日前，國產(chǎn)芯片企業(yè)通富微電宣布稱已經(jīng)能夠實現(xiàn)5nm能力。

通富微電表示，在多年以來不斷的技術積累和研發(fā)投入的技術上，公司的芯片技術得到了較大的進步，芯片封裝大規(guī)模生產(chǎn)能力已經(jīng)實現(xiàn)了，并且CPU、GPU和服務器芯片方面的7nm工藝基本成熟，已經(jīng)向5nm工藝展開研究，目前5nm產(chǎn)品的工藝能力已經(jīng)得到了認證。

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156）。公司總股本115370萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股23.14%）、第二大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（占股15.13%），總資產(chǎn)210多億元。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，總部位于江蘇南通，擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics （Penang） Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業(yè)，集團員工總數(shù)超1.5萬人。

綜合整理自 中關村在線 雪球

審核編輯 黃昊宇