電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）自動(dòng)駕駛正在逐步走進(jìn)人們的生活，咨詢公司麥肯錫預(yù)測(cè)，到2040年，自動(dòng)駕駛汽車將占中國(guó)新車銷量的40%。

然而，中國(guó)自動(dòng)駕駛汽車企業(yè)對(duì)國(guó)外公司的芯片卻依賴嚴(yán)重。根據(jù)英偉達(dá)公司的公開信息，至少有18家中國(guó)系統(tǒng)廠商將其芯片用于自動(dòng)駕駛項(xiàng)目，包括安途、文遠(yuǎn)知行、滴滴等。

除了英偉達(dá)，吉利旗下的極氪正在與英特爾旗下的Mobileye合作，計(jì)劃2024年推出自動(dòng)駕駛汽車，中國(guó)另一家車企長(zhǎng)城汽車也已經(jīng)與高通達(dá)成合作，開展自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)。

那么，中外都有哪些主要的自動(dòng)駕駛芯片廠商，中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片的差在哪里？

國(guó)外自動(dòng)駕駛芯片主導(dǎo)廠商：英偉達(dá)、Mobileye、高通

在現(xiàn)有的自動(dòng)駕駛芯片玩家中，國(guó)外的廠商主要有特斯拉、英偉達(dá)、高通和英特爾旗下的Mobileye。其中特斯拉的FSD芯片基本自用，不對(duì)外銷售。

特斯拉早期使用的是Mobileye和英偉達(dá)的芯片，因?yàn)椴荒軡M足自身需求，后來開始自研，并在2019年4月發(fā)布了首款自動(dòng)駕駛芯片F(xiàn)SD。

特斯拉的這款芯片可以說比較優(yōu)秀，該芯片包括常規(guī)的CPU和GPU，另外配備兩個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NNP，算力達(dá)到144TOPS，功耗72W，能效比為2TOPS/W。

這款芯片采用的是14 nm FinFET CMOS工藝，尺寸為260 mm，具有60億個(gè)晶體管和2.5億個(gè)邏輯門。單從算力來看，F(xiàn)SD芯片是比較高的，不過功耗也比較高。

我們主要來看英偉達(dá)、Mobileye和高通的自動(dòng)駕駛芯片或計(jì)算平臺(tái)。

英偉達(dá)早在2018年就推出Xavier平臺(tái)，可處理來自車輛雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)和超聲波系統(tǒng)的自主駕駛數(shù)據(jù)。Xavier SoC基于臺(tái)積電12nm工藝，集成90億顆晶體管，CPU采用NVIDIA自研8核ARM64架構(gòu)，GPU采用512顆CUDA的Volta。

Xavier SoC芯片可提供30TOPS的運(yùn)算能力，功耗30W，能效比為1TOPS/W，是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域使用較多的AI芯片之一。

2019年英偉達(dá)又發(fā)布了面向ADAS和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的SOC Orin，該芯片擁有170億個(gè)晶體管，搭載NVDIA基于Ampere架構(gòu)的GPU和Arm Hercules CPU核心。

該芯片在算力上有很大的提升，可以提供200TOPS運(yùn)算能力，功耗45W，預(yù)計(jì)將于2022年交付，面向L2+級(jí)自動(dòng)駕駛場(chǎng)景。

Mobileye是最早進(jìn)入自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域的廠商，早期可以說是鮮有對(duì)手，數(shù)據(jù)顯示，2020年，其自主設(shè)計(jì)的EyeQ系列芯片出貨量達(dá)到1930萬片，占是市場(chǎng)總份額的70%左右。

Mobileye已經(jīng)量產(chǎn)的EyeQ系列芯片有EyeQ1至EyeQ5。其中EyeQ4的算力為2.5 TOPS，功耗為3W，能效0.83 TOPS/W。EyeQ5采用7nm FinFET工藝，算力達(dá)到24TOPS，功耗為10W，Mobileye的該款芯片對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的Xavier。

然而在2021年的時(shí)候，Mobileye開始失去它的一些客戶，蔚來、小鵬、威馬和理想等都表示下一代旗艦車型將采用英偉達(dá)的Orin芯片，寶馬表示下一代駕駛輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)采用高通的芯片。原因很簡(jiǎn)單，英偉達(dá)、高通等都推出了更高性能的產(chǎn)品。

