集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)博通集成電路(上海)股份有限公司發(fā)布了2021年報(bào),具體內(nèi)容如下。
近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)
(一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)

(二)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

報(bào)告期末公司前三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)的說(shuō)明
√適用□不適用
1、營(yíng)業(yè)收入增加28,629萬(wàn)元,同比增加35.40%,凈利潤(rùn)增加2,524.12萬(wàn)元,同比增加75.98%,基本每股收益及稀釋每股收益增加0.15元,同比增加62.50%,主要系
(1)Wi-Fi 芯片產(chǎn)品收入及毛利增長(zhǎng)
隨著公司前期的研發(fā)布局及市場(chǎng)開(kāi)拓,2021 年度公司W(wǎng)i-Fi 芯片產(chǎn)品銷售收入繼續(xù)保持增長(zhǎng),增加幅度超過(guò)100%。同時(shí),公司持續(xù)推進(jìn)采用更先進(jìn)工藝制程的Wi-Fi 芯片產(chǎn)品的升級(jí)迭代,新一代Wi-Fi 芯片產(chǎn)品的毛利率和銷售占比有所提升。
(2)研發(fā)費(fèi)用增加
隨著公司新產(chǎn)品的迭代,相應(yīng)對(duì)研發(fā)人員需求有所增加。公司本年度持續(xù)增加對(duì)研發(fā)人員的招聘力度,同時(shí)半導(dǎo)體人才需求緊張,平均薪資提升,研發(fā)人員薪酬增加,同時(shí),隨著公司各類芯片產(chǎn)品的研發(fā)迭代,光罩制版費(fèi)也有所增長(zhǎng)。研發(fā)投入較上年同期增加近一億元,增加幅度約80%,影響了公司2021 年度凈利潤(rùn)水平。
(3)股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用增加
公司在2021年度實(shí)施股權(quán)激勵(lì),相關(guān)費(fèi)用約增加近一千萬(wàn)元。
2、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~增加10,372.09萬(wàn)元,同比增加164.40%,主要系銷售收入持續(xù)增長(zhǎng),收款情形良好,致因經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生之現(xiàn)金流量較去年同期增加。
2021年分季度主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

非經(jīng)常性損益項(xiàng)目和金額

采用公允價(jià)值計(jì)量的項(xiàng)目

報(bào)告期內(nèi)主要經(jīng)營(yíng)情況
報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入109,499.27萬(wàn)元,同比增加35.40%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5,846.36萬(wàn)元,同比增加75.98%。
(一)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
1.利潤(rùn)表及現(xiàn)金流量表相關(guān)科目變動(dòng)分析表

