在全球半導體代工領(lǐng)域的激烈競爭中,三星電子的戰(zhàn)略動向一直備受矚目。近期,有消息傳出,三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進方面做出重大調(diào)整,原本計劃于2027年量產(chǎn)的1.4nm制程
發(fā)表于 07-03 15:56
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在半導體工藝演進到2nm,1nm甚至0.7nm等節(jié)點以后,晶體管結(jié)構(gòu)該如何演進?2017年,
發(fā)表于 06-20 10:40
方式來改進電容器表現(xiàn),但穩(wěn)定性尚未達到預期水平,很可能會拖慢 1c nm 進度。
半導體業(yè)內(nèi)人士表示,“從三星電子的角度來看,剩下的任務(wù)是穩(wěn)定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術(shù)?!?
發(fā)表于 04-18 10:52
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?20
發(fā)表于 03-23 11:17
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 20
發(fā)表于 03-22 00:02
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高達14億美元,不僅將超越當前正在研發(fā)的2nm工藝技術(shù),更將覆蓋從1nm至7A(即0.7nm)的尖端工藝
發(fā)表于 01-21 13:50
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一站式 NVM 存儲 IP 供應商創(chuàng)飛芯(CFX)今日宣布,其反熔絲一次性可編程(OTP)技術(shù)繼 2021年在國內(nèi)第一家代工廠實現(xiàn)量產(chǎn)后,2024 年在國內(nèi)多家代工廠關(guān)于 90nm BCD 工藝上也
發(fā)表于 01-20 17:27
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)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3
發(fā)表于 01-03 10:35
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 具體而言,臺積電將對
發(fā)表于 12-31 14:40
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據(jù)外媒最新報道,半導體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進步,各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片,
發(fā)表于 12-26 14:24
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。然而,最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺積電2
發(fā)表于 12-26 11:22
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有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
發(fā)表于 12-02 11:29
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,屬于內(nèi)部活動,不對外公開。外傳儀式由臺積電資深副總經(jīng)理暨共同運營長秦永沛主持,高雄市長陳其邁和供應鏈伙伴也受邀參加。 ? 臺積電董事長兼總裁魏哲家在10月的法人說明會中表示,對2nm制程感興趣的客戶比預想的多,臺積電
發(fā)表于 11-27 10:56
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平,其中3nm
發(fā)表于 11-14 14:20
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近日,日本先進芯片制造商Rapidus的社長小池淳義透露了一項重要計劃。據(jù)日媒報道,小池淳義在陪同日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣武藤容治視察Rapidus正在北海道千歲市建設(shè)的2nm晶圓廠IIM-1時表示,若2nm制程的量產(chǎn)進展順利,Rapi
發(fā)表于 10-28 17:17
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