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國產(chǎn)MLCC與智能家居的發(fā)展方向

lPCU_elecfans ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 2022-04-28 08:10 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)隨著當前家居產(chǎn)品電子化率的不斷提升,智能家居的概念也開始被廣大消費者所接受,而智能家居需求的增加,也帶動了對MLCC需求的上升。與此同時,在AIoT、5G等新興技術(shù)的帶動下,對于MLCC的要求也越來越高,反過來看,MLCC的發(fā)展,也將從側(cè)面描繪當下智能家居市場的發(fā)展趨勢。

據(jù)IDC最新報告顯示,2021年中國智能家居設(shè)備市場出貨量超過2.2億臺,同比增長9.2%,其中智能家居升級成為增長的主要動力。IDC預(yù)計,隨著智能家居優(yōu)化和升級的繼續(xù),2022年中國智能家居市場的出貨量將同比增長17.1%,超過2.6億臺。

智能家居對MLCC提出新的要求

快速增長的市場,也將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。片式多層陶瓷電容器(MLCC)作為一個廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)品,與傳統(tǒng)電容產(chǎn)品相比,具有體積小、容量大、貼裝便捷、成本低等優(yōu)勢,因此如今廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品當中。隨著智能家居的普及,也進一步催化MLCC的需求,為了探究MLCC在智能家居中的應(yīng)用與發(fā)展,電子發(fā)燒友網(wǎng)記者采訪到了廣東微容電子科技有限公司(以下簡稱微容),從MLCC的角度來看智能家居的變革。

微容市場部高級經(jīng)理張薈表示,近年來,在智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展中,物物互聯(lián)及高度智能化是最突出的技術(shù)特點,而各項功能都需要通過電子元器件組合實現(xiàn),所以整體電子元器件用量更大,其中MLCC作為主要的被動元件,需求量也不斷提升。

需要注意到的是,隨著智能家居技術(shù)的發(fā)展,加之5G、Wi-Fi、ZigBee通信技術(shù)的應(yīng)用,以及AI算法的普及,同時智能家居向小型化的發(fā)展,都對MLCC提出了更細化的要求。

更多的通信技術(shù)與AI算法的應(yīng)用,帶來了大量數(shù)據(jù)傳輸與運算,而小型化則使得部件向集成化進發(fā),這些特點對于MLCC的要求則表現(xiàn)為高容量、射頻、小型化。

MLCC向射頻、小型化、高容量、耐高溫持續(xù)進發(fā)

張薈表示智能家居的智能通信和控制,要求更多的射頻MLCC配合實現(xiàn),故射頻類需求增加。微容射頻MLCC技術(shù)成熟,產(chǎn)能大,產(chǎn)品規(guī)格全,交期優(yōu)勢明顯,也已經(jīng)廣泛配合各類無線通信產(chǎn)品的龍頭企業(yè)。

從交期來看,目前微容射頻MLCC交期基本與普通產(chǎn)品一致,大約在4-6周,實際情況下可能會更短,因為當前微容產(chǎn)品都是提前計劃生產(chǎn),效率會更高。

此外,智能家居的小型化,對于元器件同樣也要求小型化。而在智能家居中的MLCC的使密度高,因此對于小型化的要求更為嚴格,基本為0201尺寸,部分甚至要求01005尺寸,來實現(xiàn)高密度貼裝和小型化產(chǎn)品。

在多種信息的運算和控制中,創(chuàng)造多重功能需求的電路條件及濾波干擾,讓整體MLCC的用量增加,特別是高容量規(guī)格的增加。目前,微容高容量系列MLCC已突破1μF至100μF,并繼續(xù)擴展220μF等更高容量。

需要注意,在算力提升、運算量大的芯片周邊,容易造成局部高溫,對MLCC的工作溫度上限要求提升。這主要提升了高容量MLCC的要求,高容MLCC工作溫度上限一般為X5R特性的85℃,部分高溫的電路會提升到X6*特性的105℃或者X7*的125℃。微容同時增加高溫系列產(chǎn)品的開發(fā),開發(fā)出從105℃到150℃的耐高溫MLCC規(guī)格。

國產(chǎn)MLCC與智能家居的方向

從MLCC行業(yè)歷史上看,日本是MLCC產(chǎn)業(yè)化的主要發(fā)展基地,之后三星電機加大投入,成為主力廠商之一,而大中華區(qū)的企業(yè)整體起步較晚,技術(shù)和產(chǎn)能上相對落后。但隨著近些年中國電子科技企業(yè)的快速發(fā)展,特別是2017年行業(yè)大缺貨后,國家和產(chǎn)業(yè)的重視,以及國產(chǎn)化需求的加強,大大刺激了大陸MLCC企業(yè)的發(fā)展,近2-3年實現(xiàn)產(chǎn)能多倍增長。

張薈透露,在射頻與小尺寸系列上,微容處于行業(yè)前部位置,這也是微容在行業(yè)中的突出優(yōu)勢。

以射頻為例,在前期該類產(chǎn)品基本只有村田可以供應(yīng),微容因為產(chǎn)品性能達標,交期優(yōu)勢明顯,已經(jīng)在大范圍實現(xiàn)替代,幫助大量客戶穩(wěn)定供應(yīng)。

在微型MLCC上,如0201、01005等主力供應(yīng)商大多為日系企業(yè),臺灣地區(qū)以0402及以上尺寸為主,微容的產(chǎn)能和實際銷量已經(jīng)達到了行業(yè)前三。

高容MLCC是大中華地區(qū)廠商的弱項,微容在此背景下大力投入研發(fā),連續(xù)3年研發(fā)投入比超過13%,有效突破系列化高容MLCC的研發(fā)和量產(chǎn),2022年B工廠正式投入使用后,將大大增加高容產(chǎn)品的供應(yīng)。

而在智能家居方面,隨著房地產(chǎn)市場開始走向更規(guī)范、細致化的運營,從增量市場慢慢轉(zhuǎn)向存量市場,各大地產(chǎn)商也開始思考如何以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品吸引用戶。精裝房帶全套智能家居已經(jīng)越來越普遍,這塊市場的滲透,將帶動智能家居市場進一步迅猛發(fā)展。

在廣闊的市場前景下,微容將繼續(xù)保持高研發(fā)投入,持續(xù)擴大和提升高容和車規(guī)品等高端MLCC的產(chǎn)能和技術(shù),同時發(fā)揮射頻和小尺寸系列的優(yōu)勢,成為下游產(chǎn)業(yè)有力的供應(yīng)支撐。

原文標題:從MLCC來看智能家居的發(fā)展趨勢

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審核編輯:湯梓紅

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