今年3月份，聯(lián)電曾計劃咋新加坡Fab12i廠區(qū)新建晶圓廠，共計花費(fèi)50億美元，預(yù)計將在2024年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

日前，聯(lián)電新加坡的新晶圓廠P3正式開始動工，并且以9.54億新臺幣的價格取得了30年的土地使用權(quán)，這片土地約有11萬平方公尺，將從今年7月16日開始出租。聯(lián)電稱，該價格只是預(yù)估價，后續(xù)將會隨著地產(chǎn)行情來調(diào)整每年的租金。

聯(lián)電所新建的這座晶圓工廠將提供22nm和28nm制程，預(yù)計2024年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，首月產(chǎn)能將達(dá)到30000片，以此來滿足日益增長的5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等產(chǎn)品的需求。

聯(lián)電成立于1980年，為中國臺灣第一家半導(dǎo)體公司。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體，是全球半導(dǎo)體投資第四大，僅次于英特爾、摩托羅拉及西門子。根據(jù)臺灣“經(jīng)濟(jì)部中央標(biāo)準(zhǔn)局”公布的近5年臺灣百大“專利大戶”名單，以申請件數(shù)排名，聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三；就取得美國專利件數(shù)而言，1993年至1997年所累積的件數(shù)，聯(lián)電是臺積電的兩倍、臺灣工研院的3倍。身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，聯(lián)電提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片，并且持續(xù)推出尖端工藝技術(shù)，聯(lián)電的客戶導(dǎo)向解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢，包括28奈米工藝、混合信號/RFCMOS技術(shù)，以及其它多樣的特殊工藝技術(shù)。聯(lián)電在全球約有超過13，000名員工，在***、新加坡、歐洲及美國均設(shè)有服務(wù)據(jù)點(diǎn)，以滿足全球客戶的需求。

綜合整理自 養(yǎng)個健康的寶寶 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 拓璞產(chǎn)業(yè)研究院

審核編輯 黃昊宇