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電氣維修方法論第二十八篇(處理過(guò)程的繁難故障)(終結(jié)篇)

電氣維修方法論 ? 來(lái)源:電氣維修方法論 ? 作者:電氣維修方法論 ? 2022-04-27 19:36 ? 次閱讀
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已正確認(rèn)知故障設(shè)備和順利找出故障源的基礎(chǔ)上,如果不能成功修理故障,那么也會(huì)造成維修失敗。修理主觀困難體現(xiàn)在對(duì)更換電氣元件或部件、PCB板制作修復(fù)、程序破解和重載、設(shè)備設(shè)置和調(diào)試等技能要求高??陀^困難體現(xiàn)在對(duì)安全、精度、環(huán)境和時(shí)間要求高。電氣修理基本辦法是替換或修復(fù),主要以替換為主。

因?yàn)樾蘩黼y度大產(chǎn)生的繁難故障類型有:

一、修理難度大的故障

此類繁難故障特征和規(guī)律為電氣設(shè)備、部件或電氣元件的拆裝難度大,難點(diǎn)是如何可靠更換或修復(fù)故障源。通常需要特殊工具,掌握特殊技能才能確保拆裝質(zhì)量。修理完成后要檢測(cè)驗(yàn)收,保證修理質(zhì)量。

此類繁難故障修理辦法通常有:某些電氣設(shè)備(如手持式設(shè)備)外殼或內(nèi)部結(jié)構(gòu)特殊,拆卸位置隱秘造成拆裝難度大,需要特殊工具輔助,對(duì)拆卸和裝配的順序有嚴(yán)格要求;電氣元件封裝樣式主要有直插式和貼片式,引腳越多拆裝難度越大,所有引腳都離開PCB板后才能拆卸,所有引腳都正確焊到PCB板后才算完成安裝;多數(shù)集成電路的拆裝需要工具(電絡(luò)鐵、熱風(fēng)槍等)、技能(錫焊、銅焊等)和輔材(焊錫絲、助焊劑等)相同,但是如BGA封裝樣式集成電路在安裝時(shí)還需要特殊工具或輔材(焊接臺(tái)、電子顯微鏡、鋼網(wǎng)、錫珠等)才能保證集成電路的拆裝質(zhì)量;部分元件引腳尺寸大,需要采用機(jī)械壓接或銅焊進(jìn)行電氣連接。

維修實(shí)例:電梯主控板

物業(yè)客戶大廈電梯停機(jī),嚴(yán)重影響居民出行,急需趕赴現(xiàn)場(chǎng)維修。到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)后客戶介紹設(shè)備陸續(xù)出現(xiàn)停機(jī)異常,關(guān)機(jī)復(fù)位后異常消失,最近停機(jī)越來(lái)越頻繁,沒(méi)有相關(guān)技術(shù)資料。
根據(jù)設(shè)備銘牌通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)了解該設(shè)備主要工作原理,但是沒(méi)找到詳細(xì)電氣原理圖。經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)勘初步判斷為電氣故障,控制柜中控制板采用工控電腦板,液晶屏顯示自檢結(jié)果為驅(qū)動(dòng)模塊錯(cuò)誤。因?yàn)槟軌蜃詸z,初步判斷工控板上CPU及核心電路正常,故障源應(yīng)該位于外圍電路中,但是維修時(shí)間緊,而且沒(méi)有技術(shù)資料,不能采用先認(rèn)知設(shè)備,后處理設(shè)備的思路進(jìn)行維修,也沒(méi)有逐個(gè)排查外圍電路的時(shí)間?,F(xiàn)場(chǎng)發(fā)現(xiàn)通電后工控板發(fā)熱量大,決定采用熱追蹤法排查故障源。借同行熱成像儀耐心觀察、仔細(xì)比較后發(fā)現(xiàn)工控板上一塊BGA封裝的芯片發(fā)熱嚴(yán)重,決定用其他備板上相同芯片替換異常芯片,排查故障源。

拆卸電氣元件前先拍照記錄待拆芯片在電路板上的位置和方位,避免安裝時(shí)焊接錯(cuò)誤。用錫箔紙覆蓋待拆芯片周邊的電氣元件后固定好電路板,選擇最適合待拆芯片封裝的噴頭,調(diào)好熱風(fēng)槍溫度和風(fēng)速(溫度400℃,風(fēng)速2~3擋),在芯片上方合適位置反復(fù)移動(dòng)、均勻緩慢加熱,噴頭和待拆芯片垂直但不可觸及芯片及周圍元件,待焊錫熔化后用小鑷子輕輕取下芯片,避免損壞PCB板上的銅箔。用洗板水和小刷子將PCB板上雜質(zhì)清理干凈后用電絡(luò)鐵清除多余焊錫,再在焊接芯片位置涂抹少許助焊液。

