引言

近年，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，大量手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能計算等領(lǐng)域所應(yīng)用的專業(yè)芯片陸續(xù)采用FinFET先進工藝來實現(xiàn)，以滿足高性能設(shè)計需求。面對先進工藝技術(shù)、高復(fù)雜度產(chǎn)品設(shè)計等方面的挑戰(zhàn)，如何保證產(chǎn)品達成靜電防護能力的需求指標?本文將分享芯耀輝靜電防護團隊的經(jīng)驗及應(yīng)對策略。

先進工藝帶來的挑戰(zhàn)

芯片級別的靜電防護，我們通常是指HBM(人體放電模式)，MM(機器放電模式)和CDM(充電放電模式)，其中MM在JESD22-A115標準中不再推薦測試。對于HBM/CDM傳統(tǒng)的設(shè)計方式是為被防護的內(nèi)部電路(例如Gate Oxide)添加靜電防護電路(例如GGNMOS ESD device)，這些位于IO pad或者內(nèi)部電路的防護器件通常具備相比Gate oxide Breakdown Voltage(Vbox)較低的開啟電壓(Vt1)，并留有一定的電壓安全余量，以保證內(nèi)部電路的安全，如下圖1所示。

圖1：GGNMOS TLP IV-Curve&防護窗口

如下圖2實際管腳的TLP IV curve圖所示，可以看到GGNMOS在Vt1=8V左右觸發(fā)防護，并且提供了It2=2.0A左右的防護能力，根據(jù)HBM靜電放電模型(R=1.5KΩ)，大致可以推算等效HBM 3KV(2A*1.5K=3KV)的HBM靜電防護能力。

圖2：實測GGNMOS TLP IV-Curve

28nm以下的先進工藝，器件channel length/oxide厚度持續(xù)縮減，對應(yīng)的Breakdown電壓也一再持續(xù)降低。過往0.35um~40nm工藝時代，無論IO器件或是相對脆弱的Core器件，盡管Vgs breakdown/Vds breakdown電壓持續(xù)走低，但其特性基本都延續(xù)了Vgs_bv> Vds_bv的趨勢，并且保留了一定的安全設(shè)計余量，使得靜電放電事件發(fā)生時，防護器件可以比被防護器件更先啟動，達成保護被防護器件的功能。

圖3：成熟工藝節(jié)點Breakdown Voltage

(來源：Industry Council on ESD Target Levels)

圖4：FinFET高級工藝節(jié)點Breakdown Voltage

然而來到FinFET工藝時代，如圖4所示，Vds/Vgs Breakdown電壓不僅降低到3.0V附近，遠低于65nm時代的6V，并且Vgs breakdown/Vds breakdown已經(jīng)非常接近，“安全余量”窗口消失不見了，這就使傳統(tǒng)的防護結(jié)構(gòu)特別是CDM防護受到了挑戰(zhàn)。

芯耀輝靜電防護設(shè)計團隊基于測試結(jié)構(gòu)表現(xiàn)的實際Silicon數(shù)據(jù)、靜電防護和電路設(shè)計，通過防護器件選型、防護電路結(jié)構(gòu)調(diào)整等方面的共同創(chuàng)新，達到促進防護器件提前Breakdown、降低被防護器件在放電發(fā)生時遭受的電壓降、恢復(fù)具備足夠余量的“安全窗口”，從而使得基于FinFET工藝的IP擁有了幾乎接近成熟工藝的表現(xiàn)，并且不會帶來漏電或者過大面積的開銷。

“TEST-TO-FAIL”的理念也深入貫徹在芯耀輝的靜電防護設(shè)計中。通常芯片級ESD測試按照JEDEC或者AECQ-100的標準執(zhí)行完成后，出于測試芯片數(shù)量或者成本的考慮，靜電防護測試就算完成了。但芯耀輝靜電防護團隊的測試方案不會止步于此，秉承“TEST-TO-FAIL”的理念，團隊會盡力收集每類實測結(jié)構(gòu)的最大值。如圖5所示，例中的芯片CDM+500V下，某一管腳放電波形Ipeak可以達到6A。有些尺寸較小的芯片CDM+500V對應(yīng)的放電電流可能只有1~2A，如僅簡單復(fù)用1~2A 的方案，6A 產(chǎn)品將無法達標。得益于“TEST-TO-FAIL”的測試支出帶來的數(shù)據(jù)積累，靜電設(shè)計人員在項目開始之初就能選用合適的設(shè)計規(guī)格，確保IP開發(fā)的成功。

