第五章 走向量產(chǎn)

功能樣品出來(lái)后，第一時(shí)間給到測(cè)試工程師做UI測(cè)試，驗(yàn)證軟件與硬件，以及各操控方面的細(xì)節(jié).同時(shí)第一時(shí)間安排做可靠性測(cè)試：

ESD

可靠性測(cè)試有很多，比如高低溫，跌落，防水，滾桶，溫度保護(hù)測(cè)試等就不一一述說(shuō)了，但是在做滾桶測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)有充電頂針脫落現(xiàn)像，如下圖：

開(kāi)始懷疑是SMT的溫度沒(méi)有調(diào)好，與貼片工程師溝通后，反饋說(shuō)貼片工藝流程沒(méi)有問(wèn)題，由于開(kāi)始沒(méi)有對(duì)這個(gè)問(wèn)題給予重視，直至到試產(chǎn)階段時(shí)，品質(zhì)工程反饋仍然有這個(gè)問(wèn)題時(shí)才重視起來(lái)，經(jīng)過(guò)反復(fù)的驗(yàn)證才找到原因：

在試產(chǎn)過(guò)程中最困難的問(wèn)題還是ANC的問(wèn)題，在做功能樣機(jī)的時(shí)候，ANC效果覺(jué)得還可以，但是一到試產(chǎn)后，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題很多：

1. 一至性很差

2. ANC數(shù)據(jù)偏低，研發(fā)的設(shè)計(jì)要求是25DB或以上. 但是上線實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn)有很多達(dá)不到這個(gè)要求.

產(chǎn)線聲學(xué)測(cè)試設(shè)備

最開(kāi)始是請(qǐng)?jiān)O(shè)備商調(diào)調(diào)試參數(shù)，懷疑設(shè)備沒(méi)有調(diào)好，但經(jīng)過(guò)幾論校正，沒(méi)有問(wèn)題. 于是又回到研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)找原因.

整個(gè)整改過(guò)程大概花了兩個(gè)月的時(shí)間驗(yàn)證及總結(jié)，才找到規(guī)律：

1.喇叭，喇叭的ANC參數(shù)確定好了后，一定不能任意改動(dòng); 剛開(kāi)始時(shí)由于經(jīng)驗(yàn)不足，為了優(yōu)化音樂(lè)品質(zhì)，改了喇叭的參數(shù)，導(dǎo)至ANC達(dá)不到要求. 而且喇叭的曲線和失真要全測(cè).

曲線圖

2.腔體的密封性，主要包括喇叭腔體的密封和MIC的密封，這對(duì)生產(chǎn)工藝提出了很高的要求，因?yàn)槎鷻C(jī)內(nèi)部空間非常小，要做好是非常有挑戰(zhàn)性的，曾經(jīng)有一些硬件工程師，做音響方面的，轉(zhuǎn)行做耳機(jī)有不適應(yīng)的問(wèn)題，因?yàn)樽鲆繇懙?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/82/" target="_blank">PCBA是比較大的，元件也基本上是0603的,PCB也是兩面板比較常用，而耳機(jī)板都是0201的，非常小，PCB也基本上是4層板和6層板.

3. 泄音網(wǎng)的目數(shù)，這個(gè)對(duì)ANC數(shù)據(jù)也有影響，所以在研發(fā)階段確定好后，也不能隨意改動(dòng).

在試產(chǎn)時(shí)還發(fā)現(xiàn)另外一個(gè)問(wèn)題，ANC通透模式打開(kāi)時(shí)，用手摸降噪 MIC的孔，有蕭叫現(xiàn)像;原因主要有兩個(gè)，一是MIC的增益偏大，二是密封不好.

綜上所述，研發(fā)的設(shè)計(jì)參數(shù)一旦確定沒(méi)問(wèn)題后，生產(chǎn)工藝的可靠性就決定了產(chǎn)品的直通率了. 當(dāng)然研發(fā)設(shè)計(jì)階段就要考慮到生產(chǎn)工藝的實(shí)現(xiàn).

本章還有一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)沒(méi)有說(shuō)到，那就是RF的設(shè)計(jì)，調(diào)試. 有空的時(shí)候會(huì)專(zhuān)門(mén)整理下寫(xiě)一篇RF方面內(nèi)容.

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審核編輯：符乾江