IGBT模塊散熱不好溫度過(guò)熱造成的危害你知道么？IGBT模塊本身就有一定的功率，此模塊本身就會(huì)發(fā)熱，IGBT模塊整體性能和可靠性都受溫度影響。通常使用設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)比較故障率的數(shù)字。根據(jù)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，其中一條設(shè)計(jì)規(guī)則顯示組件在65℃以上的環(huán)境下工作時(shí)，溫度每上升10℃，故障率便增加一倍。所以給IGBT模塊散熱也是極其重要的工作！

IGBT模塊是大功率半導(dǎo)體器件，損耗功率使其發(fā)熱較多，加之IGBT的結(jié)溫不能超過(guò)125℃，不宜長(zhǎng)期工作在較高溫度下，一般情況下流過(guò)IGBT模塊的電流較大，開(kāi)關(guān)頻率較高，導(dǎo)致IGBT模塊器件的損耗也比較大，如果熱量不能及時(shí)散掉，使得器件的結(jié)溫超過(guò)125℃，IGBT模塊不宜長(zhǎng)期工作在臨界溫度下，則IGBT模塊散熱不好溫度過(guò)熱造成的危害是IGBT損壞影響到整機(jī)的工作運(yùn)作。

IGBT過(guò)熱的原因可能是驅(qū)動(dòng)波形不好或電流過(guò)大或開(kāi)關(guān)頻率太高，也可能由于散熱狀況不良，那在散熱不良的情況下此加相應(yīng)的散熱器以傳遞為主的熱設(shè)計(jì)方案也是為了讓模塊的溫度得到更快的降溫，散熱器的用途是增加散熱面積，以便將IGBT模塊功率器件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到空氣中。因?yàn)槟K功率器件和散熱器接觸面有著不平坦或者肉眼看不到的凹凸有間隙，這些間隙產(chǎn)生熱阻抗影響傳遞性能，所以熱設(shè)計(jì)工程師在為了縮小熱阻抗就使用導(dǎo)熱界面材料，使用導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱絕緣片等導(dǎo)熱產(chǎn)品填補(bǔ)間隙將接觸面的熱阻抗減小到最小。

IGBT模塊的常見(jiàn)散熱方案-強(qiáng)迫風(fēng)冷的以傳導(dǎo)為主要的熱對(duì)策方案，導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱硅脂因?qū)釤嶙璧?，?dǎo)熱性能好深受工程師的喜愛(ài)，但其絕緣性能和壽命性能沒(méi)有保障使得工程師在使用導(dǎo)熱硅脂時(shí)還增加用絕緣片，最終的導(dǎo)熱性能又受影響，國(guó)內(nèi)導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)基本都是低階，我司導(dǎo)熱硅脂XK-G50超越國(guó)內(nèi)同行實(shí)測(cè)導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到5w并且使用壽命多國(guó)內(nèi)2年。

現(xiàn)越來(lái)越多的客戶(hù)使用導(dǎo)熱絕緣片來(lái)替代導(dǎo)熱硅脂加絕緣片，導(dǎo)熱絕緣材料顧名思義就是導(dǎo)熱和絕緣耐高壓2合一完美結(jié)合在一起。根據(jù)客戶(hù) IGBT模塊功率散熱要求 不一，現(xiàn)我司量產(chǎn)應(yīng)用 IGBT模塊的導(dǎo)熱絕緣片是導(dǎo)熱系數(shù)1.5W的XK-SF15和導(dǎo)熱系數(shù)3.5W的XK-SF35，超薄0.2mm導(dǎo)熱絕緣片耐高壓超過(guò)5KV，導(dǎo)熱熱阻比同行低。小編最近聽(tīng)說(shuō)因?yàn)閄X大公司新能源汽車(chē)項(xiàng)目上增加應(yīng)用我司導(dǎo)熱絕緣片此我司在為導(dǎo)熱絕緣材料做一系列的第三方認(rèn)證測(cè)試喲。

IGBT模塊如果散熱不好溫度過(guò)熱，會(huì)直接損壞或影響到整機(jī)的工作運(yùn)行。來(lái)GLPOLY吧，我們有專(zhuān)業(yè)的熱管理工程師可以為您提供IGBT精準(zhǔn)熱對(duì)策方案，讓您的 IGBT模塊遠(yuǎn)離過(guò)熱的危害。

審核編輯：符乾江