2020年到現(xiàn)在，芯片短缺可以說一直是汽車行業(yè)的話題，現(xiàn)在市場上芯片極度短缺，各汽車品牌廠商可謂是招數(shù)都使盡了，事實上，現(xiàn)在絕大部分的汽車正在朝著新能源汽車和自動駕駛這兩大方向發(fā)展。恰好這兩個行業(yè)趨勢也催生了對汽車半導體種類的多種需求，甚至是對性能的高要求。在電動汽車的發(fā)展和自動駕駛輔助系統(tǒng)的帶動下，汽車很可能成為未來十年增長量最快的半導體細分市場。

按照功能劃分，汽車芯片大致可以分為三類：第一類負責算力和處理，比如用于自動駕駛感知和融合的AI芯片，用于發(fā)動機/底盤/車身控制的傳統(tǒng)MCU；第二類負責功率轉換，如IGBT等功率器件；第三類是傳感類芯片，用于自動駕駛各種雷達，以及氣囊、胎壓檢測等等。

生產(chǎn)制造一輛傳統(tǒng)式汽車一般必須 使用500-600顆上下的芯片，伴隨著汽車領域的持續(xù)發(fā)展，汽車慢慢由腳踏式轉為電子式的方位發(fā)展，汽車做得愈來愈智能化，那麼所需要的芯片數(shù)量當然就越來越多了。2021年均值每輛車所需芯片數(shù)量早已做到了1000顆之上。除開傳統(tǒng)式汽車之外，新能源技術汽車才算是芯片“種植大戶”，這類車必須 很多的DC-AC逆變電源、變電氣、直流變換器等構件，而那些對IGBT、MOSFET、 二極管等半導體元器件的需要量也是有大幅度提升，一臺好點的新能源技術汽車芯片很有可能做到2000顆上下，需要量十分令人震驚。對比于消費芯片及一般工業(yè)生產(chǎn)芯片，汽車芯片的環(huán)境更加極端：溫度范圍可寬至-40℃~155℃、高震動、多煙塵、干擾信號等。

燃油車的芯片數(shù)量大約在500到600個，新能源車的芯片數(shù)量大約在1000到1200個。方向盤前的儀表，中控屏幕，自動駕駛系統(tǒng)這些不用說沒了芯片基本上玩不了了！小到遙控鑰匙、車載收音機、感應雨刷、自動大燈，大到復雜的無人駕駛系統(tǒng)，都需要芯片來控制，甚至還不止一枚。平均每輛車搭載半導體約為1600個，這些半導體器件分布于汽車的各個設備與系統(tǒng)，主導它們協(xié)同工作的正是汽車芯片，如邏輯計算芯片、存儲芯片、微控制器MCU等。

從應用的角度，汽車上小到胎壓監(jiān)測系統(tǒng)TMPS、攝像頭，大到整車控制器、自動駕駛域控制器，都離不開各式各樣的芯片，可以說汽車的智能化就是芯片的智能化。

文章整合自：百話財經(jīng) 籮筐技術 冰艷說汽車

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