從晶圓到芯片，有哪些工藝流程？晶圓制造工藝流程步驟如下：

1.表面清洗

2.初次氧化

3.CVD

4.涂敷光刻膠

5.用干法氧化法將氮化硅去除

6.去除光刻膠

7.用熱磷酸去除氮化硅層

8.退火處理

9.濕法氧化

10.熱磷酸去除氮化硅

11.表面涂敷光阻

12.光刻和離子刻蝕，定出 PAD 位置

以上就是晶圓制造工藝流程芯片的制造過程，具體大概可以簡稱晶圓處理工序、針測工序和測試工序等幾個步驟，多次重復上述操作之后，芯片的多層結構搭建完畢，全部清除后就可以看到設計好的電路圖案。

在一般情況下，芯片制造的最后的一道程序測試最為復雜，蝕刻完成后，經一般測試合格的產品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。