ARM年營收創(chuàng)新高 IC設(shè)計前景看好

5月12日，軟銀集團旗下的ARM（安謀）公布2021會計年度營收創(chuàng)下歷史新高，截至今年3月為止，ARM全年營收為27億美元，年增35%，按照業(yè)務(wù)貢獻來看，全年芯片設(shè)計的授權(quán)費收入達到11.3億美元，年增61%，權(quán)利金收入15.4億美元，年增20%。

Lily點評：根據(jù)IPnest 于 2022 年 5 月發(fā)布的“設(shè)計 IP 報告”，ARM位列第一，遙遙領(lǐng)先，坐穩(wěn)IP頭號供應(yīng)商的位置。市場占有率更是高達40.4%。排名第二第三的是兩家EDA廠商Synopsys和Cadence。2021年全球IP 市場增長了 59.3%，排名第一的ARM 僅僅增長了 33.7%。排名第二的Synopsys 增長 140.9% 和排名第三的Cadence 增長了 167.2% 。

ARM的技術(shù)應(yīng)用廣泛，主要廣泛應(yīng)用于全球95%的智能手機、PC、服務(wù)器和車用電子。ARM首席執(zhí)行官 ReneHaas表示，ARM在2021財年授權(quán)業(yè)務(wù)超過10億美元，這是歷史最好成績。上一個會計年度使用ARM技術(shù)生產(chǎn)的芯片出貨量高達292億片，僅第四季度就接近80億片，電氣化和汽車運算能力的持續(xù)發(fā)展，讓ARM過去3到4年在汽車的投入不斷呈現(xiàn)回報，相關(guān)業(yè)務(wù)營收翻一倍以上。

ARM看好將云計算、汽車與自主系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等下一波的科技革新帶來的芯片需求。這家公司正在對產(chǎn)品路線圖和工程人才的加大投資，為生態(tài)合作伙伴提供所需的解決方案。當然采用RiSC-V的玩家不斷增加，ARM也需要面對開源架構(gòu)的競爭對手新的挑戰(zhàn)。

格芯利用波士頓動力的機器狗來實現(xiàn)工廠自動化

波士頓動力于今日宣布，知名半導體代工廠格芯位于伯靈頓市的200mm晶圓廠開始部署Spot機器狗，用于自動化狀態(tài)監(jiān)測與預(yù)測性維護中的數(shù)據(jù)收集過程。

Leland點評：對于晶圓廠這樣的工業(yè)場景來說，絕大多數(shù)設(shè)備都有著較長的生命周期和較慢的更換速率，所以在數(shù)據(jù)收集自動化這一塊沒法直接通過設(shè)備更換來實現(xiàn)。半導體設(shè)備的檢測點繁多，且位置刁鉆，對所有設(shè)備資產(chǎn)加裝傳感器來實現(xiàn)傳感化的路線在成本上顯然不理想。

而機器狗給了設(shè)備監(jiān)測一個全新的方案，以波士頓動力的Spot機器狗為例，機器狗可以行進至半導體設(shè)備尋常難以觸及的位置，也能上下階梯，并利用機器狗身上的傳感器進行設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測。當然了，波士頓動力的Spot機器狗本身無法完成這些工作，只能完成簡單的行進、避障和傳感數(shù)據(jù)收集工作。真正提供檢測方案的是一家名為Levatas的軟件方案公司。

通過編程和模型訓練，Levatas得以通過Spot機器狗上的熱成像攝像頭對晶圓廠中的真空泵和電機等設(shè)備進行溫度檢測。在AI模型的幫助下，Spot也能獲取模擬表計上的讀數(shù)。不過盡管機器狗可以完成這項工業(yè)自動化任務(wù)，但由于不是實時檢測，這種方案必然還是只能用于一些預(yù)測性維護工作，比如幫助晶圓廠規(guī)劃維護時間和運轉(zhuǎn)時間等。

