在5G通信加速普及，萬物互聯(lián)對(duì)射頻前端器件提出更高要求的背景下，微型化、高性能已成為行業(yè)主流趨勢(shì)，射頻前端器件作為連接信號(hào)世界的關(guān)鍵樞紐，其性能的每一次提升都為通信行業(yè)注入新的活力。

基于該背景，左藍(lán)微電子正式發(fā)布基于PESAW 技術(shù)自主研發(fā)的1814（1.8mmx1.4mm）尺寸B66+25+70四工器(兼容2016尺寸封裝)，該產(chǎn)品憑借卓越的性能與創(chuàng)新設(shè)計(jì)，助力復(fù)雜多頻場(chǎng)景下的射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)，滿足新一代智能終端和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)高集成度與高性能的雙重需求。

性能突破，支撐多頻段整合

本款PESAW高性能1814 Band66+25+70四工器具有優(yōu)異的帶內(nèi)帶外性能，B66(70) TX帶內(nèi)插損典型值小于2.1dB，B66 RX帶內(nèi)插損典型值小于1.8dB，B66(70)的接收和發(fā)射隔離度典型值都達(dá)到62dB。

B25 TX帶內(nèi)插損典型值小于2.6dB，B25 RX帶內(nèi)插損典型值小于2.8dB，B25的接收和發(fā)射隔離度典型值分別達(dá)到58dB和56dB。

B66(70) TX和B25 RX之間的交叉隔離典型值分別為57dB和58dB，而B25 TX和B66 RX之間的交叉隔離典型值分別達(dá)到了65dB和60dB。B66(70) TX和B25 TX在常溫下的極限功率分別為34.8dBm和34.0dBm。

詳細(xì)測(cè)試數(shù)據(jù)如下圖所示：

相比市場(chǎng)同類產(chǎn)品，本款B66+25+70四工器整體表現(xiàn)更為出色，有效降低了信號(hào)傳輸過程中的能量損耗，確保了通信頻段內(nèi)信號(hào)的穩(wěn)定傳輸，提升了通信設(shè)備的整體性能。

1814超小尺寸，契合集成趨勢(shì)

在 5G 時(shí)代，通信設(shè)備的小型化、輕薄化趨勢(shì)愈發(fā)明顯。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，智能手機(jī)內(nèi)部留給射頻前端模塊的空間，從 4G 時(shí)代的平均 800 平方毫米，壓縮至 5G 手機(jī)的 600 平方毫米左右，且還在持續(xù)縮減。與此同時(shí)，設(shè)備對(duì)功能集成的需求卻呈指數(shù)級(jí)增長，不僅要支持更多頻段，還要集成諸如毫米波、物聯(lián)網(wǎng)等新興功能，這對(duì)內(nèi)部元器件的尺寸和集成度提出了近乎苛刻的要求。

左藍(lán)微電子敏銳洞察到這一市場(chǎng)趨勢(shì)，設(shè)計(jì)的 1814 尺寸四工器 B66+25+70在緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的功能集成。相較于傳統(tǒng)尺寸的四工器，這款產(chǎn)品在不犧牲性能的前提下，大幅減小了占用空間，為通信設(shè)備制造商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)提供了更大的靈活性。

廣泛應(yīng)用場(chǎng)景，適配多樣化終端需求

憑借出色的性能與緊湊的尺寸，左藍(lán)微電子的B66+25+70四工器在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力?？蓱?yīng)用于旗艦智能手機(jī)載波聚合射頻系統(tǒng)、5G+4G多模融合通信模組、CPE高速數(shù)據(jù)連接、AI終端多頻并發(fā)無線場(chǎng)景等領(lǐng)域。

在智能手機(jī)及平板終端領(lǐng)域，該款產(chǎn)品可有效支撐多頻段雙卡雙待與5G+4G載波聚合架構(gòu)，提升用戶在高數(shù)據(jù)吞吐、多任務(wù)并行場(chǎng)景下的通信穩(wěn)定性與續(xù)航表現(xiàn)。

在AIoT與CPE無線終端中，該款產(chǎn)品憑借更低插損與出色的帶外抑制，助力設(shè)備在復(fù)雜無線環(huán)境下實(shí)現(xiàn)長距離穩(wěn)定連接。

此外，在低軌衛(wèi)星終端、無人機(jī)遠(yuǎn)距控制等新興場(chǎng)景中，該款產(chǎn)品同樣具備高可靠性與小尺寸的雙重優(yōu)勢(shì)，為終端設(shè)計(jì)提供更靈活的系統(tǒng)布局空間。

堅(jiān)持自主可控路線 專注射頻前端器件創(chuàng)新

左藍(lán)微電子作為國內(nèi)射頻濾波器領(lǐng)域的創(chuàng)新力量，始終堅(jiān)持自主研發(fā)、自主可控的道路。長期以來，射頻前端器件市場(chǎng)被少數(shù)國際巨頭壟斷，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力方面面臨巨大挑戰(zhàn)。左藍(lán)微電子此次推出的B66+25+70四工器新品，以卓越的性能與創(chuàng)新設(shè)計(jì)，打破了國際品牌在該領(lǐng)域的技術(shù)壁壘，它不僅展示了國內(nèi)企業(yè)在射頻技術(shù)研發(fā)方面的實(shí)力，更激勵(lì)著更多本土企業(yè)加大研發(fā)投入，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端化、自主化方向發(fā)展。

同時(shí)，這款產(chǎn)品出色的性能與緊湊尺寸，能夠幫助設(shè)備制造商開發(fā)出更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能、小型化通信設(shè)備的需求，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)通信產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為 5G 技術(shù)的廣泛普及與應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

展望未來，左藍(lán)微電子將持續(xù)以多工器為核心，配合公司豐富的射頻濾波器產(chǎn)品矩陣，為不同應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供更具適配性的射頻前端解決方案，為全球用戶帶來更優(yōu)質(zhì)、高效的無線通信體驗(yàn)，也為推動(dòng)國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)的崛起貢獻(xiàn)更多力量。