村田量產(chǎn)小型功率電感器

株式會社村田制作所（以下簡稱“本公司”）已開始量產(chǎn)面向5G智能手機(jī)的2012尺寸（2.0×1.2mm）功率電感器“DFE21CCN_EL系列”（以下簡稱“本產(chǎn)品”）。與本公司相同尺寸的傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，本產(chǎn)品額定電流提高約20%，直流電阻降低約50%，有助于電路的穩(wěn)定化和小型化。

近年來，隨著智能手機(jī)的功能變得越來越強(qiáng)，安裝在設(shè)備中的電源電路的數(shù)量也在增加。特別是一些支持5G的智能手機(jī)在調(diào)節(jié)電源電壓的電源模塊中使用的功率電感器數(shù)量比傳統(tǒng)的4G智能手機(jī)增加了30%左右。而且，由于5G智能手機(jī)的電池尺寸增加，導(dǎo)致部件需要進(jìn)一步小型化。因此，本公司通過磁路優(yōu)化技術(shù)和先進(jìn)成型技術(shù)開發(fā)了有助于智能手機(jī)的高性能化和小型化的本產(chǎn)品。

本公司將通信市場和車載市場定位為核心市場，并將繼續(xù)致力于開發(fā)滿足市場需求的產(chǎn)品，擴(kuò)大功率電感器的陣容。我們將繼續(xù)致力于面向通信市場、車載市場的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和下一代車載信息通信系統(tǒng)（IVI）等，開發(fā)更加小型的產(chǎn)品。

ROHM推播放高分辨率音源轉(zhuǎn)換器IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）推出播放高分辨率音源*1的高音質(zhì)音響設(shè)備用的32位D/A轉(zhuǎn)換器IC（以下稱“DAC芯片”*）“BD34352EKV”及其評估板“BD34352EKV-EVK-001”，現(xiàn)均已開始銷售。

“BD34352EKV”是繼2021年2月推出的MUS-IC? DAC芯片“BD34301EKV”（量產(chǎn)中）之后，針對更廣泛的音響設(shè)備產(chǎn)品需求而開發(fā)的新產(chǎn)品。不僅繼承了ROHM DAC芯片的基本理念“自然而平穩(wěn)的聲音”，同時，還進(jìn)行了一些調(diào)整，能夠更強(qiáng)有力地表現(xiàn)出音源中的能量。另外還搭載了高性能數(shù)字濾波器*2（與同為高端機(jī)型的“BD34301EKV”中搭載的濾波器具有同等高性能），表現(xiàn)出優(yōu)異的性能參數(shù)（SN比：126dB，THD+N：－112dB），實(shí)現(xiàn)了與高端機(jī)型用DAC芯片相符的性能。

不僅如此，“BD34352EKV”還與“BD34301EKV”引腳兼容，并且均采用了自定義數(shù)字濾波器。利用這些特點(diǎn)，客戶可以輕松地為不同的音響設(shè)備實(shí)現(xiàn)不同的音質(zhì)調(diào)整，這將非常有助于減少客戶開發(fā)工時并實(shí)現(xiàn)制造商所追求的理想音質(zhì)效果。

艾訊科技發(fā)表無風(fēng)扇多功能擴(kuò)充型工業(yè)級邊緣運(yùn)算平臺IPC950

近日，艾訊科技很榮幸發(fā)表全新無風(fēng)扇多功能擴(kuò)充型工業(yè)級邊緣運(yùn)算平臺IPC950，采用Intel?第3代10奈米制程技術(shù)，搭載第11代Intel? Core? i7/i5/i3或Intel? Celeron?中央處理器 （Tiger Lake U），提供強(qiáng)大極致效能，支持實(shí)時遠(yuǎn)程設(shè)備監(jiān)控和管理的Intel?主動管理技術(shù) （Intel? AMT），以及通過安全密碼處理器的國際標(biāo)準(zhǔn)的可信賴平臺模塊2.0 （TPM 2.0），滿足智能工廠或機(jī)器自動化領(lǐng)域重負(fù)載及多任務(wù)任務(wù)應(yīng)用。

多功能工業(yè)級嵌入式系統(tǒng)IPC950強(qiáng)固機(jī)身設(shè)計支持零下20°C至高溫50°C寬溫操作范圍，以及24V直流電電源輸入，可以承受嚴(yán)峻惡劣的工作環(huán)境；并貼心支持DIN-rail導(dǎo)軌、書架和壁掛式等彈性安裝方式。此外，擁有4款靈活的I/O插槽組合，包括4端口RS-232/422/485模塊 （AX93511）、4個隔離式RS-232/422/485模塊 （AX93516）、2個高速USB 3.0與2個RS-232/422/485模塊 （AX93519）、以及2個隔離式RS-232/422/485與8-in/8-out DIO模塊 （AX93512），另可選購1組PCIe x4插槽用于機(jī)器視覺、運(yùn)動控制、數(shù)據(jù)與影像擷取卡如AX92320、AX92321與AX92322等，提供系統(tǒng)整合商降低布線成本的解決方案。

Intel? Tiger Lake U可擴(kuò)充式嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)IPC950內(nèi)建2組DDR4-3200無緩沖SO-DIMM插槽系統(tǒng)內(nèi)存最高達(dá)64GB，前面板配備1組支持Intel? 以太網(wǎng)絡(luò)控制器I225-LM的2.5 GbE局域網(wǎng)絡(luò)端口、2組支持Intel? 以太網(wǎng)絡(luò)控制器I211-AT的GbE局域網(wǎng)絡(luò)端口、1組RS-232/422/485接口、8-CH可編程數(shù)字輸入/出端口、4組高速USB 3.1接口、1組內(nèi)部USB 2.0接口、2組DisplayPort++接口、1組line-out音頻接口以及1組3-pin接線端子等多元輸入/出接口。