營(yíng)業(yè)收入變動(dòng)原因說(shuō)明:隨著公司前期的研發(fā)布局及市場(chǎng)開(kāi)拓,2021 年度公司W(wǎng)i-Fi 芯片產(chǎn)品銷售收入繼續(xù)保持增長(zhǎng),增加幅度超過(guò)100%。
營(yíng)業(yè)成本變動(dòng)原因說(shuō)明:公司持續(xù)開(kāi)拓市場(chǎng)及開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,隨著營(yíng)業(yè)收入增加,營(yíng)業(yè)成本也有所增加。公司推進(jìn)采用更先進(jìn)工藝制程,隨著芯片產(chǎn)品的升級(jí)迭代,毛利率持續(xù)改善。
銷售費(fèi)用變動(dòng)原因說(shuō)明:因產(chǎn)品銷售量增加,特許權(quán)費(fèi)增加。
管理費(fèi)用變動(dòng)原因說(shuō)明:公司團(tuán)隊(duì)規(guī)模提升較快,同時(shí)實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃,使得薪資及辦公費(fèi)等費(fèi)用增加。
財(cái)務(wù)費(fèi)用變動(dòng)原因說(shuō)明:2020年度美元匯率大幅貶值,公司認(rèn)列匯兌損益約18百萬(wàn),2021年美金匯率波動(dòng)較緩,且公司降低外幣資產(chǎn)凈額,202
研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)原因說(shuō)明:主要系公司加大研發(fā)力度,增加人員聘用,同時(shí)在2021年度實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃,薪酬福利大幅增加。另外新產(chǎn)品流片費(fèi)、耗材等投入等均持續(xù)增加,致研發(fā)費(fèi)用大幅增加。
經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~變動(dòng)原因說(shuō)明:2021年度營(yíng)業(yè)收入增加,收款狀況保持良好,現(xiàn)金流入增加。
投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~變動(dòng)原因說(shuō)明:2020年度購(gòu)置深圳辦公室,固定資產(chǎn)支出金額較大,2021年投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額有所減少。
籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~變動(dòng)原因說(shuō)明:2020年底辦理再融資取得資金所致,2021年籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~相比有所減少。
本期公司業(yè)務(wù)類型、利潤(rùn)構(gòu)成或利潤(rùn)來(lái)源發(fā)生重大變動(dòng)的詳細(xì)說(shuō)明
□適用√不適用
2.收入和成本分析
√適用□不適用
報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入109,499.27萬(wàn)元,同比增加35.40%,主營(yíng)業(yè)務(wù)成本81,049.26萬(wàn)元,同比增加31.25%。公司營(yíng)業(yè)收入和毛利的增長(zhǎng)主要來(lái)自Wi-Fi 芯片產(chǎn)品。隨著公司前期的研發(fā)布局及市場(chǎng)開(kāi)拓,2021 年度公司W(wǎng)i-Fi 芯片產(chǎn)品銷售收入繼續(xù)保持增長(zhǎng),增加幅度超過(guò)100%。同時(shí),公司持續(xù)推進(jìn)采用更先進(jìn)工藝制程的Wi-Fi 芯片產(chǎn)品的升級(jí)迭代,新一代Wi-Fi 芯片產(chǎn)品的銷售占比和毛利率有所提升。
(1)。主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況

主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況的說(shuō)明
分產(chǎn)品情況說(shuō)明:
無(wú)線數(shù)傳類的收入增加:主要來(lái)自Wi-Fi 芯片產(chǎn)品收入及毛利增長(zhǎng)。隨著公司前期的研發(fā)布局及市場(chǎng)開(kāi)拓,2021 年度公司W(wǎng)i-Fi 芯片產(chǎn)品銷售收入繼續(xù)保持增長(zhǎng),增加幅度超過(guò)100%。無(wú)線音頻類銷售收入及毛利率相對(duì)變化不大。
分地區(qū)情況說(shuō)明:
公司積極拓展客戶,增加境內(nèi)銷售收入,并透過(guò)工藝提升,以提高毛利率。
分銷售模式情況說(shuō)明
:公司加強(qiáng)與直接客戶的合作,加深合作的深度跟廣度。
(2)。產(chǎn)銷量情況分析表
√適用□不適用

產(chǎn)銷量情況說(shuō)明
依市場(chǎng)需求及晶圓產(chǎn)能供給情形,本公司適時(shí)調(diào)整生產(chǎn)進(jìn)度及安全庫(kù)存,本期市場(chǎng)需求較強(qiáng),供應(yīng)商產(chǎn)能緊張所致。
(3)。重大采購(gòu)合同、重大銷售合同的履行情況
□適用√不適用
(4)。成本分析表

成本分析其他情況說(shuō)明
本期原材料產(chǎn)能緊張,2021年度數(shù)度調(diào)增價(jià)格,致原材料成本占比增加。
(5)。報(bào)告期主要子公司股權(quán)變動(dòng)導(dǎo)致合并范圍變化
√適用□不適用
1、2021年8月13日,公司注冊(cè)成立全資子公司上海安賽奧微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安賽奧”),注冊(cè)資本200萬(wàn)元,截至2021年12月31日公司尚未出資,安賽奧于成立日起納入合并范圍。
2、2021年9月15日,公司注冊(cè)成立全資子公司博通微電子(青島)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“博通青島”),注冊(cè)資本2000萬(wàn)元,截至2021年12月31日公司尚未出資,博通青島于成立日起納入合并范圍。
3、2021年10月22日,公司注冊(cè)成立非全資子公司上海博萊利斯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“博萊利斯”),注冊(cè)資本200萬(wàn)元,公司持股比例51%,截至2021年12月31日公司尚未出資,博萊利斯于成立日起納入合并范圍
(6)。公司報(bào)告期內(nèi)業(yè)務(wù)、產(chǎn)品或服務(wù)發(fā)生重大變化或調(diào)整有關(guān)情況
□適用√不適用
(7)。主要銷售客戶及主要供應(yīng)商情況
A.公司主要銷售客戶情況前五名客戶銷售額91,193.45萬(wàn)元,占年度銷售總額83.28%;其中前五名客戶銷售額中關(guān)聯(lián)方銷售額0萬(wàn)元,占年度銷售總額0%。

