IMEC在大會(huì)中表示：2036年將迎來0.2nm工藝
近日，全球知名微電子研究中心IMEC發(fā)布了一篇關(guān)于未來半導(dǎo)體工藝發(fā)展的報(bào)告，并且在比利時(shí)的FUTURE SUMMITS 2022大會(huì)上放出了半導(dǎo)體工藝發(fā)展的走向圖。
IMEC所制作的半導(dǎo)體工藝發(fā)展走向圖中，可以看到2024年將出現(xiàn)2nm工藝，2026年將出現(xiàn)1.4nm工藝，2030年將首次出現(xiàn)1nm以下的0.7nm工藝，直到最后的2036年將發(fā)展出0.2nm工藝。
圖片中，在N2（2nm）工藝之后將會(huì)用比納米(N)更小的單位埃米（A）來作為計(jì)量單位，因此1.4nm工藝也就相當(dāng)于A14工藝。
根據(jù)IMEC發(fā)布的報(bào)告及圖片來看，直到2036年之前摩爾定律都將生效，并且自2nm工藝開始，半導(dǎo)體器件都將采用GAA結(jié)構(gòu)來替代目前的FinFET結(jié)構(gòu)，性能及能耗都將得到改善。
綜合整理自 芯榜 國際電子商情 中關(guān)村在線
審核編輯 黃昊宇
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