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2025年,多地籌謀集成電路產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) ? 作者:中國(guó)電子報(bào) ? 2025-01-28 13:21 ? 次閱讀
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來(lái)源:中國(guó)電子報(bào)

近日,全國(guó)各?。ㄊ校┘娂姲l(fā)布2025政府工作報(bào)告,總結(jié)2024工作,并提出2025年工作總體要求和重點(diǎn)任務(wù)。其中,多地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做出規(guī)劃。

北京:推動(dòng)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡

2025年1月14日,北京市第十六屆人民代表大會(huì)第三次會(huì)議開(kāi)幕,北京市市長(zhǎng)殷勇作政府工作報(bào)告。政府工作報(bào)告中指出,2024年北京市人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破3000億元,集成電路重大項(xiàng)目順利實(shí)施。并提出,2025年將強(qiáng)化科技創(chuàng)新策源功能。加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān),構(gòu)建以國(guó)家實(shí)驗(yàn)室為引領(lǐng)的央地協(xié)同創(chuàng)新體系,大力推進(jìn)集成電路、生物醫(yī)藥等九大專(zhuān)項(xiàng)攻關(guān)行動(dòng),圍繞新能源、合成生物等領(lǐng)域再布局一批新型研究創(chuàng)新平臺(tái)。提升優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級(jí)。完善新一代信息技術(shù)、人工智能等產(chǎn)業(yè)支持政策,推動(dòng)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡,在新能源整車(chē)及零部件等領(lǐng)域推進(jìn)一批重大工程,聚焦綠色能源等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)謀劃打造一批新的萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。

上海:優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局

1月15日,上海市第十六屆人民代表大會(huì)第三次會(huì)議開(kāi)幕,市長(zhǎng)龔正作政府工作報(bào)告。報(bào)告中提到,2024年上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1.8萬(wàn)億元。上海市在政府工作報(bào)告中提出,2025年將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),著眼產(chǎn)業(yè)高端化,深入實(shí)施三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)新一輪“上海方案”,優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局,全鏈條加速生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,加快推進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地建設(shè),培育壯大低空經(jīng)濟(jì)、大飛機(jī)、新能源汽車(chē)、智能終端、海洋裝備、空間信息、機(jī)器人等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè),健全保持制造業(yè)合理比重投入機(jī)制。

廣東:打造中國(guó)集成電路第三極

1月15日,廣東省第十四屆人民代表大會(huì)第三次會(huì)議舉行,省長(zhǎng)王偉中作政府工作報(bào)告。報(bào)告中提到,2024年廣東省加快推進(jìn)新型工業(yè)化,圍繞集成電路、人工智能、低空經(jīng)濟(jì)、生物醫(yī)藥、商業(yè)航天等領(lǐng)域逐個(gè)出臺(tái)支持政策,集中資源培育一批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),實(shí)施未來(lái)產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃,集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)21%、占全國(guó)18%。

2025年廣東省將加快發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)。整合科技創(chuàng)新資源,優(yōu)化戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展體系,培育更多國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)集群。大力發(fā)展集成電路、新能源汽車(chē)、人工智能、低空經(jīng)濟(jì)、新型顯示、新型儲(chǔ)能、新材料、生物醫(yī)藥等新興產(chǎn)業(yè),培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未來(lái)產(chǎn)業(yè),打造國(guó)家新型工業(yè)化示范區(qū),爭(zhēng)創(chuàng)國(guó)家未來(lái)產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)區(qū)。廣東省還將實(shí)施“百鏈韌性提升”專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)。落實(shí)制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng),深入推進(jìn)“廣東強(qiáng)芯”、核心軟件攻關(guān)、“璀璨行動(dòng)”等工程,打造中國(guó)集成電路第三極。

