臺積電、三星等公司追逐重要設備，交貨時間達到18個月，在芯片制造商和設備供應商中引發(fā)了危機感。

領先的芯片工具制造商包括應用材料公司、KLA、Lam Research和ASML警告客戶他們將不得不等待長達18個月才能獲得一些關鍵機器

交付時間急劇增加。從2019年新冠疫情前的平均約3到4個月增加到去年的10到12個月。行業(yè)消息人士現(xiàn)在表示，獲得芯片生產設備的延遲是“幾十年來最嚴重的”，因為整個供應鏈的組件短缺和物流延遲都在增加。

硅晶圓廠商交出亮眼業(yè)績

“缺芯”背景下，2022年半導體上游硅晶圓供應持續(xù)緊張，硅晶圓廠商陸續(xù)交出亮眼業(yè)績，并將在未來積極擴產，滿足半導體市場需求。

環(huán)球晶Q1營收再創(chuàng)新高，今年至2024年產能都已賣光。

立昂微Q1凈利同比大增逾183%，將進一步擴大12英寸硅片產能。

滬硅產業(yè)1至2月營收增長約51%，擬募資擴大12英寸硅片產能。

國內制造行業(yè)持續(xù)高景氣

中國半導體協(xié)會魏少軍曾公開表示，2021年中國十大芯片設計企業(yè)的門檻提高到66億元，綜合增長率達到29%。2021年預計有413家企業(yè)銷售超過1億元，比2020年的289家增加124家，增長42.9%。

2021年國內半導體制造行業(yè)持續(xù)景氣，由于全球半導體產能緊缺，各大制造企業(yè)收入增長超預期。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國封測產業(yè)規(guī)模為2763億元，同比增長10.1%。

我國大陸集成電路產業(yè)的雖起步較晚，但經過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產業(yè)從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。

文章綜合全球半導體觀察、半導體產業(yè)縱橫、國際電子商情

編輯：黃飛