手機電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的芯片主要是有硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。

將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。

使用單晶硅晶圓用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術制成導線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝和銅工藝。

芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。

值得一提的是，晶圓越薄，生產(chǎn)成本就越低，但是對生產(chǎn)工藝的要求，也會越高。

在地球表面，硅元素的儲量僅次于氧，其主要表現(xiàn)形式是沙子，成分為二氧化硅。因此，把硅作為芯片制作原材料，是最合適不過了，其來源可以說是既便宜又方便。

本文整合自：時間財富網(wǎng)、懂得網(wǎng)

審核編輯：符乾江