進(jìn)入2022年，全球芯片短缺仍在持續(xù)，汽車、智能手機(jī)、消費(fèi)電子等眾多行業(yè)產(chǎn)能受到影響，同時(shí)5G提速帶動(dòng)全球射頻市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。在國(guó)際巨頭把持的射頻前端市場(chǎng)，濾波器、雙工器和多工器等在射頻前端芯片占比最大的部分，成為射頻器件國(guó)產(chǎn)化能力較弱的短板。為了滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，以左藍(lán)微電子為代表的國(guó)內(nèi)射頻器件廠商通過技術(shù)提升和產(chǎn)能擴(kuò)展，加速實(shí)現(xiàn)中高端射頻器件規(guī)模化量產(chǎn)。在5G窗口時(shí)期，左藍(lán)微電子乘風(fēng)破浪，在中高端產(chǎn)品定位的基礎(chǔ)上成為國(guó)產(chǎn)射頻器件突圍樣本。

應(yīng)對(duì)集成小型化趨勢(shì) 提供高性能產(chǎn)品

國(guó)內(nèi)廠商在射頻前端模組化上的關(guān)鍵短板是缺乏高性能、高品質(zhì)的中高端濾波器資源。在更多的頻段集成、更多的載波聚合需求以及5G（Sub-6G）頻率高的大背景下，智能手機(jī)內(nèi)部空間更加緊張，芯片需要逐步實(shí)現(xiàn)更小型化、功能復(fù)雜化等特點(diǎn)，使得射頻濾波器在設(shè)計(jì)和制造上面臨更高的挑戰(zhàn)。適應(yīng)高頻通信、熱穩(wěn)定性好、體積小、集成度高的濾波器將是未來(lái)的主要發(fā)展方向和市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，也是研發(fā)的技術(shù)難點(diǎn)。

左藍(lán)微電子是國(guó)內(nèi)少數(shù)可以研發(fā)并銷售全類別高品質(zhì)射頻濾波器的本土廠商。左藍(lán)研發(fā)團(tuán)隊(duì)秉承創(chuàng)新突破、高品質(zhì)、小型化和集成化產(chǎn)品開發(fā)理念，針對(duì)自主設(shè)計(jì)平臺(tái)和產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目流程進(jìn)行打磨和優(yōu)化，不斷提高產(chǎn)品性能和開發(fā)效率。在小型化方面，左藍(lán)不僅正陸續(xù)突破封裝尺寸諸如0907 SAW濾波器和1612雙工器等小型化產(chǎn)品，還在器件的厚度方面進(jìn)行超薄化研究，力爭(zhēng)多維角度解決小型化問題。

在集成化方面，左藍(lán)微電子布局的四工器/多工器產(chǎn)品和正在導(dǎo)入量產(chǎn)的模組產(chǎn)品都進(jìn)展順利，通過研究特殊組合方式的SAW濾波器，可大大提高不同類別產(chǎn)品的附加值。在產(chǎn)品研發(fā)過程中，左藍(lán)微電子與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先代工廠戰(zhàn)略合作、豐富完善研發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)，從而形成了“平臺(tái)-->產(chǎn)品-->數(shù)據(jù)-->平臺(tái)”的正向良性循環(huán)。

依托于高質(zhì)量的自主設(shè)計(jì)平臺(tái)，在一些新設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和先進(jìn)建模技術(shù)的加持下，左藍(lán)微電子完成了常規(guī)SAW全系列產(chǎn)品以及部分頻段TC-SAW產(chǎn)品的開發(fā)，并批量出貨。左藍(lán)微電子SAW濾波器、雙工器產(chǎn)品具備體積小、低插損、高抑制度等卓越性能。在TC-SAW研發(fā)上，左藍(lán)微電子不斷推進(jìn)高頻段技術(shù)研發(fā)，采用特殊工藝手段，滿足不同頻段產(chǎn)品的多樣化需求。尤其是高頻段TC-SAW技術(shù)與常規(guī)SAW技術(shù)相比，除了溫度系數(shù)更小，高Q值等優(yōu)勢(shì)，還擁有良好的散熱特性、更優(yōu)秀的功率耐受能力和≥55dB的高隔離度，這些特性有利于促進(jìn)產(chǎn)品的小尺寸設(shè)計(jì)，并且已處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、接近國(guó)際廠商的產(chǎn)品性能水平。

