近日，TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱“TE”)與ZTE公司合作的優(yōu)秀論文《優(yōu)化112G+ BGA扇出和連接器封裝串?dāng)_的創(chuàng)新設(shè)計(jì)》得到DesignCon電子展技術(shù)程序委員會(huì)(TPC)、展會(huì)主辦方的高度認(rèn)可，將于今年4月在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉縣舉行的DesignCon 2022電子展期間，被授予DesignCon 2021年度最佳論文獎(jiǎng)。

DesignCon電子展會(huì)是主要面向高速通信和電子系統(tǒng)的行業(yè)盛會(huì)，備受高速通信和半導(dǎo)體行業(yè)中芯片、電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師們的關(guān)注，已成為行業(yè)中最重要的展會(huì)之一。每年，大會(huì)都會(huì)從收到的一流行業(yè)論文中評(píng)選出頂尖者，并授予最佳論文獎(jiǎng)殊榮。

最佳論文會(huì)經(jīng)由兩輪評(píng)選得出。TPC成員會(huì)審查提交給大會(huì)的所有論文，評(píng)選出最佳論文獎(jiǎng)的入選者。其后，參與會(huì)議的成員對(duì)論文報(bào)告進(jìn)行專業(yè)評(píng)審，并選拔出獲獎(jiǎng)?wù)撐?。此次，TE與ZTE公司合作的論文旨在闡述優(yōu)化BGA和減少連接器組件串?dāng)_的創(chuàng)新技術(shù)方法。

ZTE公司作為全球領(lǐng)先的通訊設(shè)備服務(wù)商，引領(lǐng)5G和ICT的時(shí)代發(fā)展。而先進(jìn)可靠的連接是5G和ICT成功的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素之一。TE在高速互連、射頻、信號(hào)完整性、散熱性能、堅(jiān)固的機(jī)械設(shè)計(jì)等連接器和線纜領(lǐng)域積累了豐富的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，并積極致力于與ZTE公司合作開(kāi)發(fā)新一代連接技術(shù)和方案，參與到5G和ICT的設(shè)備制造和網(wǎng)絡(luò)部署中，從而更好地服務(wù)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展需求。

論文

概述

《優(yōu)化112G+ BGA扇出和連接器封裝串?dāng)_的創(chuàng)新設(shè)計(jì)》

隨著SerDes速度達(dá)到112Gbps及以上，串?dāng)_能量大大增加，其原因是串?dāng)_在高頻區(qū)域通常具有較高的耦合能量。經(jīng)系統(tǒng)鏈路衰減后，遠(yuǎn)端串?dāng)_會(huì)顯著降低。

然而，近端串?dāng)_將毫無(wú)衰減地耦合到接收信號(hào)上。無(wú)源系統(tǒng)串?dāng)_主要來(lái)自BGA、傳輸線和連接器。該論文旨在探討如何優(yōu)化來(lái)自BGA和連接器的串?dāng)_。BGA和連接器區(qū)域的潛在串?dāng)_源包括差分線到過(guò)孔的耦合、差分線到焊盤的耦合，以及過(guò)孔與過(guò)孔之間的耦合。隨著B(niǎo)GA引腳間距的減小，這些串?dāng)_源產(chǎn)生的噪聲逐漸增大，成為實(shí)現(xiàn)112G+系統(tǒng)不可避免的挑戰(zhàn)。我們提出了一種新的走線方式，可以減少傳輸線與其它無(wú)源器件之間的耦合。而新穎的扇出設(shè)計(jì)，使過(guò)孔之間的耦合也得到了優(yōu)化。

原文標(biāo)題：DesignCon最佳論文 | 攻克近端串?dāng)_，助力5G和ICT乘風(fēng)破浪

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審核編輯：湯梓紅