芯訊通5G模組產(chǎn)品被授予HUAWEI COMPATIBLE證書(shū)
近日，芯訊通5G模組產(chǎn)品SIM8260C-M2順利完成華為兼容性認(rèn)證測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，獲得由華為Cloud Open Labs授予的HUAWEI COMPATIBLE證書(shū)。通過(guò)認(rèn)證后，SIM8260C-M2將加入華為5G to B終端模組生態(tài)庫(kù)及華為云市場(chǎng)，為更多一線5G to B項(xiàng)目賦能。
SIM8260C-M2
SIM8260C-M2 是芯訊通基于高通SD X62平臺(tái)開(kāi)發(fā)的一款 5G NR，LTE-FDD，LTE-TDD，HSPA+多頻段模組。它支持R16 5G NSA/SA，下行速率可達(dá)2.8Gbps。PCIe， USB3.1， GPIO等豐富的接口賦予了它強(qiáng)大的擴(kuò)展性，為廠商集成應(yīng)用提供了充分的靈活度。AT命令兼容上一代SIM8300系列，SIM7912G系列和SIM8200X-M2系列模組，可以幫助客戶減少產(chǎn)品研發(fā)投入，縮短產(chǎn)品上市周期。
SIM8260C-M2 具有超可靠低時(shí)延、高精度定位等特性，可以為企業(yè)5G專(zhuān)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、智能制造等領(lǐng)域提供可靠穩(wěn)定無(wú)線通信保障。
審核編輯：彭靜
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一個(gè)是 華為智選 Brovi 5G CPE 5 ，另一個(gè)是 SUNCOMM SDX75 。
我本來(lái)沒(méi)太當(dāng)回事，覺(jué)得現(xiàn)在這類(lèi)
發(fā)表于 06-05 13:54
這個(gè)接口沒(méi)有自己想要的5G模組？別急！啟明智顯5G CPE主板已經(jīng)實(shí)現(xiàn)PCIe/USB模組通吃了！
USB和PCIe是市面上5G模組常用的兩大接口。USB模組即插即用無(wú)需復(fù)雜配置，PCIe模組高速穩(wěn)定，二者各有優(yōu)勢(shì)。然而，市面上大多5GCP
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