摘要

在許多半導體器件的制造中，硅是最有趣和最有用的半導體材料。在半導體器件制造中，各種加工步驟可分為文章全部詳情：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁四大類，即沉積、去除、圖形化和電性能的修改。在每一步中，晶片清洗都是開發(fā)半導體電子器件的首要和基本步驟。清洗過程是在不改變或損壞晶圓表面或基片的情況下去除化學物質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。

介紹

半導體是一種固體物質(zhì)，其導電性介于絕緣體和導體之間。半導體材料的定義性質(zhì)是，它可以摻雜雜質(zhì)，以可控的方式改變其電子性質(zhì)。硅是開發(fā)微電子器件最常用的半導體材料。半導體器件制造是用來制造集成電路的過程，這些集成電路存在于日常的電氣和電子設備中。在半導體器件制造中，各種加工步驟可分為四大類，如沉積、去除、刻劃

硅片清洗程序 RCA清洗

RCA清洗是去除硅片中的有機物、重金屬和堿離子的“標準工藝”。這里用超聲波攪拌去除顆粒。圖2討論了RCA清洗方法。第一步，硫酸和雙氧水的比例為1:1 - 1:4。晶圓在100-1500C的溫度下浸泡10分鐘。這個過程也被稱為pirhana清洗。然后將晶片在氫氟酸(HF)溶液中浸泡1分鐘，其中HF和H2O的比例為1:10。

超音波和超聲波清洗

結(jié)論

污染物發(fā)生在微電子集成電路制造過程中。清洗是去除晶圓片污染物的最理想的工藝之一。所有的清潔過程都是在一個無塵室內(nèi)進行的。

審核編輯：符乾江