第十九屆封測年會側(cè)記

近日，中國半導體封測行業(yè)久負盛名的年度盛會——第十九屆中國半導體封測年會在江蘇江陰成功舉辦。長電科技作為封測分會第五屆理事會當值理事長單位，主承辦了此次活動。此次大會采用線上和線下結(jié)合的方式，為從業(yè)者搭建了共商半導體行業(yè)發(fā)展、共話芯片成品制造未來的平臺。會議受到了廣泛關(guān)注，據(jù)統(tǒng)計，活動期間近五萬人通過遠程連線的方式參加了會議。

中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會五屆二次理事會在江陰市順利召開。中國半導體協(xié)會封測分會當值理事長，長電科技首席執(zhí)行長鄭力在會上做了重要講話。鄭總表示，2021年我國對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視達到前所未有的高度。在這樣的時代大背景下，本屆年會尤為不同尋常，不但要共同描繪封測分會的發(fā)展新藍圖，更要履行把封測行業(yè)帶領(lǐng)到何處去的重大責任。過去一年封測分會做了大量的工作，為今后的進一步工作打下了較好的基礎(chǔ)，相信2022年一定會取得更大的成績。

中國半導體行業(yè)協(xié)會常務副理事長張立對封測分會過去一年的成績表示了肯定，并感謝長電科技作為封測分會當值理事長單位對協(xié)會和行業(yè)的發(fā)展所做出的努力和貢獻。

2021年，長電科技作為中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長單位，積極發(fā)揮行業(yè)龍頭作用，先后組織與材料聯(lián)盟的聯(lián)合創(chuàng)新研討會，開展行業(yè)調(diào)研、編撰中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告，主承辦第十九屆封測年會等活動，推動行業(yè)協(xié)同發(fā)展。

理事會的召開，也順利拉開了3月15-16日的封測年會豐富的日程。在兩天的年會中，來自政府主管部門、產(chǎn)業(yè)和行業(yè)專家、協(xié)會、科研機構(gòu)以及封測產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)聯(lián)企業(yè)的嘉賓，通過高峰論壇、專家分享、企業(yè)交流以及多場專題論壇等形式，就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點問題進行了研討。

中國半導體協(xié)會封裝分會當值理事長，長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力，作為大會承辦方企業(yè)致歡迎辭，并發(fā)表了題為《中國半導體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主旨演講。在隨后的日程中，長電科技的專家們就不同的話題與來賓進行了交流和研討。

看點提要

先進封裝，或者說芯片產(chǎn)品制造，可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術(shù)之一，特別是后道成本制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)的新的制高點。

依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比(設計：晶圓：封測)為33。目前，中國集成電路封裝測試業(yè)的比例尚處比較理想的位置，未來發(fā)展空間巨大。

在未來我國封測領(lǐng)域重點技術(shù)研發(fā)布局方面，封測技術(shù)方面主要有4點：

1. 加大成品制造技術(shù)和產(chǎn)能的投資力度;規(guī)劃大規(guī)模晶圓級微系統(tǒng)集成新項目;

2. 高可靠高密度陶瓷封裝技術(shù)、高可靠塑封技術(shù)、晶圓級封裝、2.5D硅轉(zhuǎn)接板、TSV疊層封裝、SiP封裝技術(shù);

3. 針對大功率功率器件及高可靠性汽車電子封測技術(shù)在迅速發(fā)展;

4. 基于先進封裝平臺開發(fā)特色封裝產(chǎn)品線。

封測行業(yè)未來的發(fā)展策略，需要更加關(guān)注芯片成品制造環(huán)節(jié)、加大扶持封測企業(yè)、支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)創(chuàng)新、關(guān)注人才的吸引和培養(yǎng)。

先進芯片成品制造技術(shù)推動產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展，需要材料供應商、設備供應商等整個產(chǎn)業(yè)鏈的不斷跟進開發(fā)、合作協(xié)同才能不斷地促進整個先進封裝技術(shù)的順利演進。

長電科技發(fā)布2021年經(jīng)營情況簡報：營業(yè)收入達305億元人民幣，營業(yè)利潤31.7億元人民幣，歸屬于上市公司股東的凈利潤29.6億元人民幣，同比增長126.8%。未來，長電科技仍將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，保持穩(wěn)健的業(yè)績增長的同時，積極發(fā)揮龍頭企業(yè)的帶頭作用，更加注重推動半導體封裝測試領(lǐng)域的整體發(fā)展，為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大貢獻。

關(guān)于長電科技

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

原文標題：芯騰飛， 封測正當時!——第十九屆封測年會側(cè)記(一)

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審核編輯：湯梓紅