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      芯片的制作流程及原理

      lhl545545 ? 來源：暹羅君 百度經(jīng)驗 北京科學 ? 作者：暹羅君 百度經(jīng)驗 ? 2021-12-30 11:39 ? 次閱讀
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      芯片的制作流程：

      1.首先把粗糙的沙子中的二氧化硅還原

      2.將純凈硅融化

      3.集成電路制作

      4.光刻

      5.構(gòu)裝工序

      6.硅錠切割

      7.溶解光刻膠

      8.蝕刻

      9.清除光刻膠

      10.包裝晶粒

      半導體芯片目前已經(jīng)運用到了我們生活的方方面面，并且對我們的生活產(chǎn)生著巨大的影響。芯片原材料主要是單晶硅，當然芯片還需要其他更高端的技術(shù)與工藝，對質(zhì)量與可靠性要求技術(shù)也是非常的高。

      最后在芯片封裝環(huán)節(jié)，芯片封裝一般也采用外協(xié)形式完成，確保芯片不受外部沖擊、不受濕氣環(huán)境等所影響，需要把它封裝起來才能正常使用。

      本文綜合整理自暹羅君 百度經(jīng)驗 北京科學中心
      審核編輯：彭菁
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