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西門(mén)子與聯(lián)華電子合作開(kāi)發(fā)適用于BCD技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2022-04-02 09:54 ? 次閱讀
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西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達(dá)成合作,共同開(kāi)發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)。聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)業(yè)者,專注于邏輯和特殊技術(shù),此次為其開(kāi)發(fā)的新款 PDK 已針對(duì)西門(mén)子 EDA 的 Tanner? 定制化設(shè)計(jì)流程工具進(jìn)行優(yōu)化,能夠支持汽車和電源應(yīng)用中的各類集成電路 (IC) 創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

西門(mén)子 EDA 的定制化IC設(shè)計(jì)套件使用其Tanner軟件構(gòu)建,目前可用于聯(lián)華電子的 BCD 工藝。聯(lián)華電子的 110 納米和 180 納米 BCD 平臺(tái)為需要電源管理 IC (PMIC)、電池管理 IC (BMIC) 和快速無(wú)線充電 IC 的應(yīng)用,提供一流的芯片設(shè)計(jì)套件和集成產(chǎn)品解決方案。

BCD 技術(shù)提供操作電壓高達(dá) 100V 的電源 IC 設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)卓越的效能,并高度整合類比電路和數(shù)字內(nèi)容,以及電力元件和嵌入式的 NVM。

聯(lián)華電子高壓產(chǎn)品線委員會(huì)主席暨協(xié)理李秋德表示:“隨著AI 人工智慧、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新科技發(fā)展,帶動(dòng)多元化應(yīng)用,在技術(shù)上也朝著更多工、高效能、小尺寸等方向邁進(jìn)。聯(lián)華電子與 西門(mén)子合作,致力為客戶提供所需工具,此次共同開(kāi)發(fā)的BCD 技術(shù)平臺(tái)的制程設(shè)計(jì)套件,在強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下,已有數(shù)十家客戶的設(shè)計(jì)得到了驗(yàn)證并投產(chǎn),有效地為客戶提供創(chuàng)新應(yīng)用所需的解決方案?!?/p>

西門(mén)子 EDA 的 Tanner 軟件提供先進(jìn)、高性能且易于使用的電路圖和 Layout 編輯器,并與一流的電路仿真器和 Calibre? 軟件相集成,Calibre 是業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、寄生參數(shù)提取和物理驗(yàn)證解決方案。Tanner 軟件擁有 30 年的市場(chǎng)成功經(jīng)驗(yàn),已幫助數(shù)千項(xiàng)設(shè)計(jì)成功流片。

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件集成電路設(shè)計(jì)解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Fred Sendig 表示:“我們與聯(lián)華電子的合作將幫助雙方共同客戶采用適用于 BCD 技術(shù)的認(rèn)證工藝設(shè)計(jì)套件,即刻著手設(shè)計(jì),并提高生產(chǎn)率。這些經(jīng)過(guò)認(rèn)證的 PDK 使聯(lián)華電子的客戶能夠充分利用完整的西門(mén)子 EDA 定制化 IC 設(shè)計(jì)流程,為其在創(chuàng)新型應(yīng)用的設(shè)計(jì)之路上助力?!?/p>

近期會(huì)議

2022年5月24日,由ACT雅時(shí)國(guó)際商訊主辦,《半導(dǎo)體芯科技》&CHIP China晶芯研討會(huì)將在蘇州·金雞湖國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行!屆時(shí)業(yè)內(nèi)專家將齊聚姑蘇,與您共探半導(dǎo)體制造業(yè),如何促進(jìn)先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。

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《半導(dǎo)體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體,已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨(dú)家授權(quán);本刊針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)特點(diǎn)遴選相關(guān)優(yōu)秀文章翻譯,并匯集編輯征稿、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評(píng)論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時(shí)國(guó)際商訊(ACT International)以簡(jiǎn)體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書(shū)12,235冊(cè),電子書(shū)發(fā)行15,749,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)、封裝、設(shè)備、材料、測(cè)試、MEMS、IC設(shè)計(jì)、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會(huì),搭建業(yè)界技術(shù)的有效交流平臺(tái)。

審核編輯:湯梓紅

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