圖5：CDM測試電流

高度集成SoC的復(fù)雜度

所帶來的挑戰(zhàn)

先進的SoC芯片不僅采用FinFET高級工藝以持續(xù)提升產(chǎn)品性能和競爭優(yōu)勢，而且集成度、復(fù)雜度也越來越高，如圖6為芯耀輝科技的一款測試芯片Ball POD，就具備幾百個Ball。

ESD需要處理眾多不同Ball間跨電壓域的防護問題，相比單一器件級的產(chǎn)品會復(fù)雜很多。

圖6：測試芯片Ball POD

系統(tǒng)級靜電防護

設(shè)計帶來的挑戰(zhàn)

SoC芯片組裝系統(tǒng)后，按照IEC-61000-4-2標準進行電子槍接觸放電或者空氣放電測試的時候，還會有芯片重啟、芯片管腳電路燒壞等現(xiàn)象出現(xiàn)，有些現(xiàn)象可以通過串聯(lián)外接電阻，并聯(lián)TVS防護器件解決。傳統(tǒng)的防護觀念認為這是系統(tǒng)級別防護的問題，需要系統(tǒng)級別進行優(yōu)化。但在芯片設(shè)計階段也應(yīng)有相應(yīng)的方式給予提升，比如在芯片F(xiàn)loorPlan設(shè)計階段，可以對于芯片敏感信號例如CLOCK/Reset信號進行隔離，IO/ESD單元庫設(shè)計階段對特定管腳提高耐壓度等，可以使得系統(tǒng)級別實現(xiàn)達標更為容易，這些需要靜電防護設(shè)計團隊結(jié)合芯片級、封裝級、系統(tǒng)級等各設(shè)計階段給予考慮，圖7、圖8演示了一個跨部門協(xié)同共同優(yōu)化設(shè)計的實例，標黃色的Reset信號遠離了主信號通路，從而增強了系統(tǒng)級的靜電防護能力。

圖7：管腳位置優(yōu)化前

圖8：管腳位置優(yōu)化后

高速接口性能需求所帶來的靜電防護設(shè)計挑戰(zhàn)

先進工藝的使用，使得高速接口設(shè)計指標可以不斷攀升，ESD防護電路中過大的寄生電容將會使得電路帶寬受損，影響性能。實際設(shè)計中我們使用T-Coil防護結(jié)構(gòu)，ESD和模擬電路設(shè)計，經(jīng)過多次的迭代，在不損失靜電防護性能的情況下保證了電路帶寬性能的達標，圖10展示了我們協(xié)同設(shè)計的效果。

圖9：High Speed Serial Link Data Rates and HBM Protection levels vs Capacitive Loading requirements

(來源：Industry Council on ESD Target Levels)

圖10：T-Coil結(jié)構(gòu)優(yōu)化前后仿真對比

完善而先進的SoC靜電防護

設(shè)計方法和流程

大型復(fù)雜SoC項目的實現(xiàn)往往是由不同團隊共同協(xié)作完成，從基礎(chǔ)的模塊設(shè)計到芯片頂層集成各開發(fā)節(jié)點，如何把靜電防護相關(guān)的各環(huán)節(jié)(如圖11所示)嵌入到整個項目的開發(fā)流程中，是一個巨大的挑戰(zhàn)。芯耀輝有完整的SoC靜電防護設(shè)計方法、流程和工具，讓各個設(shè)計團隊可以逐層確保IP/Die/Chip的靜電防護能力，從而保證SoC Chip系統(tǒng)芯片靜電防護順利達標。

圖11：SoC ESD設(shè)計流程環(huán)節(jié)

以實際設(shè)計為例，靜電防護設(shè)計工程師推薦的防護方案，在實際的電路實現(xiàn)中有可能會有偏差，如圖12所示，以致無法完全達到理想的防護效果。完善的防護流程則可以有效的避免此類偏差的出現(xiàn)。

圖12：推薦方案和實際實現(xiàn)之間的不符合

自主開發(fā)的靜電防護可靠性

設(shè)計的自動檢查流程和工具

為應(yīng)對設(shè)計的高復(fù)雜度和巨大工作量，基于EDA工具的ESD自動化檢查方案應(yīng)運而生，芯耀輝科技ESD團隊總結(jié)大量的量產(chǎn)實戰(zhàn)經(jīng)驗后形成規(guī)則建議，并由公司CAD團隊自主開發(fā)了ESD可靠性設(shè)計的自動檢查流程方案，分別覆蓋：(1)電路級別檢查(2)版圖級別檢查(3)靜電防護通路寄生電阻(P2P)和電流密度檢查(CD)

