WAZAM AI產(chǎn)業(yè)鏈技術論壇

AI背景下從芯片到設備、PCB/CCL與原物料產(chǎn)業(yè)鏈技術全景解析

INTRODUCTION

為追蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，促進產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新，近日，由華正新材主辦的“AI背景下從芯片到設備、PCB/CCL與原物料的產(chǎn)業(yè)鏈技術全景解析”主題論壇在杭州青山湖成功舉辦。本次論壇聚焦AI算力爆發(fā)時代下“材料-設備/器件-系統(tǒng)”的協(xié)同創(chuàng)新，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游專家與技術精英，共同探討新技術應用需求與發(fā)展趨勢，旨在推動芯片設計、PCB制造、CCL材料及原物料的全鏈條深度融合。

開幕致辭

研討會伊始，華正新材覆銅板事業(yè)部副總王航致開幕詞，他首先對業(yè)內(nèi)專家蒞臨華正新材參與本次技術交流表示熱烈歡迎，并對本次交流會的目的和意義進行了肯定，期待與會專家從芯片應用需求、材料趨勢發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈合作等方面有更多的交流對話，促進產(chǎn)業(yè)鏈之間的融合創(chuàng)新。

專題技術報告

《PCB performance classification over industry by AMD for Data center- EPYC and AI- Instinct》

特邀嘉賓AMD專家林佑勳系統(tǒng)分享了AMD公司最新CPU的設計理念，并對上游原物料的選型、CCL的厚度性能設計、PCB阻抗-線寬平衡點進行了分析，重點介紹了20GHz下高頻SI振蕩的測試解決方案、根據(jù)板材可靠性識別PCB制程能力的等。同時，他展示了AMD不同PCB損耗等級對應的常規(guī)板材等級關系，也對華正A2-A4等級材料的測試表現(xiàn)進行對比分析并給予肯定和鼓勵。最后，林佑勳專家總結(jié)AMD未來的發(fā)展方向，表示歡迎與更多的材料廠商深化技術合作，共同推動技術創(chuàng)新發(fā)展。

《通訊產(chǎn)品Low CTE PCB技術發(fā)展需求和挑戰(zhàn)》

特邀中興通訊工藝專家-彭偉介紹了通訊產(chǎn)品對low-CTE的技術需求與挑戰(zhàn)，表示關鍵風險控制在于焊點長期可靠性與焊接的可生產(chǎn)性。基于此，他對不同應用場景(有無線基站自啟停、大尺寸芯片、超高密度互聯(lián)工藝技術)進行了分析介紹，分享了焊點失效機理和中興的解決思路，也介紹了從材料級到產(chǎn)品級的關鍵參數(shù)建模、LOW -CTE材料的發(fā)展路線。他闡述未來在產(chǎn)業(yè)鏈開發(fā)和技術成熟度、CCL與PCB的品質(zhì)管控、未來新工藝場景的應用(如HDI、M+N、厚銅應用等)方面面臨的技術挑戰(zhàn)，期待產(chǎn)業(yè)鏈上下游的通力合作，助力技術升級。

《224G 高速信號對 PCB 提出的挑戰(zhàn)及解決方案探討》

特邀方正PCB唐耀博士就224G高速信號對PCB的挑戰(zhàn)與解決方案進行分享，他強調(diào)224G高速信號不僅能顯著減少線纜和交換機數(shù)量，更能有效降低傳輸功耗，但其高速特性也帶來了三大核心挑戰(zhàn)：更嚴格的阻抗公差要求、PCB加工工藝難度升級、配套測量技術瓶頸。對此，他詳細介紹了方正的高速PCB解決方案和SI測試方案，一方面加強從材料選擇到加工過程的全流程工藝控制，另一方面提高先進測試能力(目前測試頻率可達110GHz)。與會人員踴躍提問，唐博逐一詳盡解答。

《高速覆銅板樹脂材料的國產(chǎn)化突圍與AI驅(qū)動的協(xié)同創(chuàng)新路徑》

科宜樹脂ceo邢云亮博士聚焦高速覆銅板樹脂材料國產(chǎn)化突破與AI協(xié)同創(chuàng)新，從苯并噁嗪樹脂的技術起源出發(fā)，延伸至高頻高速特種樹脂助劑體系，指出當前高速通信、先進封裝、新能源汽車等領域?qū)Ω层~板材料提出的低損耗、高耐熱、低膨脹、高可靠性等要求。從而闡述對應的樹脂技術突破進展：通過碳氫樹脂分子結(jié)構改性，實現(xiàn)低損耗與低膨脹性能平衡;聚苯醚端基功能化等創(chuàng)新工藝突破;以及生物基環(huán)保材料的產(chǎn)業(yè)化探索。

