安晟培半導(dǎo)體宣布提交擬IPO注冊聲明草案
據(jù)報道，4月12日，安晟培半導(dǎo)體科技有限公司公布稱，公司已秘密地提交了一份注冊聲明草案給美國證券交易委員會，擬首次公開募股，發(fā)行普通股。不過公司尚未確定發(fā)行的股票數(shù)量及每股價格。或許安晟培將會在SEC審核通過后根據(jù)市場及其他條件來公開發(fā)行。
安晟培半導(dǎo)體科技有限公司總部在上海，成立于2018年，以推動軟硬件發(fā)展而計劃在亞洲建立強大的合作伙伴。經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體科技、服務(wù)器系統(tǒng)、服務(wù)器、服務(wù)器零部件以及相關(guān)軟件的技術(shù)開發(fā)等。
綜合整理自 IT專家網(wǎng) 極客網(wǎng) 億歐企業(yè)網(wǎng)
編輯 黃昊宇
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