近日國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，今年1-10月份集成電路市場增長達(dá)40.2%。高速的增長也帶動(dòng)了國內(nèi)芯片出口額的快速上升，據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2020年中國芯片出口額達(dá)1166億美元，同比上漲14.57%，2021前11個(gè)月芯片出口額為1381億美元，同比上漲34%，已經(jīng)比2020年全年出口額更高。

在芯片出口數(shù)量上，2021年前11個(gè)月共出口256.1億個(gè)，同比上升23%。值得注意的一點(diǎn)是，出口額的上漲幅度要比出口數(shù)量的增長幅度更大，顯然意味著芯片出口的單價(jià)要更高。

出口額的大幅增長，一方面表明國產(chǎn)芯片已經(jīng)逐漸得到全球企業(yè)的認(rèn)可，另一方面也從側(cè)面證明國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年1-9月我國集成電路設(shè)計(jì)市場同比增長18.1%，銷售額達(dá)3111億元；晶圓制造業(yè)同比增長21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測試業(yè)同比增長8.1%，銷售額1849.5億元。其中設(shè)計(jì)行業(yè)是自2016年以來，第一次在總規(guī)模上超過封裝測試業(yè)，成為集成電路行業(yè)中占比第一的項(xiàng)目。

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的飛速發(fā)展一方面得益于國內(nèi)相關(guān)政策的大力扶持，目前國家已經(jīng)在相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼超過500億美元；同時(shí)，補(bǔ)貼也進(jìn)一步吸引有實(shí)力的企業(yè)進(jìn)入到半導(dǎo)體領(lǐng)域中來，而對于這些新進(jìn)的初創(chuàng)企業(yè)或跨界企業(yè)而言，設(shè)計(jì)是首選方向。

在國家大力發(fā)展集成電路的同時(shí)，另一個(gè)重要的數(shù)據(jù)是芯片的進(jìn)出口貿(mào)易逆差，從近幾年的數(shù)據(jù)來看，2019年芯片貿(mào)易逆差為2040億美元，2020年為2334億美元，同比增長14.4%。而2021年（1-11月）貿(mào)易逆差為2510億美元，預(yù)計(jì)全年貿(mào)易逆差為2738億美元，預(yù)計(jì)同比增長17.3%。

從這一數(shù)據(jù)來看，盡管中國芯片出口數(shù)額在不斷上升，但與此同時(shí)，貿(mào)易逆差并未縮小，反而在不斷擴(kuò)大。證明中國集成電路行業(yè)中上游對外依賴度仍處于高位，同時(shí)有數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國產(chǎn)化率平均不足20%。

另一方面，近兩年由于疫情影響，導(dǎo)致國外許多地區(qū)工廠產(chǎn)能利用率不足，而中國地區(qū)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)情況良好，因此還有部分訂單是因?yàn)閲夤?yīng)鏈問題而轉(zhuǎn)至國內(nèi)的情況。

國產(chǎn)芯片單價(jià)穩(wěn)步上升，向高端邁進(jìn)

對于此次海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)，我們知道了集成電路進(jìn)出口額，以及進(jìn)出口的數(shù)量，那么進(jìn)一步就可以算出每個(gè)芯片的單價(jià)。2021年1-11月份國內(nèi)芯片進(jìn)口單價(jià)為0.6534美元，而出口芯片的單價(jià)為0.4662美元。

從芯片單價(jià)的角度來看，進(jìn)口芯片普遍要比出口芯片貴上50%，可見大多數(shù)進(jìn)口芯片產(chǎn)品基本屬于中高端產(chǎn)品，而出口芯片基本為中低端產(chǎn)品。

不過好消息是，去年我國芯片出口數(shù)量為2598億個(gè)，出口總額為1166億美元，芯片平均價(jià)格為每個(gè)0.4488美元。對比2021年與2020年芯片單價(jià)同比上漲3.9%，意味著中國芯片正在逐步向高端產(chǎn)品邁進(jìn)。

另一方面，從進(jìn)口芯片價(jià)格來看，2020年芯片進(jìn)口數(shù)量為5435億個(gè)，那么可以算出進(jìn)口芯片的平均價(jià)格為每個(gè)0.6440美元，對比來看，進(jìn)口芯片價(jià)格增長率為1.5%。從這一數(shù)據(jù)來看，國產(chǎn)芯片的價(jià)格正在向進(jìn)口芯片靠攏。

當(dāng)然，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要持續(xù)、大量的資金支持，想要達(dá)到國家預(yù)定目標(biāo)在2025年實(shí)現(xiàn)70%以上芯片自給自足，還需要繼續(xù)努力。

在半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出上，國內(nèi)也仍有一定欠缺，2018年中國半導(dǎo)體資本支出僅為110億美元，而2019年中國半導(dǎo)體資本開支占比為10%，美國為28%。從2017年到2020年，中國的半導(dǎo)體資本支出為447億美元，僅為三星這家企業(yè)的一半。

向高端不斷邁進(jìn)的確令人欣喜，但在這背后還需要對國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)支持，中國已經(jīng)在人才、設(shè)備等領(lǐng)域都有了大力的投入，相信在半導(dǎo)體制造以及相應(yīng)資本支出投入上會(huì)不斷提升。

小結(jié)

令人驚訝的是今年11月份集成電路的進(jìn)出口額與數(shù)量統(tǒng)統(tǒng)超過了2020年全年水平，證明中國集成電路蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。但另一方面，也表明國內(nèi)產(chǎn)業(yè)仍然對于國外芯片有較高的依賴度。國產(chǎn)芯片想要實(shí)現(xiàn)2025的偉大目標(biāo)，仍然任重道遠(yuǎn)。

原文標(biāo)題：遠(yuǎn)甩石油！芯片進(jìn)口額超2.5萬億，虹吸全球電子制造，國產(chǎn)芯片也“飄紅”！

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