報(bào)告期內(nèi)向單個(gè)客戶的銷售比例超過(guò)總額的50%、前5名客戶中存在新增客戶的或嚴(yán)重依賴于少數(shù)客戶的情形
□適用√不適用
B.公司主要供應(yīng)商情況
前五名供應(yīng)商采購(gòu)額66,080.92萬(wàn)元,占年度采購(gòu)總額76.59%;其中前五名供應(yīng)商采購(gòu)額中關(guān)聯(lián)方采購(gòu)額0萬(wàn)元,占年度采購(gòu)總額0%。

報(bào)告期內(nèi)向單個(gè)供應(yīng)商的采購(gòu)比例超過(guò)總額的50%、前5名供應(yīng)商中存在新增供應(yīng)商的或嚴(yán)重依賴于少數(shù)供應(yīng)商的情形
□適用√不適用
其他說(shuō)明
無(wú)
3.費(fèi)用
√適用□不適用

本期變動(dòng)說(shuō)明如下:
銷售費(fèi)用變動(dòng)原因說(shuō)明:因產(chǎn)品銷售量增加,特許權(quán)費(fèi)增加。?
管理費(fèi)用變動(dòng)原因說(shuō)明:公司于營(yíng)業(yè)規(guī)模增加,人力擴(kuò)編,實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃,致薪資及辦公費(fèi),律師費(fèi)以及調(diào)研費(fèi)用增加。?
研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)原因說(shuō)明主要系公司加大研發(fā)力度,增加人員聘用,同時(shí)在2021年度實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃,薪酬福利大幅增加。另外耗材,無(wú)形資產(chǎn)投入等均持續(xù)增加,致研發(fā)大幅增加。?
財(cái)務(wù)費(fèi)用變動(dòng)原因說(shuō)明:2020年度美元匯率大幅貶值,公司認(rèn)列匯兌損益約18百萬(wàn),2021年美金匯率波動(dòng)較緩,且公司降低外幣資產(chǎn)凈額,2021年度匯率影響較小。
4.研發(fā)投入
(1)。研發(fā)投入情況表
√適用□不適用

(2)。研發(fā)人員情況表
√適用□不適用

(3)。情況說(shuō)明
□適用√不適用
(4)。研發(fā)人員構(gòu)成發(fā)生重大變化的原因及對(duì)公司未來(lái)發(fā)展的影響
□適用√不適用
5.現(xiàn)金流
√適用□不適用
本期變動(dòng)說(shuō)明如下
:1.經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~流入增加10,372.10萬(wàn)元,主要系本期營(yíng)業(yè)收入增加,收款情形良好。
2.投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~流出減少6,235.48萬(wàn)元,主要系2020年依募投計(jì)劃購(gòu)置深圳辦公室作為研發(fā)中心。
3.籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~流入減少56,663.86萬(wàn)元,主要系2020年底辦理再融資取得資金,2021年度無(wú)此情形。
來(lái)源:博通集成官網(wǎng)
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5445文章
12455瀏覽量
372513 -
博通集成
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
34瀏覽量
1015
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
2025年前7月我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)收入突破2500億,同比增長(zhǎng)18.5%#人工智能 #集成電路
PDK在集成電路領(lǐng)域的定義、組成和作用
2024年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)2839.6億 同比增長(zhǎng)32.9%
電機(jī)控制專用集成電路PDF版
中國(guó)集成電路大全 接口集成電路
概倫電子集成電路工藝與設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)ME-Pro介紹
集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程
淺談集成電路設(shè)計(jì)中的標(biāo)準(zhǔn)單元
集成電路產(chǎn)業(yè)新地標(biāo) 集成電路設(shè)計(jì)園二期推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級(jí)提升
硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)
集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時(shí)序分析介紹
集成電路為什么要封膠?

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)博通集成發(fā)布2021年報(bào)
評(píng)論