目前國(guó)內(nèi)終端客戶對(duì)下游濾波器廠商的知識(shí)產(chǎn)權(quán)非常關(guān)注，在濾波器國(guó)產(chǎn)替代空間巨大的背景下，左藍(lán)微電子把產(chǎn)品性能和客戶需求擺在首位的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)專利先行。針對(duì)高功率、大帶寬、高頻率、小型化等技術(shù)難點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)突破，形成了70多項(xiàng)專利技術(shù)。

應(yīng)對(duì)模組化趨勢(shì) 實(shí)現(xiàn)分集模組產(chǎn)品量產(chǎn)

從2G到5G，智能手機(jī)越來(lái)越輕薄、電池容量越來(lái)越大，智能手機(jī)中集成的射頻前端器件越來(lái)越多，使得手機(jī)內(nèi)部留給射頻前端PCB的空間越來(lái)越有限，射頻前端模組化成為長(zhǎng)期趨勢(shì)，設(shè)計(jì)難度指數(shù)化提升。

為了滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的模組產(chǎn)品需求，左藍(lán)微電子基于豐富的濾波器產(chǎn)品線于2021年跨入模組化賽道，推出了兩款集成射頻開關(guān)和濾波器的分集天線射頻鏈路DiFEM模組產(chǎn)品：SPDM001和SPDM003。SPDM001分集接收模組采用LGA封裝，封裝尺寸3.2mm*3.0mm。SPDM003分集接收模組同樣采用LGA封裝，封裝尺寸3.7mm*3.2mm。

這兩款模組產(chǎn)品兼具了尺寸小、集成度高、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。這是左藍(lán)微電子射頻模組系列產(chǎn)品規(guī)劃的第一步，接下來(lái)將會(huì)在LFEM、PAMiD等更多中高端模組產(chǎn)品方面進(jìn)行研發(fā)、突破，加速相關(guān)產(chǎn)品的面市。

目前，左藍(lán)微電子DiFEM模組產(chǎn)品已導(dǎo)入客戶端項(xiàng)目測(cè)試且獲得好評(píng)，今年在進(jìn)一步提高指標(biāo)性能的基礎(chǔ)上推進(jìn)實(shí)現(xiàn)模組量產(chǎn)，以適應(yīng)滿足5G通信帶來(lái)的小型化、模組化需求。未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)射頻廠商在中高頻PAMiD模組上的突破難度仍然較大，但是在低頻PAMiD模組上有更大的可能性空間，左藍(lán)微電子將從低頻PAMiD模組所需的濾波器和雙工器入手，這也是左藍(lán)微電子根據(jù)國(guó)內(nèi)行業(yè)現(xiàn)狀選擇的突破點(diǎn)。

應(yīng)對(duì)國(guó)產(chǎn)需求 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈保證產(chǎn)能與質(zhì)量

在經(jīng)歷了中興、華為事件后，產(chǎn)業(yè)界都深刻認(rèn)識(shí)到產(chǎn)業(yè)鏈安全的重要性。對(duì)整個(gè)射頻前端產(chǎn)業(yè)而言，不僅需要在技術(shù)和工藝上取得突破，也需要產(chǎn)業(yè)鏈配套的完善。左藍(lán)微電子認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)射頻前端的差距在于設(shè)計(jì)人才不足，產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)薄弱；在制造工藝管控導(dǎo)致的產(chǎn)品良率、產(chǎn)品一致性等方面都有很大的提升空間。國(guó)內(nèi)射頻器件在模組化的道路上，打通供應(yīng)鏈并滿足客戶端項(xiàng)目大批量需求是生存和發(fā)展的前提條件。

