步入 2022 年，我國(guó) PCB 行業(yè)蓬勃發(fā)展，尤其是 HDI 板，市場(chǎng)供不應(yīng)求。早在去年年底，各大板廠的訂單已排到 2022 年 6 月之后，各大板廠紛紛投資擴(kuò)產(chǎn)，喜訊頻傳。而在這波投資擴(kuò)產(chǎn)的熱潮中，肯定繞不開 HDI 的核心設(shè)備之一，

那想必是——激光鉆孔機(jī)！

01入門必備？

各大板廠搶著買的激光鉆孔機(jī)，為什么沒它不行？

HDI（High Density Interconnection）板的特點(diǎn)是輕、薄、短、小——這只是形容 HDI 的四個(gè)簡(jiǎn)單字眼，其中輕與小只是對(duì)低功率便攜式電子產(chǎn)品的一種炫耀，強(qiáng)調(diào)其小巧方便、功能繁多以及節(jié)省板材與資源。但薄與短卻在信號(hào)傳輸品質(zhì)上具有極其重要的作用，可在電器的功能與性能方面有大幅度的改善，并非只是形容詞。

這些特點(diǎn)可增加線路密度、有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用、可使信號(hào)傳輸品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。 對(duì)于高階通訊類產(chǎn)品，HDI 技術(shù)能夠幫助產(chǎn)品提升信號(hào)完整性，有利于嚴(yán)格的阻抗控制，提升產(chǎn)品性能。 關(guān)于 HDI，我們還知道，其中一定是有盲孔的；至于高端的 HDI，其通盲孔更是小于0.1mm。

在制作 0.1mm 的孔時(shí)，受鉆咀、設(shè)備、材料等方面的局限，傳統(tǒng)的機(jī)械鉆機(jī)就已十分吃力。

的確，隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，以及大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，印制電路板的制造開始朝著積層化、多功能化的方向發(fā)展。這使得印刷電路圖形線形精細(xì)、微孔化間距縮小，因此在加工過程中，以往所采用的機(jī)械方式已不能滿足要求。

所以當(dāng)需要制作小于 0.1mm 的通盲孔時(shí)，激光鉆孔便成為了行業(yè)目前的唯一選擇。可以說激光鉆孔機(jī)是 HDI 生產(chǎn)中的戰(zhàn)斗機(jī)，我們必須得好好了解它！

02走進(jìn)神器！

鉆孔機(jī)大起底，工廠機(jī)器也分兩大陣營(yíng)？

是的，目前業(yè)內(nèi)的激光鉆孔機(jī)主要還分為了兩大類型，分別是——UV 激光鉆孔機(jī)和 CO? 激光鉆孔機(jī)。 大家先來看看兩張圖：

圖一：光譜分類

圖二：PCB 材料對(duì)于光的吸收率

可以看到，在所有激光光譜中，355nm 的紫外光和 9400nm 的紅外光，可以被 PCB 材料最大程度地吸收。即，被燒蝕。因此，圍繞這兩個(gè)吸收波峰，最終衍生出了 UV 與 CO? 兩大類激光鉆孔機(jī)。

03確實(shí)高端！

華秋高可靠 HDI 背后功臣：三菱激光鉆孔機(jī)

看到這里，我們已經(jīng)知道市面上的激光鉆孔機(jī)可分為以上兩大類。而具體到可選擇的激光鉆孔機(jī)，更是有三菱電機(jī)、ESI、KLA、樂科普、Schmoll、日立、惠特科技、東臺(tái)精機(jī)、大族數(shù)控等各大品牌。在一眾激光鉆孔機(jī)中，華秋最終選擇了三菱 CO? 鐳射鉆機(jī)，因?yàn)樗邆淙缦绿亻L(zhǎng)： 高峰值、短脈沖→高品質(zhì)加工長(zhǎng)、短脈沖可變→廣范圍加工高輸出、高重復(fù)性→高生產(chǎn)性 此外，三菱激光鉆孔機(jī)具備優(yōu)越的加工能力，該設(shè)備的投入可使華秋的生產(chǎn)率有效提高，實(shí)現(xiàn)不可匹敵的可追溯性效率、穩(wěn)定的加工質(zhì)量及高加工定位精度。

我們?cè)賮砜纯?/strong>選手三菱的具體設(shè)備能力：