TE Connectivity(TE)的Holsworthy 3657型線繞SMD功率電感器專為高飽和電流和低DC電阻而設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)換效率并降低溫升。這些TE功率電感器采用磁屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),具有增強(qiáng)的電磁兼容(EMC)性能和高分辨率信號(hào)完整性。3657型系列的電感范圍為0.1μH至4.7μH,飽和電流范圍為1.8A至12.2A。應(yīng)用包括智能手機(jī)/平板電腦、薄型電源模塊和DC-DC轉(zhuǎn)換器。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:TE Connectivity , Holsworthy 3657型線繞SMD功率電感器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
- 高飽和電流
- 低DC電阻
- 磁屏蔽結(jié)構(gòu)
- 無鹵素、無鉛、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
- 潮濕敏感度等級(jí)(MSL)為1級(jí)
尺寸(mm)

?TE Connectivity 3657系列線繞SMD功率電感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
?一、產(chǎn)品概述與核心特性?
TE Connectivity推出的3657系列線繞SMD功率電感器,專為高飽和電流和低直流電阻應(yīng)用設(shè)計(jì),具備以下突出特性:
- ?高飽和電流?:支持大電流場(chǎng)景下的穩(wěn)定工作
- ?低直流電阻?:顯著降低功率損耗,提升轉(zhuǎn)換效率
- ?磁屏蔽結(jié)構(gòu)?:有效抑制電磁干擾,增強(qiáng)電磁兼容性(EMC)
- ?環(huán)保合規(guī)?:無鹵素、無鉛設(shè)計(jì),符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
- ?濕度敏感等級(jí)?:MSL Level 1,存儲(chǔ)與使用條件寬松
?典型應(yīng)用場(chǎng)景?:
- 智能手機(jī)與平板電腦的電源管理模塊
- 薄型電源模塊與DC-DC轉(zhuǎn)換器(0803/0805規(guī)格)
- 硬盤驅(qū)動(dòng)器、數(shù)碼相機(jī)、液晶/LED顯示設(shè)備
?二、關(guān)鍵電氣參數(shù)詳解?
?1. 電流定義標(biāo)準(zhǔn)?
- ?Isat?:使電感值下降約30%的直流電流(表征磁飽和特性)
- ?Irms?:使元件溫升約40°C的直流電流(表征熱設(shè)計(jì)邊界)
- ?額定電流?:取Isat與Irms中的較小值作為設(shè)計(jì)依據(jù)
?2. 工作條件限制?
- ?溫度范圍?:-40°C ~ 125°C(含自發(fā)熱溫升)
- ?額定電壓?:20V DC(最大值)
- ?測(cè)試基準(zhǔn)?:所有數(shù)據(jù)均在25°C環(huán)境溫度下測(cè)得,使用HP4285A LCR表或等效設(shè)備檢測(cè)電感,RM3542微歐表檢測(cè)DCR
?三、各規(guī)格型號(hào)參數(shù)對(duì)比表?
| ?型號(hào)系列? | ?電感范圍? | ?DCR典型值? | ?Isat典型值? | ?Irms典型值? | ?自諧振頻率? |
|---|---|---|---|---|---|
| 3657 0803 | 0.24–0.47μH | 22–29mΩ | 6.70–4.60A | 5.00–4.00A | >120MHz |
| 3657 0806 | 0.24–2.2μH | 17–135mΩ | 5.60–1.90A | 5.00–1.70A | 35–120MHz |
| 3657 1004 | 0.22–4.7μH | 9–220mΩ | 7.90–1.80A | 5.90–1.36A | |
| 3657HC 0806 | 0.10–4.7μH | 7–240mΩ | 12.20–1.80A | 9.50–1.30A | 40–120MHz |
?說明?:
- 所有電感容差均為±20%,測(cè)試條件為1MHz、0.1V
- 高頻版本(如0803)的Q值達(dá)25–30,適合高頻開關(guān)電源應(yīng)用
- 高電流版本(HC系列)在同等尺寸下電流承載能力提升約40%
?四、設(shè)計(jì)應(yīng)用要點(diǎn)?
?1. 熱管理建議?
- 器件溫度(環(huán)境溫度+溫升)在極端工況下不得超過125°C
- 需綜合評(píng)估電路布局、PCB走線、散熱措施對(duì)溫升的影響
?2. 焊接與安裝注意事項(xiàng)?
- ?回流焊曲線?:峰值溫度260°C(無鉛工藝),持續(xù)時(shí)間20–40秒
- ?靜電防護(hù)?:元件需保留在原包裝內(nèi),僅在ESD保護(hù)環(huán)境下拆封
?五、環(huán)境可靠性驗(yàn)證?
| ?測(cè)試項(xiàng)目? | ?標(biāo)準(zhǔn)要求? | ?驗(yàn)證方法? |
|---|---|---|
| 耐焊接熱 | 電感變化<±20%,端子損傷<5% | 260°C焊錫浸泡10秒 |
| 粘附力測(cè)試 | 拉力>5N無機(jī)械損傷 | 平行基板方向施加5N力持續(xù)10秒 |
| 溫度循環(huán) | -50°C~125°C循環(huán)500次 | 每周期30分鐘,測(cè)試后24小時(shí)測(cè)量 |
| 高溫存儲(chǔ) | 85°C滿載運(yùn)行500小時(shí) | 恢復(fù)至室溫后檢測(cè)參數(shù)漂移 |
-
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