Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)為用戶提供的藍(lán)牙SoC和模塊選型指南將我們所有的藍(lán)牙產(chǎn)品組合進(jìn)行了概述并提供功能與特性對(duì)比，幫助您為下一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品項(xiàng)目選擇理想的SoC或模塊解決方案。

藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展迅猛

為什么 Silicon Labs 藍(lán)牙產(chǎn)品組合是您的理想之選

如何評(píng)估選用藍(lán)牙SoC和模塊

藍(lán)牙應(yīng)用示例

對(duì)開(kāi)發(fā)者和制造商而言，藍(lán)牙為他們提供了世界上發(fā)展最快的無(wú)線連接技術(shù)之一。事實(shí)上，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到 2023 年將有54億臺(tái)支持藍(lán)牙的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上市。然而，要在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中取得成功并不容易;這需要的不僅僅是缺乏遠(yuǎn)見(jiàn)地將重點(diǎn)放在芯片尺寸或硬件規(guī)格上。

如今的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需要把重點(diǎn)放在保護(hù)用戶隱私上，以應(yīng)對(duì)不斷變化的安全威脅，同時(shí)通過(guò)卓越的 RF 性能、流暢的連接、更長(zhǎng)的電池壽命和尖端的軟件功能，以便提供出色的用戶體驗(yàn)。除了盡力應(yīng)對(duì)這些需求，開(kāi)發(fā)人員還需要通過(guò)簡(jiǎn)化的開(kāi)發(fā)過(guò)程將產(chǎn)品更快地推向市場(chǎng)，并在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)以無(wú)線方式安全地維護(hù)已安裝設(shè)備。

Silicon Labs 的藍(lán)牙產(chǎn)品組合為全球數(shù)億臺(tái)支持藍(lán)牙的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供支持，使這些設(shè)備能夠快速構(gòu)建節(jié)能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和應(yīng)用，并通過(guò)無(wú)線固件更新安全地在產(chǎn)品生命周期內(nèi)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)。該產(chǎn)品組合包括五個(gè)要素：適用于藍(lán)牙低能耗和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的硬件、軟件、安全性、開(kāi)發(fā)套件和學(xué)習(xí)資源。

原文標(biāo)題：藍(lán)牙SoC和模塊選型指南

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審核編輯：湯梓紅