芯訊通5G模組產(chǎn)品被授予HUAWEI COMPATIBLE證書
近日，芯訊通5G模組產(chǎn)品SIM8260C-M2順利完成華為兼容性認(rèn)證測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，獲得由華為Cloud Open Labs授予的HUAWEI COMPATIBLE證書。通過認(rèn)證后，SIM8260C-M2將加入華為5G to B終端模組生態(tài)庫(kù)及華為云市場(chǎng)，為更多一線5G to B項(xiàng)目賦能。
SIM8260C-M2
SIM8260C-M2 是芯訊通基于高通SD X62平臺(tái)開發(fā)的一款 5G NR，LTE-FDD，LTE-TDD，HSPA+多頻段模組。它支持R16 5G NSA/SA，下行速率可達(dá)2.8Gbps。PCIe， USB3.1， GPIO等豐富的接口賦予了它強(qiáng)大的擴(kuò)展性，為廠商集成應(yīng)用提供了充分的靈活度。AT命令兼容上一代SIM8300系列，SIM7912G系列和SIM8200X-M2系列模組，可以幫助客戶減少產(chǎn)品研發(fā)投入，縮短產(chǎn)品上市周期。
SIM8260C-M2 具有超可靠低時(shí)延、高精度定位等特性，可以為企業(yè)5G專網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、智能制造等領(lǐng)域提供可靠穩(wěn)定無線通信保障。
審核編輯：彭靜
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