遼寧:做大做強(qiáng)集成電路等10個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

1月16日,遼寧省第十四屆人民代表大會(huì)第三次會(huì)議舉行,省長(zhǎng)李樂(lè)成作政府工作報(bào)告。報(bào)告中提到,2025年將培育壯大新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)。做大做強(qiáng)機(jī)器人、集成電路裝備、生物醫(yī)藥等10個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。大力發(fā)展通用航空和低空經(jīng)濟(jì)。實(shí)施“人工智能+”行動(dòng),加快建設(shè)數(shù)字遼寧、智造強(qiáng)省。統(tǒng)籌布局算力中心,加快公共數(shù)據(jù)資源開(kāi)發(fā)利用,壯大軟件、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等數(shù)字產(chǎn)業(yè)。

山西:推動(dòng)集成電路等數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)10%以上

1月17日,山西省第十四屆人民代表大會(huì)第三次會(huì)議舉行,省長(zhǎng)金湘軍作政府工作報(bào)告。報(bào)告中表示,山西省2025年將推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合,推動(dòng)大數(shù)據(jù)、集成電路、智能終端等數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)10%以上。開(kāi)展“人工智能+”行動(dòng),打造“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群和創(chuàng)新生態(tài),搭建跨行業(yè)綜合性數(shù)字化賦能平臺(tái),新創(chuàng)建智能工廠30戶(hù),兩化融合指數(shù)達(dá)到92。

沈陽(yáng):加快建設(shè)“北方芯谷”

1月12日,沈陽(yáng)市第十七屆人民代表大會(huì)第四次會(huì)議舉行,市長(zhǎng)呂志成作政府工作報(bào)告。報(bào)告中指出,2024年沈陽(yáng)市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)45.9%。2025年沈陽(yáng)市將著力促進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)躍升,持續(xù)壯大集成電路產(chǎn)業(yè),加快建設(shè)“北方芯谷”。

無(wú)錫:加快推進(jìn)華進(jìn)半導(dǎo)體、芯卓二期等112個(gè)重大項(xiàng)目

1月11日,無(wú)錫市第十七屆人民代表大會(huì)第四次會(huì)議舉行,市長(zhǎng)趙建軍作政府工作報(bào)告。報(bào)告中指出,無(wú)錫市2024年組建總規(guī)模120億元的集成電路、生物醫(yī)藥、未來(lái)產(chǎn)業(yè)、低空經(jīng)濟(jì)和空天產(chǎn)業(yè)4只政府性專(zhuān)項(xiàng)基金,集成電路“核心三業(yè)”比例更趨優(yōu)化,設(shè)計(jì)業(yè)全國(guó)排名上升一位,建成華虹無(wú)錫基地二期等一批重大晶圓制造項(xiàng)目,封測(cè)業(yè)承擔(dān)更多戰(zhàn)略任務(wù),設(shè)備業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)超30%,入選省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目中集成電路領(lǐng)域占1/3。2025年無(wú)錫市將放大集群建設(shè)顯示度,聚力物聯(lián)網(wǎng)“一感兩網(wǎng)”建設(shè),積極發(fā)展高性能MEMS、多模態(tài)融合感知、智能視覺(jué)等傳感器,全面完成“車(chē)路云一體化”基礎(chǔ)設(shè)施和云控平臺(tái)建設(shè),升級(jí)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),更好擦亮“物聯(lián)網(wǎng)之都”產(chǎn)業(yè)名片。推動(dòng)集成電路“一二三四五”發(fā)展路徑走深走實(shí),聚焦先進(jìn)封裝、特色工藝、國(guó)產(chǎn)裝備等重點(diǎn)領(lǐng)域?yàn)槿謽?gòu)筑戰(zhàn)略支撐,持續(xù)引育拓展芯片設(shè)計(jì)、IDM、第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目和細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè),加快推進(jìn)華進(jìn)半導(dǎo)體、芯卓二期等112個(gè)重大項(xiàng)目,建強(qiáng)半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心,爭(zhēng)創(chuàng)國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。大力開(kāi)展“人工智能+”行動(dòng),針對(duì)性發(fā)展集成電路、醫(yī)藥研發(fā)、高端裝備、紡織服裝等行業(yè)大模型,支持雪浪工業(yè)大模型打造應(yīng)用標(biāo)桿,支持落地開(kāi)發(fā)各類(lèi)智能體平臺(tái)。

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