一、引言

IGBT 模塊在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛，其散熱性能直接關(guān)系到系統(tǒng)的可靠性與穩(wěn)定性。接觸熱阻作為影響 IGBT 模塊散熱的關(guān)鍵因素，受到諸多因素影響，其中芯片表面平整度不容忽視。研究二者關(guān)聯(lián)性，對提升 IGBT 模塊散熱性能、優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計意義重大。

二、IGBT 模塊散熱原理及接觸熱阻影響

IGBT 模塊工作時產(chǎn)生的熱量需通過基板傳遞至散熱器，再借助風(fēng)冷或水冷方式散發(fā)。若傳熱路徑不暢，熱量會轉(zhuǎn)化為溫度，導(dǎo)致模塊內(nèi)部溫度上升，縮短正常操作壽命，甚至燒毀 IGBT。功率器件與散熱器間的空氣間隙會產(chǎn)生較大接觸熱阻，顯著增加兩界面溫差。據(jù) 10℃法則，器件溫度每降低 10℃，可靠性提升 1 倍，故減小接觸熱阻對保障 IGBT 長期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。

三、芯片表面平整度差導(dǎo)致接觸熱阻增大的機(jī)制

芯片表面平整度差，會使 IGBT 模塊安裝時與散熱器間難以良好貼合，產(chǎn)生空氣氣隙。空氣導(dǎo)熱系數(shù)低，阻礙熱量傳遞，增大接觸熱阻。安裝過程中，芯片表面不平整，致使模塊內(nèi)部各部分受力不均，造成芯片與金屬基板間絕緣基板應(yīng)力增加，可能引發(fā)絕緣破壞，進(jìn)一步影響散熱。從微觀角度看，表面粗糙的芯片，實(shí)際接觸面積小于理想平整狀態(tài)，熱量傳導(dǎo)路徑變長、受阻，導(dǎo)致接觸熱阻上升。

四、實(shí)際案例及數(shù)據(jù)分析

在某電力電子設(shè)備中，使用一批 IGBT 模塊。部分模塊芯片因制造工藝問題表面平整度欠佳。運(yùn)行一段時間后監(jiān)測發(fā)現(xiàn)，這些模塊接觸熱阻明顯高于正常模塊，內(nèi)部溫度升高約 15℃ - 20℃。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，芯片表面粗糙度每增加一定程度，接觸熱阻呈近似線性增大趨勢。如粗糙度從 Ra0.5μm 增至 Ra1.5μm，接觸熱阻增大近 30%，嚴(yán)重影響模塊散熱性能。

激光頻率梳3D光學(xué)輪廓測量系統(tǒng)簡介：

20世紀(jì)80年代，飛秒鎖模激光器取得重要進(jìn)展。2000年左右，美國J.Hall教授團(tuán)隊?wèi){借自參考f-2f技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)載波包絡(luò)相位穩(wěn)定的鈦寶石鎖模激光器，標(biāo)志著飛秒光學(xué)頻率梳正式誕生。2005年，Theodor.W.H?nsch（德國馬克斯普朗克量子光學(xué)研究所）與John.L.Hall（美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所）因在該領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)，共同榮獲諾貝爾物理學(xué)獎。?

系統(tǒng)基于激光頻率梳原理，采用500kHz高頻激光脈沖飛行測距技術(shù)，打破傳統(tǒng)光學(xué)遮擋限制，專為深孔、凹槽等復(fù)雜大型結(jié)構(gòu)件測量而生。在1m超長工作距離下，仍能保持微米級精度，革新自動化檢測技術(shù)。?

核心技術(shù)優(yōu)勢?

①同軸落射測距：獨(dú)特掃描方式攻克光學(xué)“遮擋”難題，適用于縱橫溝壑的閥體油路板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)；?

（以上為新啟航實(shí)測樣品數(shù)據(jù)結(jié)果）

②高精度大縱深：以±2μm精度實(shí)現(xiàn)最大130mm高度/深度掃描成像；?

（以上為新啟航實(shí)測樣品數(shù)據(jù)結(jié)果）

③多鏡頭大視野：支持組合配置，輕松覆蓋數(shù)十米范圍的檢測需求。

（以上為新啟航實(shí)測樣品數(shù)據(jù)結(jié)果）

審核編輯 黃宇