圖13：自主開發(fā)的ESD可靠性設(shè)計自動檢查流程方案

圖14是電流密度(CD)檢查的一條示例，以HBM 2KV為例，注入的ESD電流等效為1.33A，如果放電路徑Diode Metal寬度或者VIA個數(shù)不能支撐2KV需求，則會報出該處坐標位置。另外需要提及的是，大封裝規(guī)模SoC芯片CDM 500V對應(yīng)的電流超過了6A，HBM 1.33A有時候并不能覆蓋CDM的要求，需要設(shè)定更大的注入電流，芯耀輝自行開發(fā)的CAD Flow可以根據(jù)實際需求賦予不同的激勵電流，以保證覆蓋規(guī)格要求。

圖14：CD path check示例

除了包含Chip level ESD/Latch-up相關(guān)的檢查和設(shè)計規(guī)則以外，在量產(chǎn)階段，ESD失效也經(jīng)常包含了RDL/Package等相關(guān)的設(shè)計問題而導(dǎo)致的靜電防護失效，芯耀輝的靜電防護設(shè)計團隊也在這些方面積累了大量的失效分析和處理經(jīng)驗。一些實際量產(chǎn)中的失效案例在相關(guān)文獻中也有過許多報道，如圖15所示為一典型的浮接金屬導(dǎo)致的失效。透過芯耀輝的靜電防護設(shè)計流程和工具檢查，RDL/Package等影響靜電防護設(shè)計的問題也能夠提前在設(shè)計階段就被排查和處理。

圖15：測試結(jié)構(gòu)圖片，右側(cè)為接地金屬層，左側(cè)為浮接到的大面積金屬層(來源：IEEE：在互連制造過程中防止工藝引起ESD損壞的設(shè)計解決方案)

靜電防護防護規(guī)則自動化檢查流程的建立，一方面使得靜電防護工程師免于人工檢查面對的巨大工作量，也使得集體經(jīng)驗?zāi)軌虻靡苑e累和傳承，使得產(chǎn)品質(zhì)量能夠以精確的量化數(shù)據(jù)來支撐。

總結(jié)

靜電防護設(shè)計在之前一直被認為是半導(dǎo)體設(shè)計中的煉金術(shù)和黑魔法，高度依賴實踐的經(jīng)驗，但實際更需要扎實的理論支撐以及系統(tǒng)性的設(shè)計方法。大量的實際工藝器件的試驗數(shù)據(jù)仍然是重要的靜電防護設(shè)計基礎(chǔ);復(fù)雜的設(shè)計和需求使得靜電防護設(shè)計和模擬電路、硬件系統(tǒng)之間的聯(lián)合設(shè)計也越來越多，完善而先進的SoC靜電防護設(shè)計方法和流程使得SoC設(shè)計的各團隊能夠有明確的實現(xiàn)方法來保障芯片級及系統(tǒng)級的靜電防護能力;自動化檢查的方法和流程作為實際測試數(shù)據(jù)、團隊經(jīng)驗的總結(jié)，使得芯片的靜電防護性能在Tapeout之前就具備扎實的設(shè)計理論數(shù)據(jù)作為支撐。

芯耀輝的靜電防護設(shè)計團隊擁有完整的靜電防護解決方案，結(jié)合靜電防護技術(shù)、自動化工具的檢查方法和流程、聯(lián)合設(shè)計的方法和流程，以保證芯片靜電防護的達標。當復(fù)雜度越來越高、速度越來越快的SoC設(shè)計給芯片設(shè)計帶來了巨大的挑戰(zhàn)，芯耀輝已經(jīng)具備為客戶提供解決先進工藝下所涉及的各項挑戰(zhàn)的能力，用高質(zhì)量IP和完整的SoC前后端服務(wù)，幫助合作伙伴加速SoC開發(fā)，助力客戶SoC量產(chǎn)。

注釋

ESD(Electro-Static discharge)——靜電放電HBM( Human Body Model)——人體放電模式MM(Machine Model)——機器放電模式CDM(Charged Device Model)——充電放電模式GGNMOS(Gate Grounded NMOS)——柵極接地NMOSTLP(Transmission Line Plus)——傳輸線脈沖P2P(Point to Point Resistor)——點對點電阻CD(Current Density)——電流密度

原文標題：面對高復(fù)雜性IP產(chǎn)品設(shè)計，如何保證達成靜電防護能力需求指標?

文章出處：【微信公眾號：芯耀輝科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

審核編輯：湯梓紅