【中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 2021 年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)】在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心圓滿落幕。

為期2天的高峰論壇豐富、氣氛熱烈、亮點(diǎn)紛呈，受到了來(lái)自全國(guó)各地業(yè)界人士的廣泛關(guān)注和思想碰撞。下面就請(qǐng)跟隨世芯電子一起，共同回顧本屆展會(huì)精彩盛況。

世芯電子展臺(tái)深受歡迎

直面挑戰(zhàn)，永遠(yuǎn)創(chuàng)新

在23日的IC與IP設(shè)計(jì)服務(wù)論壇上，世芯電子研發(fā)總監(jiān)溫德鑫結(jié)合了一些Alchip的設(shè)計(jì)案例，發(fā)表了演講【高性能運(yùn)算/人工智能設(shè)計(jì)和2.5D/3D先進(jìn)封裝】。

他表示：高性能運(yùn)算和人工智能產(chǎn)品通常具有超大規(guī)模的邏輯門(mén)數(shù)、高主頻、高功耗的特性。隨著時(shí)間增長(zhǎng)，2.5D的小芯片技術(shù)和3D封裝技術(shù)近年來(lái)也變得越來(lái)越流行。例如MCM、CoWoS已經(jīng)被2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用，以達(dá)到更高的功能、帶寬和能耗比。而這種類(lèi)型的芯片本身在技術(shù)和項(xiàng)目管理方面都存在巨大的挑戰(zhàn)，但世芯電子的創(chuàng)新腳步永不停歇。

在論壇上，溫德鑫還講述了下一代高性能運(yùn)算及人工智能芯片的發(fā)展趨勢(shì)，以及對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)方法。同時(shí)，展示了近年來(lái)Alchip完成的2.5D CoWoS 產(chǎn)品，其中多顆CoWoS 產(chǎn)品已經(jīng)或者即將進(jìn)入量產(chǎn)，以及應(yīng)對(duì)于未來(lái)chiplet 應(yīng)用的世芯電子die-to-die IP APLink的成果和未來(lái)研發(fā)路線圖。

世芯電子成立以來(lái)， 已完成眾多高階制程(16納米以下)及高度復(fù)雜SoC案例的成功設(shè)計(jì)。相信在不久的未來(lái)，我們依然能保持初心，砥礪前行，深耕在這片“芯芯向榮”的土地，貢獻(xiàn)自己的能量。

原文標(biāo)題：ICCAD完美落幕 | 世芯將永遠(yuǎn)走在創(chuàng)新路上

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審核編輯：湯梓紅