泛林集團推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品

泛林集團深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者，更需要共同合作、精確細致和努力交付才能實現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命，也是世界領先半導體企業(yè)值得信賴的伙伴。

日前泛林集團推出三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品：Argos?、Prevos?和Selis?。這些突破性產(chǎn)品旨在補充和擴展泛林集團行業(yè)領先的刻蝕解決方案組合，使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜，以實現(xiàn)最先進的集成電路（IC）性能并加速其3D路線圖。

甚至可以說Argos、Prevos和Selis選擇性刻蝕提升到新的水平，泛林集團全新的精密選擇性刻蝕和表面處理設備組合有望加速芯片制造商的3D邏輯和存儲路線圖，這是半導體行業(yè)一次重大的進化式飛躍。

· Argos能提供革命性全新選擇性表面處理方式，其創(chuàng)新的MARS?（亞穩(wěn)態(tài)活性自由基源）可以產(chǎn)生非常溫和的自由基等離子體，這是先進邏輯應用中高度選擇性表面改性所必需的。

· Prevos采用化學蒸汽反應器，用于極低能量下高精度的選擇性刻蝕。泛林集團開發(fā)了一種全新專有化學催化劑，專門用于要求極高選擇性的應用，如天然氧化物突破、精密修整和凹槽。

· Selis通過使用低能量自由基源控制等離子體，將能量調(diào)諧提升到一個全新的水平。它還具有極低的能量處理模式，專為選擇性必須超高的極端應用而設計，例如對于形成GAA結(jié)構(gòu)非常關鍵的SiGe選擇性刻蝕步驟。這個過程十分精確，Selis可以在不損壞關鍵硅層的前提下刻蝕SiGe層。

泛林集團（Lam Research）是一家為半導體行業(yè)提供創(chuàng)新晶圓制造設備和服務的全球供應商。Lam 的設備和服務使客戶能夠構(gòu)建更小、性能更好的設備。泛林集團也會參與很多行業(yè)會議，泛林集團執(zhí)行副總裁兼首席財務官道格·貝廷格參加了之前摩根士丹利技術、媒體和電信會議。

Lam Research Corporation 宣布季度股息

Lam Research Corporation 日前宣布，其董事會已批準季度股息1.50 美元每股普通股。將支付股息2022 年 4 月 6 日記錄在案的持有人2022 年 3 月 16 日。 未來的股息支付須經(jīng)董事會審查和批準。