電池電極制造是滿足交通電氣化需求的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該過程復(fù)雜,涉及漿料制備、涂布、干燥和壓延等多個階段。漿料流變學(xué)作為關(guān)鍵計量指標(biāo),能深刻反映其微觀結(jié)構(gòu)及物理化學(xué)特性,對優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升電極性能至關(guān)重要
發(fā)表于 11-18 18:04
?225次閱讀
? ? ? ? 簡單地說,芯片的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多
發(fā)表于 11-14 11:14
?138次閱讀
傳統(tǒng)的工藝規(guī)范演變?yōu)槿诤蠠崃W(xué)、材料學(xué)、人機(jī)工程學(xué)的系統(tǒng)科學(xué)。 ? SMT貼片加工廠 一、熱力學(xué)平衡:微縮空間的溫度博弈 在5G高頻模塊的制造中,工程師們發(fā)現(xiàn)了一個有趣的現(xiàn)象:采用對稱分布的QFN封裝
發(fā)表于 04-22 16:04
?569次閱讀
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四
發(fā)表于 04-15 13:52
光掩膜版
光掩膜版使芯片設(shè)計與芯片制造之間的數(shù)據(jù)中介,可以看作芯片設(shè)計公司傳遞給芯片制造廠的用于
發(fā)表于 04-02 15:59
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,晶圓(Wafer)扮演
發(fā)表于 03-10 17:04
?1270次閱讀
本文介紹了如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)。 這一目標(biāo)要求光子學(xué)制造利用現(xiàn)有的電子制造工藝和生態(tài)系統(tǒng)。光子學(xué)必須采用無晶圓廠模型、可以在焊接步驟中幸存下來的
發(fā)表于 02-10 10:24
?1031次閱讀
本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中,芯片制造無疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實生活的橋梁。本文將帶您深入
發(fā)表于 01-08 11:48
?3660次閱讀
今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節(jié),可以用下圖概括:
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個芯片
發(fā)表于 12-30 18:15
此前多多少少讀過一些芯片制造的文章、看過芯片制造的短視頻,了解到芯片制造過程復(fù)雜、環(huán)境設(shè)備要求極
發(fā)表于 12-29 17:52
首先,感謝電子技術(shù)論壇的支持,讓我有機(jī)會在第一時間可以閱讀《大話芯片制造》,讓我更深入的了解芯片經(jīng)歷工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略的信息。
拿到《大話
發(fā)表于 12-25 20:59
收到《大話芯片制造》這本書有一周了,現(xiàn)在寫第二篇讀后感!
我也看了朋友們寫的讀后感,給我耳目一新的感覺,從頭到尾,圖文并茂解釋很到位!其中感覺芯片制造過程,就像在針尖上跳舞,難度系數(shù)無
發(fā)表于 12-21 21:42
體驗。當(dāng)然里面部分的專業(yè)詞匯在書底下也會有注解,非常適合想初步了解半導(dǎo)體工藝的小白。
第三章,揭秘IC芯片制造中不常被提及的工藝。內(nèi)容較為專業(yè),屬于是“硬知識”。展現(xiàn)了
發(fā)表于 12-21 16:32
大家能看到這篇讀后感,說明贈書公益活動我被選中參加,我也算幸運兒,再次感謝贈書主辦方!
關(guān)于芯片制造過程中,超純水設(shè)備制造工藝流程中導(dǎo)電率控制。在正常思維方式,水是導(dǎo)電的,原因?qū)щ娛撬s質(zhì),多數(shù)人
發(fā)表于 12-20 22:03
第二章對芯片制造過程有詳細(xì)介紹,通過這張能對芯片制造過程有個全面的了解
首先分為前道工序和后道工序
前道工序也稱擴(kuò)散工藝,占80%工作量,進(jìn)一步分為基板工藝和布線工藝。包括
發(fā)表于 12-16 23:35
評論