石英片的切角和晶體的性能有著密切的關(guān)系，例如老化特性，頻率穩(wěn)定性等。不同的切割方式可以用XYZ坐標(biāo)來(lái)定義。

AT/BT

AT切(0.5~300MHz)使用最廣泛的切割方式，主要應(yīng)用在電子儀器，無(wú)線通信等。由于工藝的限制和晶片破裂的風(fēng)險(xiǎn)，晶片不能無(wú)限的薄，所以高頻晶體通常在泛音模式下工作。

BT切(0.5~200MHz)比AT切晶片厚50%。晶體隨著頻率的增加，晶片會(huì)薄，可以用于在更高的頻率下，特別是需要基頻而不是泛音的晶體。不過(guò)BT切的溫度特性比AT切差。

KOAN晶振針對(duì)高端客戶應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)驗(yàn)室采用25℃和85℃（甚至125℃）高溫測(cè)試各項(xiàng)參數(shù)的穩(wěn)定性變化來(lái)評(píng)價(jià)晶振性能；高溫變化但不破壞性能的試驗(yàn)方案，提高特殊領(lǐng)域產(chǎn)品的溫度穩(wěn)定性。點(diǎn)擊查看KOAN晶振實(shí)驗(yàn)得出到的AT切割實(shí)際溫度特性曲線圖。

AT和BT晶片的振蕩模式為厚度振動(dòng)模式。還有什么其它的模式呢？<泛音晶體如何振蕩？都有什么振蕩模式？>

SC/IT

SC切切割角度是基于x,y,z基礎(chǔ)坐標(biāo)的雙旋轉(zhuǎn)。雙旋轉(zhuǎn)的切角分別為21.93°和 34.11°。頻率范圍一般是0.5~200 MHz。恒溫晶振中晶體主要采用SC切割，其開機(jī)特性好，頻率溫度系數(shù)好。

IT切，厚度切割模式，頻率范圍在0.5~200MHz之間，與SC切有相似的性能。其頻率溫度曲線是三階拋物線，拐點(diǎn)在78℃。

XY

音叉晶振的溫度特性曲線是負(fù)二次方程曲線。呈現(xiàn)出以理想室溫+25°C為中心的向下拋物線，溫度走低或走高都會(huì)使頻率穩(wěn)定度變差。所以需要考慮使用環(huán)境溫度和精度。

常用頻率為32.768KHz,廣泛應(yīng)用于鐘表，手機(jī)，PC電腦，工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等內(nèi)部計(jì)時(shí)器，具有體積小，功耗低的特點(diǎn)，一般0.1μW。

32.768kHz產(chǎn)生的振蕩信號(hào)可以通過(guò)分頻器進(jìn)行15次分頻后可以得到1Hz的秒信號(hào)。具體的規(guī)格尺寸有什么選擇呢？

審核編輯 ：李倩