不過Mobileye在今年1月份，一口氣發(fā)布了三款更高性能的自動(dòng)駕駛芯片，EyeQ Ultra和EyeQ6H、EyeQ6L，其中的主打產(chǎn)品EyeQ Ultra，算力達(dá)到176TOPS，預(yù)計(jì)將于2023年底供貨，2025年實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)量產(chǎn)，根據(jù)Mobileye表示，這款芯片單顆可以支持L4級(jí)別自動(dòng)駕駛。

Mobileye能否憑借新品重新贏回客戶還是未知數(shù)，畢竟盡管新品EyeQ Ultra算力有大幅提升，不過還是不及英偉達(dá)的Orin，而且Orin的交付時(shí)間也比EyeQ Ultra更早些。

高通早在2017年就披露研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片的計(jì)劃，該公司2020年初發(fā)布全新自動(dòng)駕駛平臺(tái)SnapdragonRide，旨在處理從車道控制、自動(dòng)泊車等自動(dòng)駕駛所需的各項(xiàng)任務(wù)。

SnapdragonRide平臺(tái)包含多個(gè)SOC、深度學(xué)習(xí)加速器和自動(dòng)駕駛軟件Stack，能夠支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)ADAS功能。預(yù)計(jì)搭載Snapdragon Ride的汽車將于2023年投入生產(chǎn)。

去年1月，高通宣布擴(kuò)展了SnapdragonRide平臺(tái)組合，使其可支持多層級(jí)的ADAS/AD自動(dòng)駕駛輔助功能，包括從安裝于汽車風(fēng)擋的NCAPADAS解決方案（L1級(jí)），到支持有條件自動(dòng)駕駛的主動(dòng)安全（L2/L3級(jí)別），再到全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)（L4級(jí)）。

SnapdragonRide平臺(tái)基于5nm制程工藝，可提供不同等級(jí)的算力，包括以小于5W功耗為ADAS攝像頭提供10TOPS的算力，以及為L(zhǎng)4級(jí)自動(dòng)駕駛解決方案提供超過700TOPS的算力。

中國(guó)主要自動(dòng)駕駛芯片廠商：華為、地平線、黑芝麻智能、芯馳科技

目前中國(guó)主要的自動(dòng)駕駛芯片廠商有華為、地平線、芯馳科技、黑芝麻智能等。華為在2018年推出MDC智能駕駛計(jì)算平臺(tái)，包括MDC300和MDC600，分別對(duì)應(yīng)L3和L4級(jí)自動(dòng)駕駛。

MDC300由華為昇騰Ascend310芯片、華為鯤鵬芯片和Infineon的TC397三部分構(gòu)成，算力在64TOPS左右，滿足L3級(jí)自動(dòng)駕駛算力需求。MDC600基于8顆昇騰310 AI芯片，同時(shí)還整合了CPU和相應(yīng)的ISP模塊，算力高達(dá)352TOPS。

作為NPU，華為昇騰310集成了FPGA和ASIC兩款芯片的優(yōu)點(diǎn)，包括ASIC的低功耗以及FPGA的可編程、靈活性高等特點(diǎn)。華為昇騰310算力為16 TOPS，功耗8W，能效為2 TOPS/W。相比于英偉達(dá)的Xavier，雖然算力不及，但功耗卻低很多。

地平線在2019年8月宣布量產(chǎn)征程二代芯片，主要面向ADAS市場(chǎng)感知方案，可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗為2W，基于該芯片的Matrix2平臺(tái)，算力達(dá)16TOPS。

2020年7月地平線發(fā)布了征程5，算力大幅提升，單顆芯片AI算力最高可達(dá)128 TOPS，支持16路攝像頭，基于該系列芯片的整車智能計(jì)算平臺(tái)，算力達(dá)200-1000TOPS，兼?zhèn)涓逨PS性能與低功耗?；诖耍仄骄€可支持L2、L3、L4 等不同級(jí)別自動(dòng)駕駛的解決方案。

目前，地平線的自動(dòng)駕駛芯片/平臺(tái)已經(jīng)賦能包括奧迪、博世、長(zhǎng)安、比亞迪、上汽、廣汽等國(guó)內(nèi)外的頂級(jí)Tier1、OEM廠商。

黑芝麻智能在2020年發(fā)布了繼華山一號(hào)之后的第二代產(chǎn)品，華山二號(hào)A1000和華山二號(hào)A1000L，這兩款芯片采用臺(tái)積電16nm工藝。