經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的磨合合作，左藍(lán)微電子建立了穩(wěn)定、完整的國(guó)內(nèi)外Foundry和封測(cè)供應(yīng)鏈戰(zhàn)略合作關(guān)系，在選擇供應(yīng)商方面，左藍(lán)不僅考慮其產(chǎn)能的充足性和穩(wěn)定性，在品質(zhì)保證和產(chǎn)品的一致性等方面亦尤為重視。濾波器代工在國(guó)內(nèi)外歷史并不長(zhǎng)，國(guó)際射頻巨頭基本都是IDM模式，因此對(duì)于如何建立從設(shè)計(jì)到代工生產(chǎn)，左藍(lán)已經(jīng)成為“Know-How”的先行者，基于這些寶貴的協(xié)同經(jīng)驗(yàn)，才能實(shí)現(xiàn)了系列高品質(zhì)產(chǎn)品的量產(chǎn)。

品質(zhì)是貫穿整個(gè)行業(yè)鏈的重要屬性，元器件的產(chǎn)品品質(zhì)是下游廠商重點(diǎn)控制的環(huán)節(jié)。左藍(lán)微電子建立質(zhì)量管理體系和專門的質(zhì)量部門，公司通過了ISO9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)，再到客戶服務(wù)，全過程進(jìn)行質(zhì)量管控。公司通過進(jìn)行失效分析等先進(jìn)制造技術(shù)手段，預(yù)先評(píng)估批量生產(chǎn)過程中可能存在的問題，并完善設(shè)計(jì)，進(jìn)而有效降低大批量生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的質(zhì)量波動(dòng)，提高了產(chǎn)品的合格率。

由于國(guó)內(nèi)濾波器封測(cè)產(chǎn)能吃緊，左藍(lán)濾波器產(chǎn)品又有特殊封裝工藝要求，致使可用的封測(cè)代工資源更加稀缺。為了與合作方形成互利合作、穩(wěn)定產(chǎn)能，左藍(lán)微電子已經(jīng)投入了數(shù)千萬(wàn)元建設(shè)后道封測(cè)產(chǎn)線。前道則與代工廠以長(zhǎng)期合約的形式進(jìn)行深度綁定，未來(lái)也將籌劃建立自己的前道產(chǎn)線，形成更強(qiáng)的IDM模式提升整體競(jìng)爭(zhēng)力，這些更能適應(yīng)未來(lái)模組定制化的特性。

盡管全球手機(jī)整體出貨量增速放緩，但由于疫情防控讓大多數(shù)人出行受限,消費(fèi)者對(duì)電子終端產(chǎn)品的消費(fèi)需求上升。同時(shí)隨著5G手機(jī)帶來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新和全新用戶體驗(yàn)，5G將賦能手機(jī)行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù)Yole Development預(yù)測(cè)，2020-2025年5G智能手機(jī)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)30%，5G手機(jī)出貨量的快速增長(zhǎng)以及5G通信帶來(lái)的價(jià)值量提升將帶動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大。

在中美貿(mào)易爭(zhēng)端背景和全球芯片短缺下，射頻器件國(guó)產(chǎn)替代需求非常迫切，尚在學(xué)習(xí)和跟隨的國(guó)內(nèi)廠商需要持續(xù)專注和大量的經(jīng)驗(yàn)積累。左藍(lán)微電子先通過中高端濾波器重點(diǎn)突破，到布局完整產(chǎn)品線，再到模組化，一步步夯實(shí)根基，向高端滲透，走出了一條理性的發(fā)展道路。2021年底左藍(lán)微電子完成億元的新一輪融資，屢屢獲得資本市場(chǎng)垂青。未來(lái)，左藍(lán)微電子將秉承開放合作的態(tài)度，期望整合產(chǎn)業(yè)鏈各方優(yōu)勢(shì)，一起打開國(guó)內(nèi)射頻器件的發(fā)展天花板，為實(shí)現(xiàn)自主科技國(guó)產(chǎn)化替代貢獻(xiàn)力量。

審核編輯：湯梓紅