同步整流芯片主要應(yīng)用于輸出低壓大電流的開關(guān)電源。隨著智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品的普及，同步整流技術(shù)也隨之普及。

從調(diào)研的結(jié)果來看，中國(guó)大陸同步整流芯片格局表現(xiàn)為消費(fèi)為主，通訊工業(yè)為輔。2021年中國(guó)本土同步整理器件市場(chǎng)容量約20.7億元。芯謀研究預(yù)計(jì)未來同步整流芯片市場(chǎng)將以年均37.8%的增速增長(zhǎng)，至2026年市場(chǎng)達(dá)102.5億元。

2021年同步整流芯片消費(fèi)領(lǐng)域市場(chǎng)約15.86億元，是同步整流芯片的主要應(yīng)用市場(chǎng)，約占78%。預(yù)計(jì)未來消費(fèi)市場(chǎng)將以年均38.1%的增速增長(zhǎng)，至2026年市場(chǎng)達(dá)79.64億元。雖然下游手機(jī)市場(chǎng)總體增量放緩，但同步整流芯片的滲透率仍在上升，增長(zhǎng)空間巨大。

2021年同步整流芯片工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)約2.68億元，預(yù)計(jì)未來工業(yè)市場(chǎng)將以年均37.8%的增速增長(zhǎng)，至2026年市場(chǎng)達(dá)13.33億元。工業(yè)市場(chǎng)的主要應(yīng)用場(chǎng)景為家用電動(dòng)工具市場(chǎng)、光伏、電力電網(wǎng)等。

芯謀研究預(yù)計(jì)未來通信市場(chǎng)將以年均36.8%的增速增長(zhǎng)，至2026年市場(chǎng)達(dá)9.32億元。通信市場(chǎng)主要為路由器機(jī)頂盒等應(yīng)用。通信設(shè)備的集成度不斷提高，電源體積不斷減小，為同步整流技術(shù)提供了廣泛的應(yīng)用需求。

同步整流芯片市場(chǎng)主要參與者包括國(guó)外供應(yīng)商MPS、TI、PI等廠商；國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商有芯朋微、東科、昂寶、必易微、芯茂、杰華特、茂睿芯等。在高端消費(fèi)市場(chǎng)、通訊及工業(yè)等領(lǐng)域中，目前仍以MPS為代表的國(guó)外廠商為主流。在中低端消費(fèi)市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商已經(jīng)占據(jù)一定份額。

從各廠商產(chǎn)品方案來說，同步整流芯片可按是否合封MOS管及其他外圍器件分為三類：分離式、部分合封、全合封。國(guó)外產(chǎn)品主要采用分離式設(shè)計(jì)，而國(guó)內(nèi)均采用合封方案。

分離式方案即同步整流控制器和MOS管分離布于電路板，是國(guó)外廠商較為偏好方案。單款芯片泛用性高，而配套MOS管不同需求更換設(shè)計(jì)選型。在大功率快充、工業(yè)電源應(yīng)用領(lǐng)域較為泛用。

部分合封方案即合封控制器與MOS管在同一集成芯片中，是國(guó)內(nèi)廠商在早期尋求與國(guó)外廠商差異化定位競(jìng)爭(zhēng)而提出，通過性價(jià)比與易用性來與國(guó)外產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。

全合封方案即將MOS管及電容等電路器件全部合封進(jìn)芯片。其集成度高，可以做到零外圍元件，直接端對(duì)端替代電路中二極管，大幅降低了終端應(yīng)用難度。但該方案對(duì)產(chǎn)品散熱、可靠性設(shè)計(jì)要求較高，需要廠商有相當(dāng)?shù)姆庋b工藝技術(shù)積累，故而目前僅有東科提供。

國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商合計(jì)約占總市場(chǎng)的35%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額前三的企業(yè)分別是東科半導(dǎo)體、芯朋微電子、昂寶電子，市占比分別為12.2%、4.9%、3.9%。MPS等外資廠商在市場(chǎng)仍處于領(lǐng)先地位。

根據(jù)調(diào)研結(jié)果，對(duì)國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商作出綜合評(píng)價(jià)，詳見下表。

同步整流芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)

采用數(shù)字控制。相比模擬控制方式，數(shù)字控制具有更精確和快速的開關(guān)控制，更加精準(zhǔn)地控制閾值，避免誤動(dòng)作并提高效率，對(duì)抗干擾信號(hào)能力更強(qiáng)，不需要復(fù)雜的補(bǔ)償電路等特點(diǎn)。

采用寬禁帶半導(dǎo)體。隨著開關(guān)電源的工作頻率增加，開關(guān)損耗更低，高頻特性更好的第三代化合物半導(dǎo)體同步整流將是更好的方案。

SOI工藝普及。隨著同步整流控制器對(duì)控制閾值精度以及響應(yīng)速度要求的不斷提高，部分高精度同步整流控制器已經(jīng)開始采用SOI工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)。

功能整合模塊化。未來同步整流將成為一個(gè)功率模塊，易于使用，方便設(shè)計(jì)者調(diào)試。同步整流，DC/DC，USB協(xié)議芯片等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)功能。

IDM模式化。IDM模式在研發(fā)周期上具有內(nèi)部整合的優(yōu)勢(shì)，會(huì)極大程度地縮短研發(fā)周期，尤其是流片的周期，加速終端產(chǎn)品的研發(fā)。并且IDM模式可以做到定制化工藝開發(fā)產(chǎn)品，在競(jìng)爭(zhēng)中帶來差異化優(yōu)勢(shì)。

國(guó)內(nèi)同步整流器廠商如何應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

找準(zhǔn)主戰(zhàn)場(chǎng)。消費(fèi)市場(chǎng)是未來幾年同步整流器市場(chǎng)的主要增量來源。在手機(jī)InBox市場(chǎng)，外企及臺(tái)商仍處領(lǐng)先地位，國(guó)產(chǎn)廠商應(yīng)積極開拓。而在第三方快充頭等成熟的、門檻低的市場(chǎng)，需要犧牲價(jià)格換取體量。

與客戶建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。國(guó)產(chǎn)廠商應(yīng)建立與大體量第三方配件廠和終端原廠的戰(zhàn)略合作關(guān)系，跟蹤配合客戶需求給出定制化解決方案。

與晶圓廠緊密合作。同步整流芯片廠商往往采用BCD等工藝。應(yīng)建立深度合作關(guān)系，將器件及電路設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝緊密結(jié)合，提升產(chǎn)品性能及競(jìng)爭(zhēng)力。

積極做好產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮的準(zhǔn)備。目前國(guó)內(nèi)同步整流細(xì)分單品市場(chǎng)容量有限。這一領(lǐng)域深度發(fā)展后，需要經(jīng)歷一輪產(chǎn)業(yè)融合。最終形成從原邊控制器到同步整流、協(xié)議芯片的全套解決方案。