華山二號(hào)A1000包括8個(gè)CPU核，單顆可提供40 TOPS的算力，功耗8-10W，滿足自動(dòng)駕駛L3/L4級(jí)別要求，黑芝麻智能的該款芯片在L3級(jí)別上對(duì)標(biāo)特斯拉的FSD芯片，雖然算力不及，功耗、面積遠(yuǎn)低于FSD芯片。從功耗比來看，A1000遠(yuǎn)高于FSD芯片和英偉達(dá)的Xavier。

根據(jù)黑芝麻給出的計(jì)算平臺(tái)方案，單顆A1000L芯片適用于低等級(jí)ADAS輔助駕駛，單顆A1000芯片適用于L2+自動(dòng)駕駛，雙A1000芯片互聯(lián)組成的域控制器可支持L3級(jí)別自動(dòng)駕駛，四顆A1000芯片疊加可用于未來L4級(jí)別自動(dòng)駕駛。

芯馳科技從2019年到現(xiàn)在先后發(fā)布了V9L/F和V9T自動(dòng)駕駛芯片，該公司的V9系列芯片內(nèi)置高性能視覺引擎，支持多達(dá)18個(gè)攝像頭輸入，不僅能滿足ADAS應(yīng)用需求，還能給未來更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛和無人駕駛留有充足的擴(kuò)展空間。

在2021世界人工智能大會(huì)，芯馳科技還發(fā)布了基于V9系列芯片開發(fā)的全開放自動(dòng)駕駛平臺(tái)——UniDrive，UniDrive平臺(tái)采用通用計(jì)算硬件加速，能夠兼容不同合作伙伴的算法。

UniDrive不僅支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流車規(guī)OS，同時(shí)也支持Linux。UniDrive可支持從L1/L2級(jí)別ADAS到未來L4/L5級(jí)別的Robotaxi的開發(fā)。

據(jù)了解，芯馳科技2022年還計(jì)劃發(fā)布算力在10-200T之間的自動(dòng)駕駛芯片V9P/U，可支持L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛，到2023年，芯馳科技將推出V9S自動(dòng)駕駛芯片，面向中央計(jì)算平臺(tái)架構(gòu)研發(fā)，算力高達(dá)500-1000T，可支持L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛的Robotaxi。

中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片的差距在哪里

單從算力來看，國(guó)外的特斯拉的FSD芯片、英偉達(dá)的Orin芯片、以及Mobileye最新發(fā)布的EyeQ Ultra，算力比較高，高于國(guó)內(nèi)芯片，不過國(guó)內(nèi)地平線在算力上有追趕之勢(shì)頭，2020年發(fā)布的征程5芯片，單顆芯片算力達(dá)到128 TOPS。

另外華為昇騰310、黑芝麻智能的華山二號(hào)在算力上不及對(duì)標(biāo)的國(guó)外芯片，不過能耗比卻比較有優(yōu)勢(shì)，華為昇騰310相比于英偉達(dá)的Xavier，華山二號(hào)A1000相對(duì)于特斯拉的FSD芯片，能耗更低，能效比更高。

另外中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片面臨一個(gè)更大的問題是，規(guī)模量產(chǎn)較難，因?yàn)槠噺S商更傾向于采用成熟芯片廠商的產(chǎn)品，安途創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官肖建雄就談到，擔(dān)心與新興廠商合作可能會(huì)出現(xiàn)延誤。

對(duì)于汽車廠商來說，必須要考慮規(guī)?；?、出貨量等問題，而生態(tài)系統(tǒng)更成熟，會(huì)有利于提升生產(chǎn)效率，擴(kuò)大規(guī)模。這正是英偉達(dá)、Mobileye、高通等國(guó)外廠商的優(yōu)勢(shì)。

整體而言，目前國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片雖然與英偉達(dá)等廠商還存在差距，不過從地平線、黑芝麻智能等不斷推出的新品來看，芯片算力在持續(xù)提升，另外，對(duì)于自動(dòng)駕駛芯片來說，算力并不是唯一標(biāo)準(zhǔn)，效率、軟硬結(jié)合也很重要。此外，中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片除了在質(zhì)量上不斷提升之外，還需要更多的考慮和解決規(guī)模量產(chǎn)的問題。