終端需求萎靡，手機面板價格出現(xiàn)下滑

5月12日，CINNO Research數(shù)據(jù)指出，由于終端需求萎靡不振，4月a-Si/LTPS智能手機面板價格依然處于下滑通道，繼續(xù)下降0.1美金；AMOLED面板整體價格4月雖仍基本持平，然柔性AMOLED手機面板價格在持平了17個月之后將在5月出現(xiàn)價格下滑。

數(shù)據(jù)來源：CINNO Research

該機構(gòu)認為，進入第二季度，在俄烏沖突、國內(nèi)疫情封控、通脹等多重因數(shù)的疊加影響下，終端需求持續(xù)不振，各大手機品牌繼年初下調(diào)全年目標后，繼續(xù)下修今年出貨量，目前全年出貨目標相比年初已下調(diào)超10%。

Simon點評：目前從各大終端廠商所得到的消息都是消費者需求不振，導致下游廠商訂單縮減，部分原廠更是表示，他們的客戶表示這種局面更是幾十年來從未見過的。這也預(yù)示著國內(nèi)的市場正面臨著劇烈的動蕩。

一方面受到疫情影響，導致市場消費需求萎靡，另一方面由于國際貿(mào)易沖突持續(xù)，導致許多廠商巧婦難為無米之炊。同時上游技術(shù)的迭代也不及預(yù)期，讓終端產(chǎn)品的體驗并沒有太大的提升。

以手機為例，如今安卓高端智能手機基本上采用的都是高通芯片，但其最新的驍龍8Gen1與驍龍888差別不大，甚至在散熱、續(xù)航上還比不過驍龍870，這種表現(xiàn)很難讓消費者買單。這也導致手機銷量不振，進而影響到上游產(chǎn)業(yè)鏈，面板只是一方面，還包括手機處理器、RF芯片、電池、功放芯片等諸多相關(guān)半導體產(chǎn)業(yè)。

專用工業(yè)機器人市場的高速增長，ESTUN機器人版圖擴張

ESTUN受益于新能源頭部客戶的突破、行業(yè)應(yīng)用場景不斷拓寬，緊抓鋰電、光伏等新能源行業(yè)的快速增長，ESTUN機器人本體和智能制造業(yè)務(wù)整體同比增長15.34%，其中機器人本體國內(nèi)市場收入增長104.70%，其中專用焊接機器人借力Cloos磨合實現(xiàn)在中國市場153%的高速增長。

Sisyphus點評：在國內(nèi)專用工業(yè)機器人市場，ESTUN一直在不斷需求突破。近三年來，在鈑金領(lǐng)域，ESTUN的折彎專用機器人不斷進行迭代，速度和精度大幅度提升，同時針對鈑金行業(yè)持續(xù)推出多款行業(yè)專用機器人產(chǎn)品，在細分市場建立了技術(shù)和規(guī)模的領(lǐng)先優(yōu)勢；在壓鑄領(lǐng)域，ESTUN打造了具備IP67防護等級的全系列壓鑄版機器人，可以在高溫、高潮濕、高粉塵的惡劣工況環(huán)境中工作，已經(jīng)大批量應(yīng)用于壓鑄行業(yè)。在焊接領(lǐng)域，ESTUN與Cloos整合后年推出WAS系列產(chǎn)品，焊接工業(yè)機器人業(yè)務(wù)在中國市場實現(xiàn)153%的高速增長。這些突破都是有目共睹的。

可以看出，ESTUN已經(jīng)逐漸消化了前期戰(zhàn)略并購布局帶來的陣痛，不管是上述的專用工業(yè)機器人，還是多款運控及機器人新產(chǎn)，像全系列ED3L驅(qū)動器、EM3G系列中慣量電機、30/50Kg壓鑄機器人、600Kg六軸機器人等。ESTUN在消化前期戰(zhàn)略并購布局的基礎(chǔ)上，進一步朝著本土研發(fā)、本地制造的思路發(fā)展，這種協(xié)同發(fā)展在國內(nèi)工業(yè)機器人領(lǐng)域有著極強的競爭力，全產(chǎn)業(yè)鏈專用工業(yè)機器人的布局也將其機器人版圖迅速擴大。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 1200新品，下半年開始商用