取下兩塊BGA芯片后,將完好芯片焊接到異常電路板。BGA封裝的芯片焊接難度較大,向同行借來(lái)對(duì)應(yīng)芯片封裝類型的鋼網(wǎng),將鋼網(wǎng)緊密粘貼在PCB板上后將網(wǎng)孔與芯片位對(duì)應(yīng)焊盤對(duì)齊,在鋼網(wǎng)上刷助焊劑后滿鋪細(xì)小錫珠,但鋼網(wǎng)網(wǎng)孔填滿后小心取下鋼網(wǎng),將完好BGA芯片小心放置到PCB板上并將引腳與焊盤對(duì)齊,用熱風(fēng)槍均勻緩慢加熱直至小錫珠全部融化,將芯片引腳和PCB板焊盤完全熔合為止。待芯片冷卻后除去錫箔紙,用洗板水和小刷子清洗干凈PCB板上雜質(zhì),用放大鏡仔細(xì)觀察是否存在引腳短路或虛焊,檢查無(wú)誤后將工控電腦板裝回控制柜中,通電開機(jī)后長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試,故障徹底排除。
分析故障原理時(shí)總結(jié):因?yàn)樵O(shè)備房間溫度較高,工控電腦板散熱不良,長(zhǎng)期高溫工作造成芯片提前老化后造成功能異常。雖然BGA形式封裝的芯片集成度高,但是易拆難焊,既要有專業(yè)配套工具,還要熟練掌握特殊焊接技能,才能順利完成此類維修。維修完成后恢復(fù)設(shè)備所有端口接線,重新緊固螺絲,清掃內(nèi)部灰塵和雜物,最后裝配設(shè)備外殼。填寫設(shè)備檢修日志,建立技術(shù)檔案和填寫檢修記錄。

二、調(diào)試精度高的故障

此類繁難故障特征和規(guī)律為設(shè)備對(duì)穩(wěn)定性和精度要求高,需要專用儀器和工具進(jìn)行校正,進(jìn)行設(shè)置和調(diào)試的特殊技能,對(duì)修理質(zhì)量和精度要求高。

此類繁難故障通常采用的調(diào)試辦法有:需要配備和搭建精密測(cè)試平臺(tái),包括信號(hào)發(fā)生儀、穩(wěn)壓電源、示波器、頻譜儀等儀器,校正的砝碼等,才能保證檢測(cè)或調(diào)試質(zhì)量;檢測(cè)電路板上測(cè)試點(diǎn),對(duì)照技術(shù)手冊(cè)上參數(shù)微調(diào)參數(shù)元件,使測(cè)試結(jié)果逐步逼近設(shè)計(jì)值,直到全部測(cè)試點(diǎn)測(cè)試完成為止。

維修實(shí)例:萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)

因?yàn)槟辰ㄖ|(zhì)量檢測(cè)中心試驗(yàn)室的萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)出現(xiàn)故障,嚴(yán)重影響檢測(cè)工作,要求趕赴現(xiàn)場(chǎng)處理問(wèn)題。經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)勘,客戶介紹該設(shè)備分別采用電機(jī)和液壓加載系統(tǒng),機(jī)械力大、精度高,具有拉伸、壓縮、彎曲、扭轉(zhuǎn)等功能,用于金屬、非金屬等材料力學(xué)性能試驗(yàn),沒(méi)有相關(guān)電氣技術(shù)資料,該設(shè)備近期使用頻繁,出現(xiàn)橫梁上不能受控上下移動(dòng)的異?,F(xiàn)象。因設(shè)備工作時(shí)機(jī)械力強(qiáng)大,檢修時(shí)要注意安全。該設(shè)備是檢測(cè)混凝土試塊是否合格重要設(shè)備,因?yàn)槠錂M梁和底座上有高精度的力應(yīng)變傳感器或位移傳感器,維修時(shí)需謹(jǐn)慎檢測(cè)其電氣和機(jī)械部件,避免降低檢測(cè)精度。因?yàn)榘磩?dòng)控制面板,上下夾具鉗口動(dòng)作正常,根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行邏輯推理,推測(cè)液壓系統(tǒng)異常,但是通電檢測(cè)液壓電機(jī)三相供電正常,而且能聽(tīng)到電機(jī)正常旋轉(zhuǎn)的聲音。因?yàn)橐簤罕秒姍C(jī)在封閉油箱內(nèi)部,決定拆卸油箱上蓋板,取下電機(jī)進(jìn)行檢測(cè),然后發(fā)現(xiàn)電機(jī)連接液壓泵齒輪的軸鍵斷裂,造成液壓泵不工作,更換軸鍵后通電試機(jī)故障徹底排除,裝配上所有零件恢復(fù)設(shè)備正常。

萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)使用前必做好校準(zhǔn),保證測(cè)量結(jié)果精確可靠。為減少校準(zhǔn)時(shí)試驗(yàn)機(jī)誤差,確保主機(jī)設(shè)備水平穩(wěn)定減少機(jī)臺(tái)振動(dòng),保證鏈條或蝸輪傳動(dòng)同步,避免液壓油雜質(zhì)增加和密封圈老化,周期性潤(rùn)滑升降機(jī)械部件,清除鉗口處鐵屑雜質(zhì)。

校正分為速度校準(zhǔn)、力值校準(zhǔn)和位移校準(zhǔn)。校準(zhǔn)試驗(yàn)速度前先標(biāo)記橫梁開始位置,然后在控制軟件中設(shè)置移動(dòng)速度值,按下機(jī)臺(tái)啟動(dòng)鍵后開始計(jì)時(shí)1分鐘,到時(shí)間后按下停止鍵,讀取橫梁行程值計(jì)算移動(dòng)速率(mm/min),與標(biāo)準(zhǔn)速度誤差不超出1%。校準(zhǔn)力值時(shí)進(jìn)入操作界面中校準(zhǔn)程序,取標(biāo)準(zhǔn)重量砝碼輕掛在上夾具上,點(diǎn)擊開始測(cè)試命令后界面顯示記錄力量值,與標(biāo)準(zhǔn)重量砝碼誤差不超出1%。校準(zhǔn)位移時(shí)先位移復(fù)位,進(jìn)入操作界面中校準(zhǔn)程序,界面顯示移動(dòng)距離就是誤差。如果誤差較大,先檢測(cè)傳感器是否正常,嘗試用軟件重置復(fù)位后重新進(jìn)行校準(zhǔn)。

分析故障原理時(shí)總結(jié):應(yīng)該是設(shè)備超負(fù)荷使用造成軸鍵疲勞破壞,精密設(shè)備維修完成后還需要耐心校準(zhǔn),確保達(dá)到設(shè)計(jì)精度。維修完成后恢復(fù)設(shè)備所有端口接線,重新緊固螺絲,清掃內(nèi)部灰塵和雜物,最后裝配設(shè)備外殼。填寫設(shè)備檢修日志,建立技術(shù)檔案和填寫檢修記錄。

三、加密硬件損壞的故障

此類繁難故障特征和規(guī)律為電路板加密后密碼遺失或而生產(chǎn)商停止服務(wù),電路板無(wú)法使用,造成客戶財(cái)產(chǎn)損失,迫切需要去除電路板的加密功能,挽回客戶財(cái)產(chǎn)損失,但是也要注意保護(hù)生產(chǎn)商的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

按照電路設(shè)計(jì)原理,如果采用外掛硬件加密,正常工作時(shí)由硬件完成加密功能,但是加密硬件故障不能影響設(shè)備正常功能,這是破解硬件加密的基本原理。此類繁難故障通常采用以下辦法修復(fù):先找出電路中加密硬件對(duì)應(yīng)的電氣元件(如非易失可讀寫存儲(chǔ)功能芯片等),圍繞該芯片找出其他輔助電氣元件和加密信號(hào)的輸入輸出端口,然后切斷加密電路直流工作電源,短接輸入輸出端口就能直接屏蔽外掛加密硬件,讓電路恢復(fù)全部功能。

維修實(shí)例:橋式切石機(jī)

