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MIC陣列設計的詳細介紹

技術匠房 ? 來源:技術匠房 ? 作者:技術匠房 ? 2022-03-07 09:24 ? 次閱讀
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在很多應用場合,要用到多MIC設計,比如AI語音識別,就要用到多個硅麥的設計,以提高語音識別的精準度,本人曾做過兩個這樣的項目,下面分享下設計心得,看到這篇文章的朋友如果覺得有所幫助的話,記得點贊喲!

第一部份 MIC陳列設計注意事項

1.收音腔的設計(結構設計基本要點)

A) 所有麥克風收音口位于同一平面,該平面與水平面的夾角應在正負10°范圍內(nèi). B) 麥克風之間完全獨立,每個麥克風均有唯一的拾音孔. C)MIC 整體(拾音通道、防塵網(wǎng)、密封層、 PCB 開孔、 MIC 內(nèi)部音腔結構)100-8kHz 頻響波動在±1.5dB 以內(nèi). D) MIC 建議優(yōu)選下進音硅麥,有利于節(jié)省成本.

pYYBAGIlYQWAY6QrAASklOazN2Q925.png

E) 下進音裝配設計示意圖:

poYBAGIlYaiAMhPAAAHeHaTATMU296.png面板、密封層總厚度不超過 5mm。總厚度越小越好?

F)MIC 必須跟 喇叭 音腔做內(nèi)部隔音,防止喇叭 發(fā)出的聲音通過機器內(nèi)部空間直接傳遞到 MIC 處。一般采用硅膠進行隔音和減震處理,硅膠軟硬程度需根據(jù)實際結構進行壓縮量設計,一般要求盡可能軟。

二. MIC參數(shù)要求

1.MIC 優(yōu)選硅麥,一致性更好, MIC 建議參數(shù):靈敏度(sensitivity): -38dB ±1.5dB.
2.信噪比(SNR) :≥60dB
3.總體諧波失真(THD) :≤ 1%(1kHz)
4.聲學過載點(AOP) :≥120dB SPL
三. 喇叭參數(shù)要求

1.揚聲器要選擇諧波失真低的, 推薦:額定功率下 100 ~ 200Hz THD≤5%, 200 ~8000Hz THD≤3%。

poYBAGIlaYGAMX1PAAMmuPlsnpA826.pngTHD曲線圖

四.PCB設計
1. MIC布局

面對 MIC 收音腔, MIC 呈逆時鐘排列。以環(huán)形 6 麥 MIC 為例

pYYBAGIlauGAHNrMAACT9tnDZ78947.pngMIC布局


2.MIC要遠離時鐘信號源,I2C/SPI等信號源.

3.PCB的整體視圖參考:

poYBAGIlbW2ALlx8AAGE35pfwEg948.png


下次再詳細講下多麥功能的測試方法.

審核編輯:符乾江

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