對(duì)于智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，有兩樣?xùn)|西是最為重要的，第一點(diǎn)是移動(dòng)操作系統(tǒng)，這就相當(dāng)于我們?nèi)梭w的血液一樣；第二點(diǎn)則是處理器，其重要性就相當(dāng)于人體的心臟。而說(shuō)到手機(jī)處理器，曾經(jīng)很長(zhǎng)一段時(shí)間里高通旗下的驍龍?zhí)幚砥?、華為旗下的海思麒麟處理器以及聯(lián)發(fā)科旗下的天璣處理器可以說(shuō)是三分天下。

不過(guò)從2020年九月開(kāi)始，華為海思麒麟處理器受制于生產(chǎn)工藝逐步退出了主流市場(chǎng)，高通則成為了最大的贏家。那么，目前高通驍龍?zhí)幚砥髋琶且粋€(gè)什么樣的情況？

第一名：驍龍8gen1，這是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工藝采用了4nm工藝。有著全新的cortex-x2主核具備了3.0GHZ頻率，還有三個(gè)基于cortex-a710的性能核，頻率為2.5GHZ，以及四個(gè)基于cottex-a510設(shè)計(jì)的能效核。采用1.8GHZ頻率。

第二名：驍龍888 plus，采用了三星的5nmlpe架構(gòu)工藝，這也是目前最頂尖的工藝。采用了1+3+4八核的CPU架構(gòu)，一個(gè)大核X1，主頻為2.995GHz、三個(gè)中核A78，頻率為2.42GHz、四個(gè)小核，A55運(yùn)行頻率為1.80GHz。

第三名：驍龍888，搭載最新一代5nm制作工藝，為用戶帶來(lái)最強(qiáng)的處理器性能，5nm的制作工藝，帶來(lái)最為頂尖的技術(shù)、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

第四名：驍龍870，采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1個(gè)大核和3個(gè)中核采用的是A77架構(gòu)，4個(gè)小核采用的是A550+。

第五名：驍龍865，采用全新Kryo 585架構(gòu)，最高可達(dá)2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25%。

本文整合自：長(zhǎng)城號(hào)、系統(tǒng)家園

審核編輯：符乾江