客戶采購(gòu)并正常運(yùn)行的花崗石切板機(jī)因?yàn)樵O(shè)備款項(xiàng)產(chǎn)生糾紛,廠家內(nèi)設(shè)控制加密鎖死設(shè)備,客戶要求解除密碼,讓設(shè)備恢復(fù)正常。到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行實(shí)墈,發(fā)現(xiàn)設(shè)備本身正常,而且沒(méi)有連接外部網(wǎng)絡(luò)的通訊端口,推測(cè)采用硬件加密,嵌入式程序自動(dòng)計(jì)時(shí)或計(jì)次,當(dāng)達(dá)到預(yù)設(shè)數(shù)字后自動(dòng)停機(jī)。關(guān)閉電源后拆除設(shè)備控制柜外殼取出控制板,發(fā)現(xiàn)屬于89C51單片控制系統(tǒng)。查閱該型號(hào)單片機(jī)技術(shù)文檔,發(fā)現(xiàn)其沒(méi)有可讀寫非易失性存儲(chǔ)功能,判斷保密數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在其他芯片上。在電路板上仔細(xì)觀察,找到可讀寫非易失性存儲(chǔ)集成電路24C02,根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)判斷就是加密集成電路。拆除該集成電路后試機(jī),設(shè)備恢復(fù)正常,完成加密破解

分析故障原理時(shí)總結(jié):在維修失去生產(chǎn)商服務(wù)的加密電氣設(shè)備,需要掌握一定的破解技能,才能延續(xù)設(shè)備壽命,最大程度保護(hù)客戶設(shè)備價(jià)值。維修完成后恢復(fù)設(shè)備所有端口接線,重新緊固螺絲,清掃內(nèi)部灰塵和雜物,最后裝配設(shè)備外殼。填寫設(shè)備檢修日志,建立技術(shù)檔案和填寫檢修記錄。
本專欄文章發(fā)表完成,剩下電氣維修管理和發(fā)展的內(nèi)容就不發(fā)表了!在這重利益輕信念,浮躁激進(jìn)的時(shí)代,熱衷掙大錢和快錢的人多,關(guān)心科技的人少,為行業(yè)留下心得和經(jīng)驗(yàn)的人更少。本人堅(jiān)持本心,自強(qiáng)自勉,創(chuàng)作專欄文章,供同行借鑒,為電氣維修行業(yè)奠定堅(jiān)實(shí)的理論基礎(chǔ)?。ㄗ髡撸毫_清;地址:四川省攀枝花市東區(qū);電話:13548205451;微信:pzhLQ564200811;QQ:564200811)

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    CES2025趨勢(shì)動(dòng)向總結(jié)報(bào)告:<b class='flag-5'>二十八</b>項(xiàng)主要趨勢(shì)特點(diǎn)

    材料失效分析方法匯總

    材料故障診斷學(xué):失效分析技術(shù)失效分析技術(shù),作為材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的關(guān)鍵分支,致力于運(yùn)用科學(xué)方法論來(lái)識(shí)別、分析并解決材料與產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)的故障問(wèn)題。該技術(shù)對(duì)于增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性、改進(jìn)
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    材料失效分析<b class='flag-5'>方法</b>匯總

    上海貝嶺榮獲第二十六屆上市公司金信披獎(jiǎng)

    近日,由中國(guó)證券報(bào)與南通市人民政府主辦、北京基金小鎮(zhèn)全面戰(zhàn)略合作的2024上市公司高質(zhì)量發(fā)展論壇暨第二十六屆上市公司金牛獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在江蘇南通舉行。大會(huì)期間,第二十六屆上市公司金牛獎(jiǎng)9個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)獲獎(jiǎng)榜單揭曉。
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    迅為iTOP-RK3568開發(fā)板驅(qū)動(dòng)開發(fā)指南-第十八 PWM

    期_SPI 第十七期_串口 第十八期_PWM 第十九期_RTC 第二十期_看門狗 未完待續(xù),持續(xù)更新中... 更新內(nèi)容 ◆教程更新 《iTOP-RK3568開發(fā)板驅(qū)動(dòng)開發(fā)指南》V2.4 新增第十八
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    《DNK210使用指南 -CanMV版 V1.0》第二十八章 音頻播放實(shí)驗(yàn)

    第二十八章 音頻播放實(shí)驗(yàn) 本章將介紹CanMV下的音頻播放,通過(guò)CanMV提供的模塊便能快速實(shí)現(xiàn)音頻播放。通過(guò)本章的學(xué)習(xí),讀者將學(xué)習(xí)到CanMV下控制I2S輸出音頻數(shù)據(jù)和audio模塊的使用。本章
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