加大芯片研發(fā)投入 提升5G旗艦手機的差異化

小米敢于大規(guī)模人才激勵，背后正是業(yè)績爆發(fā)和持續(xù)推出自研芯片，夯實增長潛力。2021年在小米分別推出了自研專業(yè)影像芯片澎湃C1和自研充電芯片澎湃P1。并且首次在折疊屏手機和5G旗艦手機配置推出，強化了自身產(chǎn)品的性能賣點。

2021年小米財報中一個亮點是，當年小米研發(fā)投入132億元，同比增長42.3%。小米在尖端科技上不斷探索，2021年在小米 MiX Fold和小米12 Pro兩款高端旗艦上，分別推出了自研專業(yè)影像芯片澎湃C1和自研充電芯片澎湃P1。小米還宣布，同未來五年將持續(xù)加碼研發(fā)投入，預計超過人民幣1000億元。

以往，小米研發(fā)投入不足為業(yè)界詬病。小米雷軍曾經(jīng)說過：“自研芯片，10億起步，10年才有結(jié)果?！?小米之前澎湃S1的高開低走，傳說中的澎湃S2無疾而終。但是小米自研芯片的步伐一直沒有停下，筆者查閱資料顯示，小米最近5年的研發(fā)費用呈現(xiàn)了遞增的趨勢，2017年10億元，2018年58億元，2019年70億元，到2020年直接超過百億。

2021年3月，小米發(fā)布澎湃ISP芯片C1，擁有雙濾波器配置，可以實現(xiàn)高低頻信號并行處理，信號處理效率提升100%。配合自研算法，將影像的3A（AF、AWB、AE）表現(xiàn)大幅提升。

2021年12月18日，小米發(fā)布首款充電芯片澎湃P1，這款小米自研，南芯半導體代工的芯片首次實現(xiàn)了單電芯120W快充。作為業(yè)界首個諧振充電芯片，澎湃P1擁有自適應開關(guān)頻率的4:1超高效率架構(gòu)，諧振拓撲效率高達97.5%，非諧振拓撲效率為96.8%，熱損耗直線下降30%。澎湃P1是小米充電效率最高的4:1充電芯片，可做到0.83W/mm超高功率密度，LDMOS也達到業(yè)界領(lǐng)先超低1.18mΩmmRSP。值得一提的是，小米 12 Pro為首款搭載澎湃 P1的智能手機，支持有線120W澎湃秒充、50W 無線秒充和10W無線反向充電。

此外，小米啟動更廣泛的人才激勵計劃，成立了機器人實驗室，推出仿生四足機器人CyberDog工程探索版，其成功獲得2021年小米"百萬美金技術(shù)大獎"。

小米三大業(yè)務推進 集團人才招募和培養(yǎng)協(xié)同發(fā)展

3月23日，小米發(fā)布 2021 年第四季度及全年財報。財報顯示，該公司第四季度總收入達到 856 億元，同比增長 21.4%；經(jīng)調(diào)整凈利潤達到人民幣 45 億元，同比增長 39.6%。2021 年全年，小米集團總收入達到人民幣 3,283 億元，同比增長 33.5%；經(jīng)調(diào)整凈利潤達到人民幣 220 億元，同比增長69.5%。

在財報會議上，小米披露智能手機部門的收入增長了37%，小米手機全年出貨1.9億部，市場份額在全球位列第三。并且在 2021 年仍然是公司的最大貢獻者，占據(jù)總收入的63.6%。此外，小米的IoT業(yè)務穩(wěn)健增長，全年收入達到850億元，第四季度收入為人民幣 250 億元，同比增長19%。

早在去年8月，小米雷軍在演講中表示，當前小米最重要的任務是要站穩(wěn)智能手機市場全球第二，同時目標是要在三年內(nèi)登頂智能手機市場全球第一。小米從手機、AIoT到汽車業(yè)務，現(xiàn)在發(fā)展首要的就是人才的擴充。

小米總裁王翔表示，公司電動車業(yè)務目前有超過 1000 名研發(fā)人員，造車是小米深思熟慮后的舉動，將為成長帶來新動能。他還指出，今年手機芯片供應將恢復正常，全年看來，甚至會出現(xiàn)供大于求的情況。雖然新冠軍疫情和外部環(huán)境對整體市場有挑戰(zhàn)，他看好今年智能手機規(guī)?？偭窟_13億到14億臺，小米還有很大增長空間。

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