國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，并在實(shí)際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新

?高精度切割?

國(guó)產(chǎn)設(shè)備通過(guò)微米級(jí)無(wú)膜切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)?1μm切割精度?，定位精度達(dá)?0.0001mm?，滿足光模塊芯片對(duì)切割深度和邊緣平整度的嚴(yán)苛要求，尤其適用于Mini/Micro LED的MIP全自動(dòng)切割場(chǎng)景?。

激光切割技術(shù)可避免對(duì)晶體硅表面損傷，適用于厚度低于30μm的晶圓切割?。

?全自動(dòng)化生產(chǎn)?

通過(guò)全自動(dòng)上下料系統(tǒng)、AGV物料傳輸和雙主軸同步切割設(shè)計(jì)，生產(chǎn)效率提升?400%?，支持24小時(shí)無(wú)人值守連續(xù)生產(chǎn)，大幅縮短封裝周期?。

?材料兼容性擴(kuò)展?

設(shè)備可穩(wěn)定加工硅基芯片、砷化鎵、碳化硅陶瓷、光學(xué)玻璃等多種材料，支持復(fù)雜多層結(jié)構(gòu)切割（如IGBT模塊的陶瓷基板散熱層），確保無(wú)崩邊、無(wú)熱損傷?。

二、光模塊芯片切割典型應(yīng)用

?COB工藝無(wú)縫拼接?

采用MIP工藝邊切割技術(shù)，實(shí)現(xiàn)Mini LED背光模組的無(wú)縫拼接，成為COB封裝的核心設(shè)備?。

?光纖耦合器與光隔離器加工?

通過(guò)納米級(jí)端面切割技術(shù)，將光纖端面平整度控制在納米級(jí)，耦合損耗降至?0.1dB以下?，保障光信號(hào)傳輸效率；同時(shí)支持光隔離器單向傳輸部件的精密切割?。

?陶瓷基板與磁光材料處理?

針對(duì)氧化鋁陶瓷基板（LED芯片）和鈮酸鋰等磁光材料，通過(guò)轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)與冷卻系統(tǒng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力切割，避免晶體結(jié)構(gòu)損傷?。

三、代表機(jī)型與性能

?BJX8160系列?

集成視覺對(duì)位系統(tǒng)和AI算法，良品率提升至?99.5%?，兼容12英寸大晶圓切割，打破國(guó)外技術(shù)壟斷?。

?BJX6366全自動(dòng)雙軸劃片機(jī)?

配置雙主軸和NCS顯微鏡，支持晶圓裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗全流程自動(dòng)化，適配硅、石英、藍(lán)寶石等材料，滿足光模塊芯片復(fù)雜圖形切割需求?。

?BJX3352型精密劃片機(jī)?

采用高剛性龍門式結(jié)構(gòu)，支持12英寸晶圓切割，定位精度達(dá)?2μm全行程?，適用于硅光模塊（如800G高速光芯片）的精密加工?。