AI芯片主要分為CPU 、GPU、FPGA以及ASIC。其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的順序，通用性逐漸減低，但運算效率逐步提高。

FPGA，是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物，作為與用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)，既解決了定制電路的不足，又光服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。

憑借其可編程靈活性高、開發(fā)周期短、并行計算效率高等特性，F(xiàn)PGA在5G跟AI中得到了廣泛應用。因為很多通信業(yè)務(wù)的應用場景是需要隨時升級的，與FPGA相比，ASIC的靈活性不足，無法跟上算法的迭代更新，因此FPGA是更好的選擇。

在人工智能市場，目前來自“訓練”的需求最為廣泛，但是自2019年以來“推斷”（包括數(shù)據(jù)中心和邊緣端）的需求將會持續(xù)快速爆發(fā)式增長?；贑PU的傳統(tǒng)計算架構(gòu)無法充分滿足人工智能高性能并行計算的需求，F(xiàn)PGA是低功耗異構(gòu)芯片，開發(fā)周期短、編程靈活，人工智能領(lǐng)域的解決方案目前正從軟件演進到軟件＋芯片。雹求，F(xiàn)PGA是低功耗異構(gòu)芯片，開収周期快，編程靈活，人工智能領(lǐng)域癿解決斱案目前正從軟件演迕到軟件＋芯片。

FPGA的應用領(lǐng)域

一、數(shù)據(jù)采集和接口邏輯領(lǐng)域

1．FPGA在數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域的應用

由于自然界的信號大部分是模擬信號，因此一般的信號處理系統(tǒng)中都要包括數(shù)據(jù)的采集功能。通常的實現(xiàn)方法是利用A／D轉(zhuǎn)換器將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號后，送給處理器，比如利用單片機（MCU）或者數(shù)字信號處理器（DSP）進行運算和處理。

對于低速的A／D和D／A轉(zhuǎn)換器，可以采用標準的SPI接口來與MCU或者DSP通信。但是，高速的A／D和D／A轉(zhuǎn)換芯片，比如視頻Decoder或者Encoder，不能與通用的MCU或者DSP直接接口。在這種場合下，F(xiàn)PGA可以完成數(shù)據(jù)采集的粘合邏輯功能。

2．FPGA在邏輯接口領(lǐng)域的應用

在實際的產(chǎn)品設(shè)計中，很多情況下需要與PC機進行數(shù)據(jù)通信。比如，將采集到的數(shù)據(jù)送給PC機處理，或者將處理后的結(jié)果傳給PC機進行顯示等。PC機與外部系統(tǒng)通信的接口比較豐富，如ISA、PCI、PCI Express、PS／2、USB等。

傳統(tǒng)的設(shè)計中往往需要專用的接口芯片，比如PCI接口芯片。如果需要的接口比較多，就需要較多的外圍芯片，體積、功耗都比較大。采用FPGA的方案后，接口邏輯都可以在FPGA內(nèi)部來實現(xiàn)了，大大簡化了外圍電路的設(shè)計。

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計中，存儲器得到了廣泛的應用，例如SDRAM、SRAM、Flash等。這些存儲器都有各自的特點和用途，合理地選擇儲存器類型可以實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性價比。由于FPGA的功能可以完全自己設(shè)計，因此可以實現(xiàn)各種存儲接口的控制器。

3．FPGA在電平接口領(lǐng)域的應用

除了TTL、COMS接口電平之外，LVDS、HSTL、GTL／GTL＋、SSTL等新的電平標準逐漸被很多電子產(chǎn)品采用。比如，液晶屏驅(qū)動接口一般都是LVDS接口，數(shù)字I／O一般是LVTTL電平，DDR SDRAM電平一般是HSTL的。

在這樣的混合電平環(huán)境里面，如果用傳統(tǒng)的電平轉(zhuǎn)換器件實現(xiàn)接口會導致電路復雜性提高。利用FPGA支持多電平共存的特性，可以大大簡化設(shè)計方案，降低設(shè)計風險。

