制作芯片的七個步驟：芯片的制造包含數(shù)百個步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片從設(shè)計到量產(chǎn)可能需要四個月的時間。首先制作芯片的首要步驟就是芯片設(shè)計，然后再進(jìn)行沉積、光刻膠涂覆、曝光、計算光刻、烘烤與顯影、刻蝕、計量和檢驗、離子注入、封裝芯片等步驟。

現(xiàn)代芯片有些需要經(jīng)歷幾十甚至上百層的制程，高能離子注入機(jī)作為芯片制作的關(guān)鍵設(shè)備，晶圓越薄就對工藝就要求的越高。珍貴的晶圓片通過機(jī)械設(shè)備不斷傳送，整個過程中，空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制。

目前我國由于差距太大半導(dǎo)體芯片依然相對落后，美國對華為的制裁以及疫情的影響給中國芯片制造上供應(yīng)鏈嚴(yán)重不足，基礎(chǔ)元器件、功能材料的研制等多方面中國將會努力實現(xiàn)高端芯片自主研發(fā)。