疫情使遠(yuǎn)程工作和在線學(xué)習(xí)模式成為常態(tài)，對更高計(jì)算能力和更少延遲的需求大幅增加，高性能計(jì)算（HPC）市場因此得到了超預(yù)期的高速發(fā)展。同時(shí)，汽車、金融、互聯(lián)網(wǎng)、游戲等越來越多的傳統(tǒng)領(lǐng)域通過借助HPC加速創(chuàng)新。

想要滿足這些多樣化的高性能計(jì)算工作負(fù)載需求，具有靈活性、定制能力的CPU處理器必不可少。Socionext與中國本土客戶展開了深度合作，依托Socionext強(qiáng)大的多核平臺化設(shè)計(jì)方案，為本土客戶定制開發(fā)了一款高性能處理器芯片?？蛻籼峁┗谔厥?a target="_blank">通信協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)通信加速器，Socionext則完成芯片的其他部分設(shè)計(jì)，其中包括芯片的頂層，眾核CPU子系統(tǒng)、DDR5、PCIE-5和超高速的Serdes等多個(gè)高速的接口子系統(tǒng)。

在芯片規(guī)格方面，采用臺積電 7nm制程工藝，集成有40個(gè)Arm Neoverse系列處理器。CPU各個(gè)核之間通過Arm CMN-600總線互連技術(shù)，CPU單核最高工作頻率可達(dá)到3GHz。這款CPU無論在規(guī)模還是性能方面都接近于英特爾新推出的第三代Xeon可擴(kuò)展處理器（XeonSP）。

在大型芯片設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘架構(gòu)的設(shè)計(jì)往往需要許多特別的技巧，需要通過連續(xù)不斷的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)來解決。Socionext在HPC處理器芯片領(lǐng)域有著豐厚的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，公司整合并繼承了日本最大的兩家IDM——富士通和松下的半導(dǎo)體部門的主要半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)，加上多年服務(wù)定制化客戶的經(jīng)驗(yàn)使得Socionext形成了一套成熟的體系，能為客戶提供從產(chǎn)品規(guī)格到系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)、芯片前后端設(shè)計(jì)一直到芯片生產(chǎn)交付的全鏈條服務(wù)。

當(dāng)前，越來越多的科技巨頭通過自研芯片為客戶提供具有差異化的產(chǎn)品或服務(wù)體驗(yàn)，大幅節(jié)約整體成本，提高自身抗風(fēng)險(xiǎn)能力。這一科技浪潮同樣也吹進(jìn)了中國，加速推動著中國自主芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2022年，Socionext還將持續(xù)聚焦中國市場，攜手更多本土公司，助力他們的將業(yè)務(wù)需求和軟件轉(zhuǎn)化成芯片內(nèi)獨(dú)有的算法模塊，并快速迭代出更多自研芯片。