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長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布高速閃存芯片:UFS 3.1通用閃存UC023

要長(zhǎng)高 ? 來(lái)源:全球SSD ? 作者:全球SSD ? 2022-04-19 14:40 ? 次閱讀
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4月19日,長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布推出UFS 3.1通用閃存——UC023。

這是長(zhǎng)江存儲(chǔ)為5G時(shí)代精心打造的一款高速閃存芯片,可廣泛適用于高端旗艦智能手機(jī)、平板電腦、AR/VR等智能終端領(lǐng)域,以滿(mǎn)足AIoT、機(jī)器學(xué)習(xí)、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)容量和讀寫(xiě)性能的嚴(yán)苛需求。

UC023的上市標(biāo)志著長(zhǎng)江存儲(chǔ)嵌入式產(chǎn)品線(xiàn)已正式覆蓋高端市場(chǎng),將為手機(jī)、平板電腦等高端旗艦機(jī)型提供更加豐富靈活的存儲(chǔ)芯片選擇。

根據(jù)JEDEC 2020年發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn),在加入了寫(xiě)入增強(qiáng)器(Write Booster)、深度睡眠(Deep Sleep)、性能調(diào)整通知(Performance Throttling Notification)等技術(shù)后,UFS 3.1理論帶寬可達(dá)2.9GB/s,性能較eMMC 5.1及UFS 2.2有了大幅提升。

為了使消費(fèi)者在賞玩高幀率游戲、觀看8K高清視頻時(shí)獲得更為流暢的使用體驗(yàn),長(zhǎng)江存儲(chǔ)UFS 3.1閃存UC023采用全新升級(jí)的晶棧2.0(Xtacking? 2.0)技術(shù)的TLC 3D閃存顆粒,設(shè)計(jì)和工藝得到了進(jìn)一步的改良優(yōu)化。作為旗艦級(jí)UFS 3.1閃存,UC023還具備如下特點(diǎn):

? 解碼多項(xiàng)新技術(shù),全面釋放UFS 3.1優(yōu)勢(shì):搭載主機(jī)碎片化整理技術(shù)(HID),優(yōu)化數(shù)據(jù)處理操作,節(jié)省更多存儲(chǔ)空間;引入隨機(jī)寫(xiě)性能優(yōu)化機(jī)制,寫(xiě)入速度提升至230K IOPS,實(shí)現(xiàn)多個(gè)應(yīng)用自如切換。

? 出色的性能功耗比,增強(qiáng)用戶(hù)移動(dòng)體驗(yàn):發(fā)揮極致讀寫(xiě)性能的同時(shí),仍然保證超低功耗運(yùn)行。在線(xiàn)觀看8K高清視頻不卡頓,設(shè)備待機(jī)時(shí)間顯著增長(zhǎng)。

? 為客戶(hù)量身定制,提供多款主流容量:UC023提供定制化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)服務(wù)與及時(shí)、專(zhuān)業(yè)、高效的技術(shù)支持;128、256和512GB三款存儲(chǔ)容量,滿(mǎn)足主流市場(chǎng)需求。

UC023現(xiàn)已通過(guò)各平臺(tái)驗(yàn)證,兼容性強(qiáng)、應(yīng)用廣泛。此次UC023的正式發(fā)布,標(biāo)志著長(zhǎng)江存儲(chǔ)嵌入式解決方案可以滿(mǎn)足更為嚴(yán)苛的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),適配更復(fù)雜的使用環(huán)境。

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