Z-Wave 800系列解決方案中的ZGM230S無線模塊是一款用于 Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡連接的系統(tǒng)級封裝(SiP)模塊，專為滿足智能家居設備的出色性能、安全性和節(jié)能需求而打造。

ZGM230S模塊的核心搭載了EFR32ZG23無線SoC，不僅具備強大的射頻性能、遠程傳輸支持能力和低電流消耗等特性，并在一個6.5 x 6.5 mm的封裝內集成了豐富的MCU外設;同時還可搭配Silicon Labs獨家的Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案來提供行業(yè)領先的PSA 3級安全認證功能。

ZGM230S 做為完整的物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案，通過強大且可升級的軟件、高級開發(fā)和調試工具以及實用的技術文檔為開發(fā)人員提供全面的設計支持，這有助于簡化并最小化終端產(chǎn)品的開發(fā)周期、認證流程和場域部署的復雜性，進而加快產(chǎn)品上市時間。訪問官網(wǎng)了解詳細規(guī)格并下載技術文檔：https://cn.silabs.com/wireless/z-wave/800-series-modules#

Z-Wave 800 SiP模塊亮點規(guī)格及功能特性

支持協(xié)議

Z-Wave

Z-Wave遠程協(xié)議(Z-Wave Long Range)

搭載EFR32ZG23無線SoC

1 GHz 以下無線電高達

+14dBm的發(fā)射功率

32位ARM Cortex-M33帶DSP指令和浮點單元

512kB 閃存程序內存

64kB RAM數(shù)據(jù)內存

電流消耗

在0dBm，915MHz條件下TX電流為10.7mA

在+10dBm，915MHz條件下TX電流為20.8mA

在+14dBm，915MHz條件下TX電流為30.0mA

42μA/MHz(活動模式(EM0)，在39.0MHz條件下)

0.16uA 關閉模式電流(EM4)

封裝尺寸

6.5mm x 6.5mm

安全性

用于AES128/192/256、ChaCha20-Poly1305、SHA-1、SHA-2/256/384/512、ECDSA+ECDH(P-192, P-256, P-384, P-521)、Ed25519和Curve25519、J-PAKE、PBKDF2的硬件加密加速

真隨機數(shù)發(fā)生器 (TRNG)

ARM TrustZone

安全啟動(信任根安全裝載程序)

安全調試解鎖

DPA應對措施

安全密鑰管理，使用PUF技術

防篡改

安全認證

ZGM230S開發(fā)套件-ZWAVE-PK800ASilicon Labs專為ZGM230S SiP模塊產(chǎn)品所打造的Z-Wave 800 Pro套件(ZWAVE-PK800A)，旨在支持對 Z-Wave Mesh和遠程協(xié)議(Long Range)解決方案等物聯(lián)網(wǎng)智能家居設備開發(fā)的各種需求。該套件包括無線電板，可為Z-Wave 800系列的ZG23 SoC和ZGM230S模塊提供完整的參考設計。Z-Wave 800 Pro套件能為開發(fā)強大、大批量、可擴展的Z-Wave應用提供了所有必要工具。訪問官方網(wǎng)站了解訂購信息：https://cn.silabs.com/development-tools/wireless/z-wave/z-wave-800-pro-kit 您也掃描以下二維碼，關注Silicon Labs社交媒體平臺

原文標題：【優(yōu)品推薦】基于Z-Wave 800的ZGM230S模塊實現(xiàn)智能家居出色性能、省電和安全

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審核編輯：湯梓紅