（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）6月13日，上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：上海超硅）科創(chuàng)板IPO申請獲受理。上海超硅主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進裝備、先進材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。此次IPO，公司擬募資49.65億元，用于“集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴產(chǎn)項目”“高端半導(dǎo)體硅材料研發(fā)項目”和“補充流動資金”。

三年營收達31億元，300mm硅片貢獻14.2億元

半導(dǎo)體硅片根據(jù)尺寸不同劃分為6英寸（直徑150mm）及以下、8 英寸（直徑200mm）、12 英寸（直徑 300mm）半導(dǎo)體硅片。上海超硅的主要產(chǎn)品包括 300mm、200mm 半導(dǎo)體硅片，以市場需求較大的 P型硅片產(chǎn)品為主，也包括少量摻磷的N型硅片。

其中，上海超硅的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品包括拋光片和外延片，公司自2021年第四季度起實現(xiàn)300mm外延片量產(chǎn)，目前已有多家國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)批量使用或正在認證其產(chǎn)品。200mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品包括拋光片、外延片、氬氣退火片以及SOI硅片。

目前，上海超硅擁有設(shè)計產(chǎn)能70萬片/月的300mm 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線以及設(shè)計產(chǎn)能40萬片/月的200mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。公司產(chǎn)品已量產(chǎn)應(yīng)用于先進制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash 等存儲芯片、邏輯芯片等。

隨著產(chǎn)能爬坡，及客戶開拓工作進展順利，產(chǎn)品銷量大幅提升，帶動總體營收的增長。其中300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的營收不斷增加，在2024年貢獻了7.1億元的營收，占總營收比例的54%，三年合計貢獻了14.2億元。

從業(yè)績來看，2022年、2023年、2024年，公司的營業(yè)收入分別為9.21億元、9.28億元、13.27億元，三年營收共計31.76億元。同期扣非后歸母凈利潤為-8.60億元、-10.41億元、-13.00億元，三年虧損達到32億元?？梢钥闯?，公司仍處于虧損狀態(tài)，且虧損規(guī)模呈擴大趨勢。與此同時，公司的研發(fā)投入持續(xù)增長，研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例為8.43%、17.15%、18.55%，報告期內(nèi)分別為 7761.50 萬元、1.59億元和2.4億元。

占全球1.6%市場份額，國產(chǎn)化空間大

全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場集中度比較高，全球前五大硅片企業(yè)的市場份額在 80%左右，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)市場份額較低，未來國產(chǎn)化替代空間較高。2024年，上海超硅的硅片相關(guān)收入在全球市場的占比為1.60 %。

中國大陸地區(qū)主要同行業(yè)公司有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材、中欣晶圓等，各家的產(chǎn)能情況如下：

從半導(dǎo)體硅片行業(yè)來看，公司專注于大尺寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)。相較于其他同時涉及小尺寸硅片、太陽能硅片及蝕刻設(shè)備用硅材料的同行業(yè)企業(yè)，公司收入規(guī)模相對較小，但目前營業(yè)收入正處于快速增長階段。

上海超硅的技術(shù)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下三個方面：

一是掌握核心技術(shù)：公司已突破大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)的核心技術(shù)壁壘，全面掌握從晶體生長、后道加工、分析測試、工程控制到質(zhì)量管理系統(tǒng)等硅片制造全流程的關(guān)鍵技術(shù)，并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

二是自主生產(chǎn)能力突出：具備各尺寸半導(dǎo)體硅片的獨立自主生產(chǎn)能力，產(chǎn)品技術(shù)指標達到國際一流、國內(nèi)領(lǐng)先水平。

三是單晶生長設(shè)備自主研發(fā)：擁有深厚的單晶生長爐設(shè)計與集成經(jīng)驗，已實現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備系統(tǒng)的自主研發(fā)和制造，成為全球少數(shù)幾家（除Shin-Etsu、SUMCO外）同時掌握晶體生長設(shè)備、軟件系統(tǒng)與工藝控制技術(shù)的企業(yè)之一。

在技術(shù)專利儲備方面，上海超硅及其控股子公司已獲授權(quán)的計算機軟件著作權(quán)8項，擁有已獲授權(quán)的專利98項，其中已獲授權(quán)的發(fā)明專利52項。截至2024年末，公司擁有研發(fā)人員207人，

企查查數(shù)據(jù)顯示，自2008年成立至今，上海超硅已經(jīng)完成了8次融資。2024年6月，公司完成20億元C輪融資，輪融資由上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）、重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金等機構(gòu)聯(lián)合投資。最早的融資是在2014年，也就是說上海超硅在10年的時間里完成了8次融資。

此外，上海超硅已經(jīng)與全球多家晶圓制造商建立合作關(guān)系。資料顯示，公司曾服務(wù)過臺積電、聯(lián)電、格羅方德、中芯國際、韓國海力士、日本鎧俠、英飛凌等龍頭企業(yè)。