二、高性能數(shù)字信號處理領(lǐng)域

無線通信、軟件無線電、高清影像編輯和處理等領(lǐng)域，對信號處理所需要的計算量提出了極高的要求。傳統(tǒng)的解決方案一般是采用多片DSP并聯(lián)構(gòu)成多處理器系統(tǒng)來滿足需求。

但是多處理器系統(tǒng)帶來的主要問題是設(shè)計復雜度和系統(tǒng)功耗都大幅度提升，系統(tǒng)穩(wěn)定性受到影響。FPGA支持并行計算，而且密度和性能都在不斷提高，已經(jīng)可以在很多領(lǐng)域替代傳統(tǒng)的多DSP解決方案。

例如，實現(xiàn)高清視頻編碼算法H．264。采用TI公司1GHz主頻的DSP芯片需要4顆芯片，而采用Altera的StratixII EP2S130芯片只需要一顆就可以完成相同的任務(wù)。FPGA的實現(xiàn)流程和ASIC芯片的前端設(shè)計相似，有利于導入芯片的后端設(shè)計。

三、其他應用領(lǐng)域

除了上面一些應用領(lǐng)域外，F(xiàn)PGA在其他領(lǐng)域同樣具有廣泛的應用。

（1）汽車電子領(lǐng)域，如網(wǎng)關(guān)控制器／車用PC機、遠程信息處理系統(tǒng)。

（2）軍事領(lǐng)域，如安全通信、雷達和聲納、電子戰(zhàn)。

（3）測試和測量領(lǐng)域，如通信測試和監(jiān)測、半導體自動測試設(shè)備、通用儀表。

（4）消費產(chǎn)品領(lǐng)域，如顯示器｜、投影儀、數(shù)字電視和機頂盒、家庭網(wǎng)絡(luò)。

（5）醫(yī)療領(lǐng)域，如軟件無線電、電療｜、生命科學。

國內(nèi)外FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展對比

目前國外龍頭工藝技術(shù)已達7nm、10nm級，可實現(xiàn)4－5億門器件規(guī)模。5G無線，數(shù)據(jù)中心，汽車，無線通信，AI智能，工業(yè)，消費電子，醫(yī)療科學等，正在成為全球FPGA市場規(guī)模模增長的主要驅(qū)動力。

從上世紀90年底啊開始，國產(chǎn)FPGA已經(jīng)經(jīng)歷了從反向設(shè)計到正向設(shè)計的時代，目前活躍在市場的國產(chǎn)FPGA產(chǎn)品中，多以中低密度產(chǎn)品為主。對于國內(nèi)大部分的中高密度FPGA來說，其架構(gòu)都離不開LUT＋布線的概念。具體到產(chǎn)品來看，各自側(cè)重的技術(shù)、IP乃至相應的應用市場也各自有針對性，從這個角度來看，國內(nèi)廠商在中高密度FPGA的技術(shù)水平無法與國外相比，在軟／硬件層面都還存在一定差距。

國內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

與芯片半導體產(chǎn)業(yè)一樣，F(xiàn)PGA的產(chǎn)業(yè)鏈也遵循同樣的流程與環(huán)節(jié)。

在設(shè)備／材料環(huán)節(jié)，相關(guān)公司有北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測控等；

在EDA環(huán)節(jié)，相關(guān)公司有華大九天、芯愿景、廣立微、奧卡思等；

在IP環(huán)節(jié)，相關(guān)公司有芯原微、芯動科技、寒武紀等；

在IC設(shè)計環(huán)節(jié)，相關(guān)公司有紫光同創(chuàng)、高云半導體、京微齊力、聯(lián)捷科技、安陸信息、復旦微、智多晶等；

在IC制造環(huán)節(jié)，主要公司以中芯國際為主；

在IC封測環(huán)節(jié)，相關(guān)公司有長電科技、華天科技、通富微電等。