5月11日，聯(lián)發(fā)科智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺推出Genio 1200新品。

聯(lián)發(fā)科高級副總裁游人杰表示：“Media Tek為市場上廣受歡迎的智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT設(shè)備提供全面支持，加速行業(yè)進入下一個創(chuàng)新時代。Media Tak Genio平臺具有靈活性、可擴展性的解決方案，并提供開發(fā)支持，滿足日益變化的市場需求。我們期待設(shè)備制造商借助Genio 1200強大的AI能力、4K顯示支持和先進圖像功能，為用戶升級體驗。”

Tanya點評：AIoT繼2017年出現(xiàn)后，在短短五年的時間里發(fā)展迅速，國內(nèi)的阿里云、百度、小米、華為紛紛搭建自己獨立的AIoT平臺。聯(lián)發(fā)科也加入AIoT熱潮，成立自己的Genio AIoT平臺。

此次聯(lián)發(fā)科Genio AIoT平臺發(fā)布的新品Genio 1200采用了臺積電先進的6nm制程。據(jù)悉 6nm制程工藝在設(shè)計上多了一層EUV工藝，芯片密度提升18%，功耗降低8%，性能也有較大提升。所以，聯(lián)發(fā)科此次新推出的這款新品在性能和能效上勢必有不小的提升。

另外新品還搭載了高性能的雙核AI處理器、八核CPU、五核GPU，支持新的多媒體標準和4K顯示并支持多種高速接口，具備高集成度和可擴展性，是智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和AI嵌入式設(shè)備的理想選擇。

這款新品可以實現(xiàn)更多云下設(shè)備接入，更適用于高端智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT應(yīng)用。新品為聯(lián)發(fā)科未來Genio AIoT平臺向高端方向發(fā)展打下了基礎(chǔ)。

中芯國際趙海軍：2022年全球手機銷量至少下降2億部

5月13日，中芯國際CEO趙海軍在2022年第一季度的財報電話會議上表示，智能手機終端收入占比下降，預(yù)計今年全球手機銷量至少要減少兩億部，而且大部分影響的都是中國手機品牌。但同時，智能手機所用芯片的情況并不相同，像電源管理、MCU、Wi-Fi等芯片仍然處于供不應(yīng)求的情況，所以情況并不相同。

Hobby點評：今年以來消費終端表現(xiàn)確實低迷，第一季度縱觀智能手機、PC、智能音箱、電視等市場，國內(nèi)外基本上都呈現(xiàn)同比下跌的狀態(tài)。不過，在這種環(huán)境下，芯片短缺的情況依然存在，這是此前很多人所疑惑的點。除了在不同領(lǐng)域市場，比如汽車、工業(yè)市場與消費電子市場的情況不同之外，中芯國際CEO趙海軍給出了更加具體的說法：部分產(chǎn)品比如電源管理、手機快充、Wi-Fi芯片仍處于缺貨狀態(tài)，但電子設(shè)備產(chǎn)品正在迭代，所以短缺的芯片種類也要再進行劃分，比如舊的Wi-Fi5、Wi-Fi4等芯片需求就不高。

除此之外，他還提到一點，中芯國際產(chǎn)能大量向功率管理、MCU、Wi-Fi6等短缺的部分傾斜。從另一個角度來看，低端、成熟的芯片產(chǎn)品需求正在減弱，而先進、高端產(chǎn)品的短缺情況在加劇，這是由終端迭代造成的。所以目前芯片市場的反差比較大，旱的旱死澇旳澇死，但至少已經(jīng)從全面缺貨，變成細分的MCU、電源管理、Wi-Fi 等芯片的短缺。芯片市場在未來一段時間可能要變得更加撲朔迷離。