《高頻高速PCB用銅箔簡述與展望》

銅冠銅箔副總經(jīng)理鄭小偉報告指出，銅冠銅箔在高頻高速PCB用電解銅箔制造方面，針對不同特性的高頻高速需求制定差異化解決方案。通過提升原料純度、優(yōu)化生箔添加劑及助劑調(diào)整，制備RTF與HVLP銅箔，優(yōu)化銅箔性能與平衡。他分享了高端產(chǎn)品生產(chǎn)過程控制與品質(zhì)管理經(jīng)驗，并展望未來超低輪廓厚銅、高電導率銅箔新技術。

《低介電玻纖材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢》

光遠新材副總經(jīng)理陶應龍作低介電材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析報告。介紹業(yè)內(nèi)主流供應商低介電玻纖布產(chǎn)能，通過對比第一、二代玻纖布物性，并詳細闡述光遠新材低介電發(fā)展，研發(fā)路線圖，在現(xiàn)有量產(chǎn)品基礎上布局三代四代產(chǎn)品，配合客戶開發(fā)石英玻纖布。同時，針對行業(yè)對大尺寸芯片封裝材料需求，推出 LOW-CTE 玻纖布。

《高算力大尺寸芯片場景用 Low CTE覆銅板的解決方案》

華正新材高速研發(fā)經(jīng)理朱全勝也分享了高算力大尺寸芯片場景用LOW-CTE覆銅板解決方案，他基于整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景與需求來源，從三大主材選型、高速與載板low-CTE的技術路線差異、華正全系高速材料LOW-CTE解決方案等方面，闡述了高速LOW-CTE的技術發(fā)展路線及LOW-CTE材料的性能優(yōu)勢。同時，測量驗證工程師陳忠紅分享了華正在多領域驗證、仿真能力的構建，重點介紹了高速差分傳輸線的仿真能力建設、針對材料基礎特性建立對材料能力的仿真，為后續(xù)材料開發(fā)提供更優(yōu)的解決思路。

參觀青山湖智能制造工廠

本次論壇現(xiàn)場，特設參觀環(huán)節(jié)，與會嘉賓在華正團隊和講解員的引領下，參觀了杭州華正青山湖智能制造工廠。青山湖智能制造工廠作為浙江省“未來工廠”試點，以工業(yè)大腦為抓手，以科技創(chuàng)新引領數(shù)智化轉(zhuǎn)型，推進實現(xiàn)制造柔性化、決策智能化、產(chǎn)品個性化的智能工廠，滿足客戶定制化、柔性化需求。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，激活“芯”動能

論壇收官環(huán)節(jié)，華正新材總裁郭江程做總結(jié)致辭。他表示，這是華正第三次主辦技術論壇，之前兩次論壇的圓滿舉辦和行業(yè)專家、工程師們的熱烈反響，讓他深切感受這是一種很好的互動交流方式，不僅是推動行業(yè)聯(lián)動，更在于通過思想碰撞促進技術交流與分享。故此，今年論壇特別邀請了AMD等企業(yè)的專家，從信號發(fā)展和未來AI應用需求的角度出發(fā)，牽引出對產(chǎn)業(yè)鏈上游的技術需求。郭總以M9級CCL產(chǎn)品及前述嘉賓提及的對應樹脂開發(fā)為例，闡述了終端需求對上游技術引領的關鍵作用。郭總回顧技術發(fā)展歷程，從信用卡到移動支付，再到如今的AI變革，每一次創(chuàng)新都遠超預期。他認為AI帶來的變革將深刻影響工業(yè)體系，而硬件與技術的深度參與是這一變革的核心動力，他為華正新材及各合作伙伴共同作為支撐時代變革的產(chǎn)業(yè)鏈基座并貢獻一份價值而深感自豪。

最后，郭總對全體嘉賓在百忙中不遠千里從各地撥冗而來，表示衷心感謝，并祝愿大家在會后繼續(xù)交流，共繪技術未來。

面對國際環(huán)境的復雜與變化，如何高效協(xié)同、突破創(chuàng)新，已成為推動AI產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的關鍵。在AI技術成為大國博弈焦點、我國全力推進全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新的大背景下，華正新材作為電子電路行業(yè)(CCL行業(yè))的重要一員，積極把握行業(yè)契機，緊跟終端市場趨勢，圍繞國家重大需求，前瞻性地投資并積累關鍵信息技術及產(chǎn)品發(fā)展和創(chuàng)新應用。在本次研討會中，嘉賓代表們對華正新材的研發(fā)生產(chǎn)體系、技術創(chuàng)新能力及品牌形象和綜合實力留下深刻印象。此次研討會聚焦電子產(chǎn)業(yè)價值鏈，立足電子硬件開發(fā)領域，旨在助力電子技術驅(qū)動型企業(yè)提升競爭力，并搭建企業(yè)、高校、研究所等多方對接橋梁，推動電子電路可靠性及相關應用領域的技術交流與推廣。

華正新材期待在戰(zhàn)略合作伙伴的支持下，與業(yè)內(nèi)伙伴協(xié)同合作，突破核心技術瓶頸，打破壟斷，加速關鍵材料創(chuàng)新與技術落地應用，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強大動力，助力我國在AI時代材料創(chuàng)新中占據(jù)領先地位。